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化学镀镍钯浸金(ENEPIG,ElectrolessNickelElectrolessPalladiumImmersionGold)技术,呈镍层、钯层和金层结构,在镍和金之间多了一层钯,在置换金的沉积反应中,化学镀钯层会保护镍层防止它被交置换金过度腐蚀,钯在防止出现置换反应导致的腐蚀现象的同时,为浸金作好充分准备。

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