本视频主要讲施耐德PLC硬件方面的知识学习，包括Quantum系列的相关模块知识。附件还包括了施耐德PLC联机编程手册。 1 Twido 系列处理器 1.1 使用 USB 口电缆为 Twido 处理器编程 1.1.1 USB 电缆介绍 1.1.2 为 USB 电缆安装驱动 1.1.3 安装 Modbus 驱动 1.1.4 TwidoSoft 软件的设置 1.2 使用串口电缆为 Twido 处理器编程 1.3 Twido 处理器通过集成的以太网口编程 2 Micro 与 Premium 系列 2.1 使用 USB 口电缆为 Micro 与 Premium 处理器编程 2.2 使用串口电缆编程 2.3 使用 XIP 驱动实现 Premium 的以太网编程 2.4 通过 ETZ 以太网模块为 Micro 编程 2.4.1 通过以太网线连接 ETZ 模块 2.4.2 通过串口电缆连接 ETZ 模块 2.4.3 使用 XIP 驱动实现 Micro 的以太网编程 3 M340 系列 3.1 使用 USB 口编程 3.2 使用 Modbus 口编程 3.3 通过以太网实现编程连接 4 Quantum 与 Momentum 系列 4.1 Quantum 使用 USB 口编程 4.2 使用 Modbus 口编程 4.3 通过 Modbus Plus 实现编程连接 4.4 通过以太网实现编程连接
上传时间： 2013-11-21
上传用户：shuizhibai
本章主要介绍C语言程序的结构和书写规则，以及VC++的基本操作。1.1 C语言的发展简史和特点1.2 Ｃ语言程序的结构与书写规则1.3 C语言的语句和关键字1.4 VC++的基本操作
标签： C语言
上传时间： 2013-10-20
上传用户：1047385479
安装流程: 1.下载主程序 2.用破解文件中的dxp.exe复制到安装Altium.Designer.v6.9的根目录中去,覆盖原来的图标. 3.下载AD6.9Crack.rar,注册破解文件.解压后,运行之,自动生成*.alf文件.实在在网上找下载 不到,在AD_6.9_CR/AD6-alf的文件夹里有6个alf文件可以用,只要粘到Altium.Designer.v6.9的根目录下就可以了. 4.将英文改成中文,启动软件,点击左上角 DXP, 点击preference(优先选项), 将最下面的项目选中,重新打开软件.
上传时间： 2013-10-11
上传用户：lps11188
破解使用方法： 1。安装Multisim 10。 2。运行破解程序，生成3个许可文件。 3。进入开始—所有程序—National Instruments—NI License Manager。 4。选项—安装许可证文件，装入前面生成的3个许可文件，完成破解。
上传时间： 2013-10-18
上传用户：xinzhch
安装流程: 1.下载主程序 2.用破解文件中的dxp.exe复制到安装Altium.Designer.v6.9的根目录中去,覆盖原来的图标. 3.下载AD6.9Crack.rar,注册破解文件.解压后,运行之,自动生成*.alf文件.实在在网上找下载 不到,在AD_6.9_CR/AD6-alf的文件夹里有6个alf文件可以用,只要粘到Altium.Designer.v6.9的根目录下就可以了. 4.将英文改成中文,启动软件,点击左上角 DXP, 点击preference(优先选项), 将最下面的项目选中,重新打开软件.
上传时间： 2014-05-15
上传用户：wxhwjf
破解使用方法： 1。安装Multisim 10。 2。运行破解程序，生成3个许可文件。 3。进入开始—所有程序—National Instruments—NI License Manager。 4。选项—安装许可证文件，装入前面生成的3个许可文件，完成破解。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：完玛才让
使用Nios II紧耦合存储器教程 Chapter 1. Using Tightly Coupled Memory with the Nios II Processor Reasons for Using Tightly Coupled Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–1 Tradeoffs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–1 Guidelines for Using Tightly Coupled Memory . . . .. . . . . . . . 1–2 Hardware Guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–2 Software Guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . 1–3 Locating Functions in Tightly Coupled Memory . . . . . . . . . . . . . 1–3 Tightly Coupled Memory Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4 Restrictions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4 Dual Port Memories . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . 1–5 Building a Nios II System with Tightly Coupled Memory . . . . . . . . . . . 1–5
上传时间： 2013-10-13
上传用户：黄婷婷思密达
系统组成.......................................................................................................................................................... 31.1 库 ...................................................................................................................................................... 31.2 原理图输入 ...................................................................................................................................... 31.3 设计转换和修改管理 ....................................................................................................................... 31.4 物理设计与加工数据的生成 ........................................................................................................... 31.5 高速 PCB 规划设计环境.................................................................................................................. 32 Cadence 设计流程........................................................................................................................................... 33 启动项目管理器.............................................................................................................................................. 4第二章 Cadence 安装................................................................................................ 6第三章 CADENCE 库管理..................................................................................... 153.1 中兴EDA 库管理系统...................................................................................................................... 153.2 CADENCE 库结构............................................................................................................................ 173.2.1 原理图（Concept HDL）库结构：........................................................................................ 173.2.2 PCB 库结构：............................................................................................................................. 173.2.3 仿真库结构： ............................................................................................................................. 18第四章 公司的 PCB 设计规范............................................................................... 19第五章常用技巧和常见问题处理......................................................................... 19
上传时间： 2013-10-23
上传用户：D&L37
检测技术及仪表的地位与作用1.1. 1检测仪表的地位与作用一、 检测仪表 检测――对研究对象进行测量和试验，取得定量信息和定性信息的过程。检测仪表――专门用于“测试”或“检测”的仪表。二、 地位与作用：１、 科学研究的手段 诺贝尔物理和化学奖中有1/4是属于测试方法和仪器创新。２、 促进生产的主流环节３、 国民经济的“倍增器”４、 军事上的战斗力５、 现代生活的好帮手６、 信息产业的源头1.1.2 检测技术是仪器仪表的技术基础一、非电量的电测法――把非电量转换为电量来测量 优越性：１）便于扩展测量的幅值范围(量程) ２）便于扩宽的测量的频率范围(频带) ３）便于实现远距离的自动测量 4) 便于与计算机技术相结合, 实现测量的智能化和网络化二、现代检测技术的组成： 电量测量技术、传感器技术非电量电测技术。三、仪器仪表的理论基础和技术基础――实质就是“检测技术”。 “检测技术”＋ “应用要求”＝仪器仪表 1.2 传感器概述1.2. 1传感器的基本概念一、 传感器的定义国家标准定义――“能感受（或响应）规定的被测量并按照一定规律转换成可用信号输出的器件或装置。”（当今电信号最易于处理和便于传输） 通常定义――“能把外界非电信息转换成电信号输出的器件或装置”或“能把非电量转换成电量的器件或装置”。二、 敏感器的定义――把被测非电量转换为可用非电量的器件或装置１、当 即被测非电量X正是传感器所能接受和转换的非电量(即可用非电量)Z时，可直接用传感器将被测非电量X转换成电量Y。 ２、当 即被测非电量X不是传感器所能接受和转换的非电量(即可用非电量)Z时，就需要在传感器前面增加一个敏感器，把被测非电量X转换为该传感器能够接受和转换的非电量(即可用非电量)Z。
上传时间： 2013-10-08
上传用户：2728460838
SPI（Serial Peripheral Interface，串行外围接口）是Motorola公司提出的外围接口协议，它采用一个串行、同步、全双工的通信方式，解决了微处理器和外设之间的串行通信问题，并且可以和多个外设直接通信，具有配置灵活，结构简单等优点。根据全功能SPI总线的特点，设计的SPI接口可以最大发送和接收16位数据；在主模式和从模式下SPI模块的时钟频率最大可以达到系统时钟的1/4，并且在主模式下可以提供具有四种不同相位和极性的时钟供从模块选择；可以同时进行发送和接收操作，拥有中断标志位和溢出中断标志位。
上传时间： 2013-11-11
上传用户：himbly
