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本设计采用8*8*8 的模式，硬件主要分为三个模块：主控模块、驱动模块、显示模块。采用的主控芯片为STC12C5A60S2 芯片，驱动电路是采用我们常用74HC573数字芯片。数组 OUT[0]代表光立方从第一层 D0 到第八层 D0 的数据，以此类推数 组 OUT[1] 代表光立方从第一层 D1 ...

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光立方 毕业设计

蓝牙音响，从2011年的简易低价到2013年的品牌化、高端化，将是未来音响市场的主流。我司采用高端蓝牙多媒体芯片及最前卫的多连接技术，并得到英国Sontia公司在中国的独家支持，利用蓝牙芯片内部的高速DSP对音响电路和喇叭腔体进行各种不利因素的补偿，并可模拟3D空间音效，从而可以实现小喇叭大动态、小...

👤 XuVshu ⬇️ 7 次下载
环绕

常用3D封装 1比1的封装比例，完全逼真的3维效果，可以导成STEP格式，给机构进行干涉模拟，画PCB板最佳封装库...

👤 canderile ⬇️ 1 次下载
AD 09 3D封装

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