DSP-PELA_SiO_2微球

DSP-PELA_SiO_2微球技术资料下载专区,收录500份相关技术文档、开发源码、电路图纸等优质工程师资源,全部免费下载。

资源总数
500

DSP-PELA_SiO_2微球 全部资料 500 份

球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

2014-06-01 75 DSP-PELA_SiO_2微球