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DEV

  • 1、将makefile中的 CROSS =/usr/local/arm/2.95.3/bin/arm-linux- CFLAGS+=-I/usr/local/src/2.4.18-rmk7/inc

    1、将makefile中的 CROSS =/usr/local/arm/2.95.3/bin/arm-linux- CFLAGS+=-I/usr/local/src/2.4.18-rmk7/include CFLAGS+=-I/usr/local/src/2.4.18-rmk7/include/linux CFLAGS+=-I/usr/local/arm/2.95.3/arm-linux/include 路径改为你宿主机上的。 2、#make,来编译驱动模块。 3、#export PATH=$PATH:/usr/local/arm/2.95.3/bin //取决于你宿主机上的交叉编译工具路径 #arm-linux-gcc -o gpio_test gpio_test.c //编译应用程序 最终在你的当前文件夹下会生成gpiodrv.o与gpio_test两个文件。 4、#mkdir /tmp/1 5、通过ftp的方法,把gpio_test与gpiodrv.o文件下载到你的开发板上的/tmp/1目录中。 6、#mknod /DEV/gpio c 220 0 //创建文件节点 #insmod gpiodrv.o #chmod +x gpio_test #./gpio_test 然后,就可以看到四个LED灯在闪烁了。:)

    标签: local arm-linux usr makefile

    上传时间: 2017-08-03

    上传用户:zhouchang199

  • cxLibraryReg.pas

    DEVskin注册文件,有的DEV版本安装完后可能会提示缺少clibraryReg.dcu,下载这个指定路径就好了

    标签: cxLibraryReg.pas

    上传时间: 2015-05-04

    上传用户:zhaofancastle

  • Footprint Maker 0.08 FPM

    是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件(全部生成的话),默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思? 对应ipc7351A的ABC封装吗? 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别? NOMINAL 的名称最后没有后缀,MOST的后缀自动添加“M”,LEAST的后缀自动添加“L”,你看看生成的库名称就知道了。(直插件以及特别的器件,如BGA等是没有MOST和LEAST级别的,对这类器件只有NOMINAL) IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好,能不能生成长方形的? 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好,我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题,如果没有记错的话至少有以下好处:信号质量好、更省空间(特别是紧密设计中)、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL,用于晶振电路和高速器件(如DDR的滤波电容),原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适,这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了---你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然,我已经在程序中添加了一选择项,对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下,感觉器件的命名的规范性不是太好,另好像不能生成器件的DEVICE文件,我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351,每个人都有自己的命名嗜好,仍是不好统一的;我是比较懒的啦,所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE,的选项已经添加 (这就是批量程序的好处,代码中加一行,重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“-”应该没有问题的,焊盘的命名我用的是"_"(这个一直没改动过)。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道,只是尽量避免开(我有个可配置的SilkGap变量),不过工作量比较大,有些已经改过,有些还没有;另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是,我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层,这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距,用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM,什么原因? 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了,比如C:\Program Files\等等之类,在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格,且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM,默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象,估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机,原因是我没有找到在skill里面直接生成SHAPE焊盘的方法(FLASH和常规焊盘没问题), 查了下资料也没有找到解决方法,所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。(下次我再查查看),用SCRIPT的话文件访问比较频繁(幸好目前MELF类的器件不多). 解决办法: 1、对MELF类器件单独选择生成,其它的应该可以一次生成。 2、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错,如果不是在MELF附近的话,请告知,谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大,比如CAPC、RES等器件,都是300多K,而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右,不知封装是不是包含了更多的信息? 我的每个封装文件包含了几个文字层(REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的,BOND层和高度信息,还有些定位线(在DISP层),可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话,打开所有层就看见了(或REPORT) 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因,是下面这行: axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大,后又没有压缩的原因,现在生成的封装也只有几十K了,0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵,DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的, 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外,焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项,可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了,这样会没完没了的,我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了,如果用家非要改变,只得在生成库后手工修改。

    标签: Footprint Maker 0.08 FPM skill

    上传时间: 2018-01-10

    上传用户:digitzing

  • CMMI-DEV-v1.3-Simplified-Chinese-FINAL

    CMMI汉化版,大家多交流,非常给力,希望能给大家带来帮助!

    标签: Simplified-Chinese-FINAL CMMI-DEV-v 1.3

    上传时间: 2018-04-18

    上传用户:aolufeiyfz

  • UEFI 下的镜像启动器

    -file /win8.vdf 镜像文件名,无此参数将搜索当前目录的iso镜像 -DEV PciRoot(0x0)/Pci(0x1,0x1)/Ata(Primary,Master,0x0)/HD(3,MBR,0x9553A441,0xEFFF800,0x13FF800) 设备路径,无此参数默认为当前设备 -wait 50 启动前等待 -mem 将镜像载入内存, -type HD   可选CD HD FD,无此参数默认HD镜像类型,类型错了不能启动 -DEV auto 搜索所有设备

    标签: UEFI 镜像 启动器

    上传时间: 2020-12-20

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  • #SFML —简单快速的多媒体库

    #SFML —简单快速的多媒体库 SFML是一种简单,快速,跨平台和面向对象的多媒体API。它提供对窗口,图形,音频和网络的访问。它是用C ++编写的,并且具有针对各种语言(例如C,.Net,Ruby,Python)的绑定。 ##作者   -Laurent Gomila-主要开发人员(laurent@sfml-DEV.org)   -Marco Antognini-OS X开发人员(hiura@sfml-DEV.org)   -Jonathan De Wachter — Android开发人员(dewachter.jonathan@gmail.com)   -Jan Haller(bromeon@sfml-DEV.org)   -Stefan Schindler(tank@sfml-DEV.org)   -LukasDürrenberger(eXpl0it3r@sfml-DEV.org)   -binary1248(binary1248@hotmail.com)   -阿图·莫雷拉(Artur Moreira)(artturmoreira@gmail.com)   -Mario Liebisch(mario@sfml-DEV.org)   -SFML社区的许多其他成员 ## 下载 您可以在[SFML的网站](https://www.sfml-DEV.org/download.php)上获得最新的官方版本。您还可以从[Git存储库](https://github.com/SFML/SFML)获取当前的开发版本。 ##安装 按照[tutorials](https://www.sfml-DEV.org/tutorials/)的说明进行操作,SFML支持的每个平台/编译器都有一个。 ## 学习 有很多学习SFML的地方:   * [官方教程](https://www.sfml-DEV.org/tutorials/)   * [在线API文档](https://www.sfml-DEV.org/documentation/)   * [社区Wiki](https://github.com/SFML/SFML/wiki/)   * [社区论坛](https://en.sfml-DEV.org/forums/)([法语](https://fr.sfml-DEV.org/forums/)) ##贡献 SFML是一个开源项目,它需要您的帮助才能继续发展和改进。如果您想参与其中并提出一些其他功能,提交错误报告或提交补丁,请查看[贡献准则](https://www.sfml-DEV.org/contribute.php)。

    标签: SFML 多媒体

    上传时间: 2021-01-25

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  • 《道路车辆功能安全》ISO26262-9

    ISO 26262《道路车辆功能安全》国际标准是针对总重不超过3.5吨八座乘用车,以安全相关电子电气系统的特点所制定的功能安全标准,基于IEC 61508《安全相关电气/电子/可编程电子系统功能安全》制定,在2011年11月15日正式发布。ISO 26262是史上第一个适用于大批量量产产品的功能安全(Functional Safety)标准。特别需要注意的是,ISO 26262仅针对安全相关电子电气系统,包含电机、电子与软件零件,不应用于非电子电气系统(如机械、液压等)。功能安全之设计议题在汽车领域已被重视,因其关系人员安全与公司商誉等问题,透过危害分析与风险评估(Hazard Analysis & Risk Assessment,HARA)及V模型设计架构,使功能安全需求等级得到一致性的分析结果,以利汽车电子系统之生命周期考虑到所需失效防止技术与管理要求,并借由设计开发、查证(Verification)及确认(Validation)等能力成熟度模型集成(CMMI-DEV)流程加以实现,使得产品之功能安全符合所需汽车安全完整性等级(ASIL)。

    标签: 道路车辆功能安全 iso26262 国际标准

    上传时间: 2022-05-30

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  • 《道路车辆功能安全》ISO26262-5

    ISO 26262《道路车辆功能安全》国际标准是针对总重不超过3.5吨八座乘用车,以安全相关电子电气系统的特点所制定的功能安全标准,基于IEC 61508《安全相关电气/电子/可编程电子系统功能安全》制定,在2011年11月15日正式发布。ISO 26262是史上第一个适用于大批量量产产品的功能安全(Functional Safety)标准。特别需要注意的是,ISO 26262仅针对安全相关电子电气系统,包含电机、电子与软件零件,不应用于非电子电气系统(如机械、液压等)。功能安全之设计议题在汽车领域已被重视,因其关系人员安全与公司商誉等问题,透过危害分析与风险评估(Hazard Analysis & Risk Assessment,HARA)及V模型设计架构,使功能安全需求等级得到一致性的分析结果,以利汽车电子系统之生命周期考虑到所需失效防止技术与管理要求,并借由设计开发、查证(Verification)及确认(Validation)等能力成熟度模型集成(CMMI-DEV)流程加以实现,使得产品之功能安全符合所需汽车安全完整性等级(ASIL)。

    标签: 道路车辆功能安全 iso26262 国际标准

    上传时间: 2022-05-30

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  • 《道路车辆功能安全》ISO26262-3

    ISO 26262《道路车辆功能安全》国际标准是针对总重不超过3.5吨八座乘用车,以安全相关电子电气系统的特点所制定的功能安全标准,基于IEC 61508《安全相关电气/电子/可编程电子系统功能安全》制定,在2011年11月15日正式发布。ISO 26262是史上第一个适用于大批量量产产品的功能安全(Functional Safety)标准。特别需要注意的是,ISO 26262仅针对安全相关电子电气系统,包含电机、电子与软件零件,不应用于非电子电气系统(如机械、液压等)。功能安全之设计议题在汽车领域已被重视,因其关系人员安全与公司商誉等问题,透过危害分析与风险评估(Hazard Analysis & Risk Assessment,HARA)及V模型设计架构,使功能安全需求等级得到一致性的分析结果,以利汽车电子系统之生命周期考虑到所需失效防止技术与管理要求,并借由设计开发、查证(Verification)及确认(Validation)等能力成熟度模型集成(CMMI-DEV)流程加以实现,使得产品之功能安全符合所需汽车安全完整性等级(ASIL)。

    标签: 道路车辆功能安全 iso26262 国际标准

    上传时间: 2022-05-30

    上传用户:得之我幸78

  • 《道路车辆功能安全》ISO26262

    ISO 26262《道路车辆功能安全》国际标准是针对总重不超过3.5吨八座乘用车,以安全相关电子电气系统的特点所制定的功能安全标准,基于IEC 61508《安全相关电气/电子/可编程电子系统功能安全》制定,在2011年11月15日正式发布。ISO 26262是史上第一个适用于大批量量产产品的功能安全(Functional Safety)标准。特别需要注意的是,ISO 26262仅针对安全相关电子电气系统,包含电机、电子与软件零件,不应用于非电子电气系统(如机械、液压等)。功能安全之设计议题在汽车领域已被重视,因其关系人员安全与公司商誉等问题,透过危害分析与风险评估(Hazard Analysis & Risk Assessment,HARA)及V模型设计架构,使功能安全需求等级得到一致性的分析结果,以利汽车电子系统之生命周期考虑到所需失效防止技术与管理要求,并借由设计开发、查证(Verification)及确认(Validation)等能力成熟度模型集成(CMMI-DEV)流程加以实现,使得产品之功能安全符合所需汽车安全完整性等级(ASIL)。

    标签: 道路车辆功能安全 iso26262 国际标准

    上传时间: 2022-05-30

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