挺好的
上传时间： 2013-10-30
上传用户：hanwu
1 无线射频，手机电路，电视家电，信号处理，电源电路等电路图应有尽有。 2 PCB使用教程，PCB使用技巧，PCB布线规则，PCB layout经验资料丰富精彩。 3 各类电子课件，电子教材，测量仪表，嵌入式技术，制造技术收藏资料。 4 IC中文资料，IC datasheet,规则标准， 网上查不到，这里找的到。
上传时间： 2013-10-08
上传用户：cc1015285075
详细介绍了PCB制板应注意的一些关键问题
上传时间： 2013-10-13
上传用户：fdfadfs
EDA （Electronic Design Automation）即“电子设计自动化”，是指以计算机为工作平台，以EDA软件为开发环境，以硬件描述语言为设计语言，以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在电子系统设计中所占的份量越来越高。下面就介绍一些目前较为流行的EDA工具软件。 PLD 及IC设计开发领域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、综合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等几个特殊的软件包中的一个或多个，因此这一领域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理图和PCB板设计及电路仿真软件。目前流行的EDA工具软件有两种分类方法：一种是按公司类别进行分类，另一种是按功能进行划分。 若按公司类别分，大体可分两类：一类是EDA 专业软件公司，业内最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一类是PLD器件厂商为了销售其产品而开发的EDA工具，较著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者独立于半导体器件厂商，具有良好的标准化和兼容性，适合于学术研究单位使用，但系统复杂、难于掌握且价格昂贵；后者能针对自己器件的工艺特点作出优化设计，提高资源利用率，降低功耗，改善性能，比较适合产品开发单位使用。 若按功能分，大体可以分为以下三类。 (1) 集成的PLD/FPGA开发环境 由半导体公司提供，基本上可以完成从设计输入（原理图或HDL）→仿真→综合→布线→下载到器件等囊括所有PLD开发流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其优势是功能全集成化，可以加快动态调试，缩短开发周期；缺点是在综合和仿真环节与专业的软件相比，都不是非常优秀的。 (2) 综合类 这类软件的功能是对设计输入进行逻辑分析、综合和优化，将硬件描述语句（通常是系统级的行为描述语句）翻译成最基本的与或非门的连接关系（网表），导出给PLD/FPGA厂家的软件进行布局和布线。为了优化结果，在进行较复杂的设计时，基本上都使用这些专业的逻辑综合软件，而不采用厂家提供的集成PLD/FPGA开发工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真类 这类软件的功能是对设计进行模拟仿真，包括布局布线（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了门延时、线延时等的“时序仿真”（也叫“后仿真”）。复杂一些的设计，一般需要使用这些专业的仿真软件。因为同样的设计输入，专业软件的仿真速度比集成环境的速度快得多。此类软件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介绍了一些具代表性的EDA 工具软件。它们在性能上各有所长，有的综合优化能力突出，有的仿真模拟功能强，好在多数工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成开发工具，就支持多种第三方的EDA软件，用户可以在QuartusII软件中通过设置直接调用Modelsim和 Synplify进行仿真和综合。 如果设计的硬件系统不是很大，对综合和仿真的要求不是很高，那么可以在一个集成的开发环境中完成整个设计流程。如果要进行复杂系统的设计，则常规的方法是多种EDA工具协调工作，集各家之所长来完成设计流程。
上传时间： 2013-10-11
上传用户：1079836864
PCB布线后表面处理
上传时间： 2015-01-02
上传用户：15071087253
开关电源的朋友注意啦
上传时间： 2013-11-20
上传用户：simonpeng
让你的pcb更美观
上传时间： 2013-11-06
上传用户：lanhuaying
针对重构文件的大小、动态容错时隙的长短、实现的复杂性、模块间通信方式、冗余资源的比例与布局等关键问题进行了分析。并对一些突出问题,提出了基于算法和资源多级分块的解决方法,阐述了新方法的性能,及其具有的高灵活性高、粒度等参数可选择、重构布线可靠性高、系统工作频率有保障的优点。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：cylnpy
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上传时间： 2013-11-13
上传用户：AbuGe
芯片综合的过程：芯片的规格说明，芯片设计的划分，预布局，RTL 逻辑单元的综合，各逻辑单元的集成，测试，布局规划，布局布线，最终验证等步骤。设计流程与思想概述：一个设计从市场需求到实际应用需要运用工程的概念和方法加以实现，这需要工程人员遵循一定的规则按一定的设计步骤进行操作。
标签： 逻辑
上传时间： 2013-11-12
上传用户：小枫残月
