文首先分析SIMADYN D中通信板CP1470的功能，然后介绍了一种以MPC860为核心的通信板的设计方案，详细讲解了功能分析、硬件系统设计、通信流程等内容。
上传时间： 2013-11-16
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采用MSP430设计的12位心电(ECG)放大器 摘要：本文介绍了心电放大器的基本电路构成，以及采用公司的系列单片机对心电信号进行模数转换处理的方法，还着重探讨了采用带硬件乘法器的系列单片机对心电信号进行滤波处理的方法，并给出了相应的实验结果。人体心肌产生的电信号传导到体表之后，由于在体表分布的不同而产生电位差，将这种电压只有级别的电位差放大并绘制成图，就得到了心电图（）。心电图在心血管疾病的临床诊断中有非常重要的作用。通常采用的心电图按照导联数分有单导联，三导联，五导联以及十二导联等等；按照精度分常用的有位和位精度等等。单导联，精度低的心电图常用于进行心电监控以及心率测量。位高精度的心电图由于可以反映出心电的细微变化，被更加广泛地应用于临床诊断、心电分析等地方
上传时间： 2014-12-27
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PIC 单片机的组成习题解答 解答部分1. PIC 单片机指令的执行过程遵循着一种全新哈佛总线体系结构的原则，充分利用了计算机系统在程序存储器和数据存储器之间地址空间的相互独立性，取指过程和执行指令过程可以流水线操作同时进行。因此，当PIC 时钟频率为4MHZ时，执行一条非转移类指令需要4 个系统时钟周期，即1us,但其指令执行的真实时间应为2us(在执行n—1 条指令时取第n 条指令，然后执行第n 条指令)。所以选项B 正确2. 端口RE 共有3 个引脚RE0~RE2，它们除了用做普通I/O 引脚和第5~7 路模拟信号输入引脚外，还依次分别承担并行口读出/写入/片选控制端引脚。A． 对。读出/写入（REO~RE1）。B．错。同步串行的相关引脚与端口C 有关。C．错。通用异步/同步串行的相关引脚与端口C有关。D． 错。CCP模块的相关引脚也是与端口C有关。所以选项A正确。3. 上电延时电路能提供一个固定的72ms 上电延时，从而使VDD有足够的时间上繁荣昌盛到单片机合适的工作电压。所以选项B 正确。
上传时间： 2013-11-09
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A/D 型单片机使用说明书/手册 第一部份 单片机概论.................................................................. 1第一章 硬件结构........................................................................................ 3简介..............................................................................................................3特性..............................................................................................................4技术特性..............................................................................................4内核特性..............................................................................................4周边特性..............................................................................................5选择表..........................................................................................................5系统框线图..................................................................................................6引脚分配......................................................................................................7引脚说明......................................................................................................8极限参数....................................................................................................12直流电气特性............................................................................................13交流电气特性............................................................................................14系统结构....................................................................................................15时序和流水线结构(Pipelining) .........................................................15程序计数器........................................................................................17堆栈....................................................................................................19算术及逻辑单元 – ALU...................................................................20程序存储器................................................................................................21结构....................................................................................................21特殊向量............................................................................................22查表....................................................................................................23查表程序范例....................................................................................23数据存储器................................................................................................25结构....................................................................................................25通用数据存储器................................................................................26专用数据存储器................................................................................27
上传时间： 2014-12-27
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单片机/ISP综合设计实验 概述由于计算机科学和电路集成技术的迅猛发展，电子系统日趋数字化、复杂化和大规模集成化，且电子系统设计原理和大型软件设计的原理极为接近。这些都要求电子类专业的教学重点应由传统的基础功能模块设计转向对大规模复杂系统的分析和管理，加强对学生系统概念的培养。电子信息系列实验装置便是为了满足这种需要而开始研发的。它包含有电子技术实验装置，计算机组成/网际服务实验装置，微机系统与接口实验装置及单片机/ISP综合设计实验装置。该系列实验装置提供了集演示、验证和综合设计的新一代教学平台，并按照教学大纲的要求配置了实验项目和实验内容，此外，用户还可根据自己的需要安排实验内容，发挥创造性才能。单片机技术是一门很实用的技术，单片机在工业控制中独占鳌头，故又称为微控制器。迄今为止，8位单片机仍占有单片机市场的60％以上份额，促进了8位单片机朝着高性能和多功能化方向发展。随着CPLD技术的不断发展，也越来越被广大设计人员重视、应用。单片机/ISP综合设计实验装置实质上是构建了一个以CPLD/FPGA和MCU为中心，能与微机子系统进行通信的综合设计实验平台，它采用的是CPLD/FPGA和MCU双系统核心架构，再与外围设备通过总线方式连接起来。可以完成有关单片机，微机接口，逻辑设计等众多实验，可作为“计算机结构与逻辑设计”，“单片机原理与应用”，“在系统编程技术”，“VHDL设计”,“微型计算机测控技术”和“电子系统综合设计”等课程的综合实验装置。该实验装置在教学实践中的应用，为提高学生的动手能力，加深学生对单片机、CPLD/FPGA技术的理解提供了良好的实验平台，为以后电子系统设计开发打下坚实的基础。除具有单片机，CPLD/FPGA双系统核心构架外，提供了极其丰富的功能单元电路，如A/D、D/A、RTC及通讯接口等，并可根据学生应用的需要方便地扩展其它电路，使其完全能够做出具有复杂性和创造性的综合性实验，另外配置的一些工具模块也能为学生做实验提供方便。1.2 实验装置的特点EEEC-030B型单片机/ISP综合设计实验装置的主要特点如下： CPLD/FPGA和MCU双系统架构该系统既能单独作为CPLD/FPGA实验系统或单片机实验系统使用，更能同时使用MCU和CPLD/FPGA系统以充分满足不同类型,不同规模系统设计的需要。适应了当今系统设计的潮流，使该系统功能更加完善。
上传时间： 2013-10-13
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基于HT46系列MCU的A/D应用范例 该软件示例46 系列AD 口的使用
上传时间： 2014-01-05
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HT47R20A-1中A/D转换的使用 本文主要介绍 HT47R20A-1 单片机A/D 转换器的应用及注意事项。(附带实例)
上传时间： 2013-10-08
上传用户：mhp0114
基于HT56R678的A/D功能使用 HT56R678微控制器内建8通道,12位解析度的A/D转换器.本篇应用范例将介绍如何使用HT56R678微控制器的A/D功能。
上传时间： 2013-12-09
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基于HT46R46E/HT46C46E经济A/D型八位单片机 HT46R46E/HT46C46E 是8 位高性能精简指令集单片机，专门为需要A/D 转换的产品而设计，例如传感器信号输入。掩膜版本HT46C46E 与OTP 版本HT46R46E 引脚和功能完全相同。在HT46R46E/HT46C46E 封装片里包含两颗芯片：一颗是HT46R46E/HT46C46E 单片机，另一颗是作为通用数据存储器的128×8 位的EEPROM。这两颗芯片邦定在一起封装为HT46R46E/HT46C46E。
上传时间： 2013-10-31
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关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1 和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容：RAD0.1-RAD0.4有极性电容：RB.2/.4-RB.5/1.0二极管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器：XTAL1晶体管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）：VR1-VR5这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1 脚为E（发射极），而2 脚有可能是B 极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻
上传时间： 2013-11-03
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