eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 35资源包含以下内容：1. PIC单片机C语言程序设计实例精粹.rar2. Verilog HDL硬件描述语言.pdf3. 51单片机原理.doc4. AVR单片机C语言程序设计实例精粹.rar5. 16点阵字库的字模提取软件.rar6. 静态数码管优化.zip7. 十天学会单片机实例100.docx8. 最全面DS18B20中文资料.pdf9. 基于单片机的智能小车的设计与制作.pdf10. 技术报告-PWM电机测控.doc11. LY-51S V2.1开发板说明书.pdf12. 16矩阵键盘—在5110液晶显示.zip13. 几种基于单片机的数字频率测量仪的设计.pdf14. 模拟数字电路硬件基础.pdf15. Zimo21 （字模提取软件）.exe16. C语言条件编译.pdf17. 怎么样学好AVR单片机方法详解.pdf18. Keil库.PDF19. AD0809在单片机中的应用.pdf20. AVR单片机在线编程下载线电路图及HEX文件.zip21. 红外空调遥控器的设计.doc22. 基于uPSD3200的人机对话设计方案.pdf23. 基于MSP430的低频功率放大器设计.pdf24. 本科课程设计(单片机最小系统).doc25. 《AVR单片机C语言程序设计实例精粹》素材.rar26. 基于MSP430F149的触摸手写程序.zip27. 基于plc电动机正反转故障保护系统设计.doc28. 基于PLC的电动机故障保护系统设计-论文例文.doc29. (1小时学会C语言51单片机)C语言入门教程.doc30. 2012TI杯元器件清单详细参数.docx31. 51MCU中断和定时计数系统的工作原理.rar32. 2012黑龙江省赛区TI杯竞赛题.pdf33. 《RTX51中英文版》KEIL RTX51实时操作.rar34. 2012TI杯电子设计大赛 元件清单.doc35. 4×4矩阵键盘的工作原理.doc36. 单片机电路常识及设计经验.rar37. 51单片机定时器初值计算器.rar38. 单片机最基础的应用.docx39. 自制风扇调速系统电路图(原图下载).rar40. 51单片机串行口初值计算器.rar41. 51单片机串口通信实例.doc42. CortexM3_TRM.pdf43. 终极串口调试软件.rar44. 手把手教你学单片机C语言单片机开发教程.pdf45. CortexM3_Errata.pdf46. 单片机综合实例.ppt47. 低功耗数据采集系统的USB接口设计.pdf48. CoreSight_TRM_extract.pdf49. PIC单片机系统结构.ppt50. 基于Proteus的单片机外围硬件电路仿真.rar51. ARMv7M_Ref.pdf52. 单片机开发流程.ppt53. 基于Proteus软件的单片机仿真教学.rar54. 《C51单片机及C语言知识点必备秘籍》电子发烧友网创新系列电子书.rar55. 单片机常用外围设备接口电路.rar56. msp430+dypme007.rar57. 温湿度传感器AM2301.rar58. 74hc595(8位串行输入平行输入移位缓存器).pdf59. 基于MSP430的超声波测距.rar60. ME007+msp430.rar61. 电子工程师岗位职责.doc62. 单片机课——MCS-51+单片机的硬件结构件.rar63. 受控正弦信号发生器（B题）.doc64. 汇编矩阵键盘扫描原理.docx65. MSP430入门教程.pdf66. 学习单片机总结宝典.pdf67. 数显温度万年历.rar68. LCD_BUS4 lcd1602四线传输.rar69. 128x64图形点阵型LCD－4X8C显示.doc70. 十天学会单片机__完整版.ppt71. 51单片机C语言全新教程(学习单片机的好资料)..pdf72. led点阵中国地图.rar73. 80C51单片机硬件和软件学习.pdf74. 8X8_LED点阵显示原理与编程技术.doc75. 十天学会单片机实例100.pdf76. 16f877sl datasheet.pdf77. 超声波测距详细资料.pdf78. DS1B20时序说明.pdf79. 51单片机+DS18B20+NRF24L01+LCD1602无线温度传感——C代码公布.wps80. 基于两个单片机串行通信的电子密码锁资料.rar81. DA转换信号发生器.rar82. STC11F系列单片机使用手册.pdf83. 基于MSP430G2211实现的多路电源开关控制器（秦臻）.ppt84. 超声波与人体感应各种中文资料精华打包.zip85. AVR单片机熔丝位设置详细知识文档.docx86. 单片机C51串口中断接收和发送测试例程.pdf87. Keil中文版.rar88. PIC-图解入门.pdf89. 51单片机C语言程序设计源代码.docx90. 周立功写给学单片机的年轻人.doc91. AVR入门书籍推荐.docx92. 超声波测距仪的设计方案.pdf93. 51单片机步进电机正反转停止实验.docx94. MSP430F4152中文资料—ADC.doc95. 单片机小精灵（软件）.zip96. 51单片机步进电机加速减速匀速演示.docx97. LED编码器.zip98. 51单片机实验指导.rar99. PIC系列单片机的开发技术.pdf100. 单片机技术使用教程.rar
上传时间： 2013-08-05
上传用户：eeworm
本课题是应北京奔驰--戴姆勒克莱斯勒汽车制造有限公司的要求而研究的一种射频信号源。要求能产生并发射音乐调制的射频信号，用于其车载收音机的性能和接收效果的测试，能使收音机连续搜台，并且要分多个频段对其收音机的中波段进行逐台测试。因为以前的车载收音机都是通过电缆有线连接到其收音机上，但这样往往得不到实际效果，而且使用麻烦，所以在设计系统时选择使用无线射频(调幅)信号源，这样更容易让该公司方便使用，系统中还设计了很简洁的键盘和LCD交互界面，使工人操作时很容易上手。 在考虑系统方案的过程中，我们选择了少有人涉及的丁类放大器作为首选的放大电路，并使用单片机作为控制器。单片机已经是一种很成熟的微处理器，能很方便的产生数字音乐信号。 本论文的安排如下： 首先概述数字功率放大器和射频的发展及国内外发展情况。 第2章对论文的来源及整体方案做了简要的介绍。 第3章对单片机数字部分做了详细的论述，讲述了数字信号的产生原理，分频系数的确定，以及各个硬件的具体功能。 第4章将是本文的重点，论述了数字功率放大部分的数学原理，并详细介绍了数字功放的原理。现在，数字功率放大器虽然在射频领域少有具体应用，但数字世界的发展步伐将无法停止，这就要求对原有的传统意义上的放大电路进行改进，具有一定的创新意义。 第5章对滤波网络和输出匹配网络进行了深入的理论分析和研究，并将研究应用于实际，最终得到了比较满意的现场效果。 最后一章总结了在实际研究中遇到的问题和解决方法，并对本课题的发展做了总结。
上传时间： 2013-06-18
上传用户：moonkoo7
现代社会对各种无线通信业务的需求迅猛增长，这就要求无线通信在具有较高传输质量的同时，还必须具有较大的传输容量。这种需求要求在无线通信中必须采用效率较高的线性调制方式，以提高有限频带带宽的数据速率和频谱利用率，而效率较高的调制方式通常会对发端发射机的线性要求较高，这就使功率放大器线性化技术成为下一代无线通信系统的关键技术之一。 在本文中，研究了前人所提出的各种功放线性化技术，如功率回退法、正负反馈法、预失真和非线性器件法等等，针对功率放大器对信号的失真放大问题进行研究，对比和研究了目前广泛流行的自适应数字预失真算法。在一般的自适应数字预失真算法中，主要有两类：无记忆非线性预失真和有记忆非线性预失真。无记忆非线性预失真主要是通过比较功率放大器的反馈信号和已知输入信号的幅度和相位的误差来估计预失真器的各种修正参数。而有记忆非线性预失真主要是综合考虑功率放大器非线性和记忆性对信号的污染，需要同时分析信号的当前状态和历史状态。在对比完两种数字预失真算法之后，文章着重分析了有记忆预失真算法，选择了其中的多项式预失真算法进行了具体分析推演，并通过软件无线电的方法将数字信号处理与FPGA结合起来，在内嵌了System Generator软件的Matlab/Simulink上对该算法进行仿真分析，证明了这个算法的性能和有效性。 本文另外一个最重要的创新点在于，在FPGA设计上，使用了系统级设计的思路，与Xilinx公司提供的软件能够很好的配合，在完成仿真后能够直接将代码转换成FPGA的网表文件或者硬件描述语言，大大简化了开发过程，缩短了系统的开发周期。
上传时间： 2013-06-20
上传用户：handless
在现代交流伺服系统中，矢量控制原理以及空间电压矢量脉宽调制（SVPWM）技术使得交流电机能够获得和直流电机相媲美的性能。永磁同步电机（PMSM）是一个复杂耦合的非线性系统。本文在Matlab/Simulink环境下，通过对PMSM本体、d/q坐标系向a/b/c坐标系转换等模块的建立与组合，构建了永磁同步电机控制系统仿真模型。仿真结果证明了该系统模型的有效性。
标签： MatlabSimulink PMSM 永磁同步电机
上传时间： 2013-04-24
上传用户：liansi
ASIC对产品成本和灵活性有一定的要求.基于MCU方式的ASIC具有较高的灵活性和较低的成本,然而抗干扰性和可靠性相对较低,运算速度也受到限制.常规ASIC的硬件具有速度优势和较高的可靠性及抗干扰能力,然而不是灵活性较差,就是成本较高.与传统硬件(CHW)相比,具有一定可配置特性的场可编程门阵列(FPGA)的出现,使建立在可再配置硬件基础上的进化硬件(EHW)成为智能硬件电路设计的一种新方法.作为进化算法和可编程器件技术相结合的产物,可重构FPGA的研究属于EHW的研究范畴,是研究EHW的一种具体的实现方法.论文认为面向分类的专用类可重构FPGA(ASR-FPGA)的研究,可使可重构电路粒度划分的针对性更强、设计更易实现.论文研究的可重构FPGA的BCH通讯纠错码进化电路是一类ASR-FPGA电路的具体方法,具有一定的实用价值.论文所做的工作主要包括:(1)BCH编译码电路的设计——求取实验用BCH码的生成多项式和校验多项式及其相应的矩阵并构造实验用BCH码;(2)建立基于可重构FPGA的基核——构造具有可重构特性的硬件功能单元,以此作为可重构BCH码电路的设计基础;(3)构造实现可重构BCH纠错码电路的方法——建立可重构纠错码硬件电路算法并进行实验验证;(4)在可重构纠错码电路基础上,构造进化硬件控制功能块的结构,完成各进化RLA控制模块的验证和实现.课题是将可重构BCH码的编译码电路的实现作为一类ASR-FPGA的研究目标,主要成果是根据可编程逻辑电路的特点,选择一种可编程树的电路模型,并将它作为可重构FPGA电路的基核T;通过对循环BCH纠错码的构造原理和电路结构的研究,将基核模型扩展为能满足纠错码电路需要的纠错码基本功能单元T;以T作为再划分的基本单元,对FPGA进行"格式化",使T规则排列在FPGA上,通过对T的控制端的不同配置来实现纠错码的各个功能单元;在可重构基核的基础上提出了纠错码重构电路的嵌套式GA理论模型,将嵌套式GA的染色体串作为进化硬件描述语言,通过转换为相应的VHDL语言描述以实现硬件电路;采用RLA模型的有限状态机FSM方式实现了可重构纠错码电路的EHW的各个控制功能块.在实验方面,利用Xilinx FPGA开发系统中的VHDL语言和电路图相结合的设计方法建立了循环纠错码基核单元的可重构模型,进行循环纠错BCH码的电路和功能仿真,在Xilinx公司的Virtex600E芯片进行了FPGA实现.课题在研究模型上选取的是比较基本的BCH纠错码电路,立足于解决基于可重构FPGA核的设计的基本问题.课题的研究成果及其总结的一套ASR-FPGA进化硬件电路的设计方法对实际的进化硬件设计具有一定的实际指导意义,提出的基于专用类基核FPGA电路结构的研究方法为新型进化硬件的器件结构的设计也可提供一种借鉴.
上传时间： 2013-07-01
上传用户：myworkpost
该论文介绍了D类音频功放，Class D Audio Power Amplifier，全英文，可以借鉴学习。
标签： 功放制作
上传时间： 2013-06-05
上传用户：英雄
首先把功率管的小信号S参数制成S2P文件,然后将其导入ADS软件中,在ADS中搭建功率管的输入输出端口匹配电路,按照最大增益目标对整个电路进行优化,最后完成电路的设计。
上传时间： 2013-10-21
上传用户：zhangfx728
采用微波仿真软件AWR对电路结构进行了优化和仿真,结果显示,在5～12 GHz频带内,复合晶体管结构的输出阻抗值更稳定,带宽得到有效扩展,最高增益达到11 dB,带内波动<0.5 dB,在9 GHz工作频率时,其1 dB压缩点处的输出功率为26 dBm。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：marten
在本课题中，兼顾了效率及线性度，采用自适应预失真前馈复合线性化系统来改善高功率放大器的线性度。由于加入自适应控制模块，射频电路不受温度、时漂、输入功率等的影响，可始终处于较佳工作状态，这使得整个放大系统更为实用，也更具有拓展价值。
上传时间： 2013-11-21
上传用户：xauthu
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流（导线厚50um，允许温升10℃）导线宽度（Mil） 导线电流（A） 其中:K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T 为最大温升，单位为℃;A 为覆铜线的截面积，单位为mil（不是mm，注意）；I 为允许的最大电流，单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下：1、 正确的单点和多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时，如果采用一点接地，其地线的长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。2、 数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V，CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。3、 接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm 以上。4、 接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。二、 配置退藕电容PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是：?电电源的输入端跨½10~100uf的的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采Ó100uf以以上的电解电容器抗干扰效果会更好¡���?原原则上每个集成电路芯片都应布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可Ã4~8个个芯片布置一¸1~10uf的的钽电容（最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用钽电容或聚碳酸酝电容）。���?对对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，ÈRA、¡ROM存存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容¡���?电电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线¡三¡过过孔设¼在高ËPCB设设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到£���?从从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如¶6- 10层层的内存模¿PCB设设计来说，选Ó10/20mi（（钻¿焊焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使Ó8/18Mil的的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径µ6倍倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗¡���?使使用较薄µPCB板板有利于减小过孔的两种寄生参数¡���? PCB板板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔¡���?电电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好¡���?在在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地过孔¡四¡降降低噪声与电磁干扰的一些经Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方¡?可可用串一个电阻的方法，降低控制电路上下沿跳变速率¡?尽尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，ÈRC设设置电流阻尼¡?使使用满足系统要求的最低频率时钟¡?时时钟应尽量靠近到用该时钟的器件，石英晶体振荡器的外壳要接地¡?用用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短¡?石石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线¡?时时钟、总线、片选信号要远ÀI/O线线和接插件¡?时时钟线垂直ÓI/O线线比平行ÓI/O线线干扰小¡? I/O驱驱动电路尽量靠½PCB板板边，让其尽快离¿PC。。对进ÈPCB的的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射¡? MCU无无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空¡?闲闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端¡?印印制板尽量使Ó45折折线而不Ó90折折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合¡?印印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些¡?单单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗¡?模模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟¡?对¶A/D类类器件，数字部分与模拟部分不要交叉¡?元元件引脚尽量短，去藕电容引脚尽量短¡?关关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地，高速线要短要直¡?对对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线并行¡?弱弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路¡?任任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小¡?每每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容¡?用用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容，使用管状电容时，外壳要接地¡?对对干扰十分敏感的信号线要设置包地，可以有效地抑制串扰¡?信信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间¡环境效应原Ô要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等¡安全工作原Ô要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便，例如印制板上有大面积地线和电源线区时（面积超¹500平平方毫米），应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计，例如元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊油，但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不做特别处理，（在阻焊层画出无阻焊油的区域），阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误£SMD器器件的引脚与大面积覆铜连接时，要进行热隔离处理，一般是做一¸Track到到铜箔，以防止受热不均造成的应力集Ö而导致虚焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的过孔时，必须做一个孔盖，以防止焊锡流出等。经济原则遵循该原则要求设计者要对加工，组装的工艺有足够的认识和了解，例È5mil的的线做腐蚀要±8mil难难，所以价格要高，过孔越小越贵等热效应原则在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板的距离一般不应小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则£同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集³电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却Æ流最下。在水平方向上，大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印刷板上方布置£以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的µ部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局¡设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动的路径，合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用，做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段¡
上传时间： 2013-11-24
上传用户：气温达上千万的
