Cadence-Allegro元件封装制作流程.
一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol;然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘;接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装...
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集成电路设计就是根据电路功能和性能的要求,在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下,尽量减小芯片面积,降低设计成本,缩短设计周期以保全全局优化,设计出满足要求的集成电路。其最终的输出是掩模版图,通过制版和工艺流片得...
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