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Cure技术在电子封装与材料科学领域扮演着至关重要的角色,通过精确控制固化过程,确保了电子组件的稳定性和可靠性。广泛应用于半导体封装、电路板制造及各类电子器件的生产中,是提升产品性能的关键步骤之一。掌握cure技术不仅能够帮助工程师优化设计流程,还能有效提高产品质量与生产效率。本页面汇集了17个精选资源,涵盖理论知识到实践案例,助力您深入了解并应用这一核心技术。

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CURE(Clustering Using Representatives)是一种针对大型数据库的高效的聚类算法。基于划分的传统的聚类算法得到的是球状的,相等大小的聚类,对异常数据比较脆弱。CURE采用了用多个点代表一个簇的方法,可以较好的处理以上问题。并且在处理大数据量的时候采用了随机取样,分区的...

👤 dongqiangqiang ⬇️ 46 次下载

数据挖掘算法之一,基于代表点的CURE聚类算法,该算法先把每个数据点看成一类,然后合并距离最近的类,直至类个数为所要求的个数为止。...

👤 lunshaomo ⬇️ 193 次下载

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