Cure技术在电子封装与材料科学领域扮演着至关重要的角色,通过精确控制固化过程,确保了电子组件的稳定性和可靠性。广泛应用于半导体封装、电路板制造及各类电子器件的生产中,是提升产品性能的关键步骤之一。掌握cure技术不仅能够帮助工程师优化设计流程,还能有效提高产品质量与生产效率。本页面汇集了17个精选资源,涵盖理论知识到实践案例,助力您深入了解并应用这一核心技术。
层次聚类算法中的cure算法,它利用代表点来达到聚类目的...
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👤 jjj0202
CURE算法实现 一种分层次的聚类算法 效果较好...
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👤 xaijhqx
一个用C语言实现的基于cure的数据聚类源代码。...
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👤 奇奇奔奔
经典cure聚类算法,实现用c++语言.大家...
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👤 weiwolkt
一个CURE聚类算法 应用了K中心点算法 采用空间坐标聚集...
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👤 sqq