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最新华为pcb技术规范

最新华为pcb技术规范行温度       110°C130°C150℃MOT(最大运行温度)到UL 746130°C150°C180°C 热阻要求定义:温度:             时间:             气候:   抗热震性 -40°C至+ 85°C老化循 ...
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最新FPC生产流程介紹

SMT(Surface mount technology)是可在“板面上”满及焊牢栖多敷“表面黏装零件的電子装配技术.侵贴:1.可在板上雨成同特焊接,封装密度提高50~70%.WW2.l短,提高博输速度3.可使用更高删敷.4.自勤化,快速,成本低.1.表面贴装零件SOIC(small outline integrate circle)RESISTANCE(電阻)CAPACITANC ...
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