C缺陷
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< C陷阱和缺陷>>--PDF BOOK 内容很少,只有400k ，但都是些典型的讲解。适合学完C语言后看。
2014-01-07
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SMTf封装缺陷分析
《SMT基础与工艺》主要包括表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺等内容。具有很高的实用参考价值，适用面较广，编写中强调了生产现场的技能性...
2016-01-08
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