BackEnd工艺

PCB设计基本工艺要求

PCB工艺要求

标签： PCB 工艺要求

上传时间： 2015-01-01

上传用户：jiahao131
BGA焊球重置工艺

BGA焊球重置工艺

标签： BGA 焊球重置工艺

上传时间： 2013-11-24

上传用户：大融融rr
深圳兴达线路板有限公司PCB工艺流程图

深圳兴达线路板有限公司PCB工艺流程图。

标签： PCB 线路板工艺流程图

上传时间： 2013-10-23

上传用户：feilinhan
PCB制造工艺

介绍了PCB的制造工艺，让大家更能较为深入的了解PCB的制作过程···

标签： PCB 制造工艺

上传时间： 2015-01-01

上传用户：rolypoly152
PCB工艺边及拼板规范 (比较详细实用的标淮)

1、PCB工艺边及拼板规范的目的

标签： PCB 工艺拼板比较

上传时间： 2013-11-07

上传用户：meiguiweishi
线路板工艺实用资料

　　在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。

标签： 线路板工艺

上传时间： 2013-12-08

上传用户：wmwai1314
基于知识的印刷电路板组装工艺决策系统

基于知识的印刷电路板组装工艺决策系统

标签： 印刷电路板决策系统工艺

上传时间： 2014-01-21

上传用户：13160677563
提高多层板层压品质工艺技术总结

由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此本人就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结：

标签： 多层板品质工艺

上传时间： 2013-10-20

上传用户：Jesse_嘉伟
采用EEPROM工艺设计通用阵列逻辑器件

采用EEPROM 工艺设计通用阵列逻辑器件 ——遇到的问题与解决方案深圳市国微电子股份有限公司裴国旭电可擦除只读存储器（EEPROM）工艺可广泛运用于各种消费产品中，像微控制器、无线电话、数字信号处理器、无线通讯设备以及诸如专用芯片设计等诸多应用设备中。0.18μmEEPROM 智能模块平台可广泛应用于快速增长的IC 卡市场，如手机SIM 卡、借记卡、信用卡、身份证、智能卡、USB 钥匙以及其他需要安全认证或需时常更新和编写资料的应用设备中。

标签： EEPROM 工艺设计阵列逻辑器件

上传时间： 2013-11-10

上传用户：baba
多绞屏蔽线处理及焊接工艺

多绞屏蔽线处理及焊接工艺,屏蔽线的结构和组成，双绞线的处理焊接。

标签： 多绞屏蔽线焊接工艺

上传时间： 2013-11-17

上传用户：浩子GG