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高级ASIC芯片综合
·【内容简介】本书第2版描述了使用Synopsys工具进行ASIC芯片综合、物理综合、形式验证和静态时序分析的最新概念和技术,同时针对VDSM(超深亚微米)工艺的完整ASIC设计流程的设计方法进行了深入的探讨。.本书的重点是使用Synops...
2023-05-08
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高层级设计技术
一般地说,集成电路的设计过程可分为前端设计和后端设计两大阶段。 在前端设计阶段,根据用户与设计工程师一起确定设计要求实现功能与时序正确的逻辑网表。 在后端设计阶段,由逻辑网表产生相应的集成电路版图
2024-02-11
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