BGA焊点
共 142 篇文章
BGA焊点 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 142 篇文章，持续更新中。
含BGA器件的PCB布局布线经验
想要快速掌握BGA器件的PCB布局技巧？本资源聚焦高速信号完整性、布线策略与散热优化，帮助解决高密度封装带来的设计难题。适合从事高速电路开发的工程师参考。
电子封装焊点可靠性
深入探讨电子封装焊点的可靠性问题，涵盖从基础理论到实际应用中的寿命预测方法。这份材料适合希望增强对电子组件长期稳定性和故障预防理解的专业人士和技术爱好者。
BGA焊点的失效分析及热应力模拟
想要深入理解BGA焊点在实际应用中的失效机制吗？这篇期刊论文通过详尽的实验数据和热应力模拟，帮助你解决电子封装设计中常见的可靠性问题。不仅提供了失效分析的具体方法，还探讨了不同环境因素对焊点寿命的影响，是提升产品稳定性的必备参考。
BGA走线.pdf
本资源《BGA走线.pdf》详细介绍了球栅阵列（BGA）封装技术在PCB设计中的应用，包括但不限于BGA布局原则、信号完整性考量及热管理策略等内容。对于从事电子工程特别是专注于高密度互连板设计的专业人士来说，这份文档是不可或缺的参考资料。它不仅能够帮助您解决实际项目中遇到的技术难题，还能提升您的专业技能。现在即可免费下载完整版。
BGA布线的基础知识
本资源详细介绍了BGA（球栅阵列）布线的基础知识，对于从事硬件设计、PCB布局与布线的专业人士来说是一份宝贵的参考资料。内容涵盖了从基本概念到实际操作技巧的全面指南，旨在帮助工程师们更好地理解和掌握BGA封装技术的应用，提高电路板设计的质量与效率。无论是初学者还是经验丰富的设计师都能从中受益匪浅。现在即可免费下载完整版资料。
PADS2007中盲埋孔的设计
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB
的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在
目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用
了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？
OrCAD复杂元件的多Part方式
似乎128pin的IC绘制后看起来还不那么眼花，那么320pin的，更多pin 的呢。
看看下面这个 BGA，如果你用一个部分就把这个IC的原理图元件封装绘制完毕，
我想即使你愿意有耐心画出来 也没有人愿意有耐心去看。而且这样复杂的元件
封装在绘制原理图的时候会带给你无穷的后患
国家半导体关于BGA走线
美国国家半导体（现与TI合并）关于BGA走线的应用文档
AES1711 datasheet
AES1711指纹采集仪的datasheet
AES1711 Slide Sensor Data Sheet ---
3.9mm BGA Package
锡焊机理与SMT无铅焊接技术
1.锡焊原理与焊点可靠性分析
2.SMT关键工序—再流焊工艺控制
3.波峰焊工艺
4.无铅焊接的特点及工艺控制
5.过度阶段有铅、无铅混用应注意点
集成电路的封装与测试
BGA和CSP封装技术 BGA（Ball Grid Array）封装，即球栅阵列（或焊球阵列）封装
驰电达C450扩频方法
以下都在CPU板上操作：
1）打开对讲机，先查看CPU的型号，如果CPU的型号是 D7514G 438 的（D7514G 440 的不行），就可扩频到350MHz；
2）再看一看锂电左侧中频滤波器的频率是不是22.595MHz（21.345MHz的不行），如果是就可扩频到350MHz；
3）在Q12位置上焊一个二极管，正极在下侧，负极在上侧的右边的焊点上；
BGA
BGA工艺说明
四层和六层高速 PCB 设计
针对 Spartan-3E FT256 BGA 封装的四层和六层高速 PCB 设计
含BGA器件的PCB布局布线经验
含BGA器件的PCB布局布线经验,对PCB设计人员挺有用的
BGA走线技巧
非常详细，对初学pcb设计有很大的帮助，bga走线是个很大的难点，同时需要经验的积累。
Package on Package （PoP）技术
Package on Package （PoP）技术
从2005年开始，很多元器件供应商就已经在元器件内部采用层叠式的
芯片封装形式，如BGA或者CSP，把两到三种线路层叠在同一个芯片
中。
Virtex-II Platform FPGAs
Module 1:
Introduction and Overview
7 pages
• Summary of Features
• General Description
• Architecture
• Device/Package Combinations and Maximum I/O
• Ordering Examples
Module 2:
Functional D
点焊知识
通常是根据工件的材料和厚度，参考该种材料的焊接条件表选取。首先确定电极的端面形状和尺寸。其次初步选定电极压力和焊接时间，然后调节焊接电流，以不同的电流焊接式样。经检验熔核直径符合要求后，再在适当的范围内调节电极压力，焊接时间和电流，进行试样的焊接和检验，直到焊点质量完全符合技术条件所
PCB BGA 扇出
PADS ROUTER BGA 扇出的应用