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21世纪,电子领域发展迅速,使得由集成电路构成的电子系统朝着大规模、小体积和高速度的方向发展。随着芯片的体积越来越小,电路的开关速度越来越快,PCB的密度越来越大,信号的工作频率越来越高,高速电路PCB的电磁兼容、信号完整性和电源完整性等问题一步步凸显出来,并且相互紧密地交织在一起。其中最基础的无疑...

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摘要:20世纪人类最杰出的成就之一是电子技术和信息技术。电子信息系统的可靠性对生产、生活乃至国家安全都产生了巨大的影响,对信息系统可靠性造成影响的主要原因之一是电磁干扰。随着电气、电子设备的大量使用,我们周围的环境中充满了各种频率的电磁波,这些电磁波对于电子设备而言都是潜在的干扰源。电磁兼容技术是电...

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概述Mentor Expedition PCB的生成主要由三个过程组成:其一是原理图的生成,其二是根据已经生成的原理图产生一个PCB模板文件,第三步是在PCB模板文件的基础上进行布局和布线。当然,在这个过程中始终贯穿始终的是Expedition中心库的操作。下面就对这三个过程的操作步骤进行简要的说明...

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摘要:本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能,以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期...

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