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BGA封装库，汇集9366个精选资源，是电子工程师不可或缺的设计利器。球栅阵列封装技术以其高密度、高性能和优异的热性能，在消费电子、通信设备及汽车电子等领域广泛应用。无论是初学者还是资深开发者，这里都能找到适合您的BGA封装模型与设计指南，助您快速掌握先进封装技术，提升产品竞争力。立即访问，开启您的创新之旅！

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041004-2001印制电路板设计规范-元器件封装库基本要求.doc
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041005-2001印制电路板设计要求-smd元器件封装库尺寸要求.doc
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