BCB键合
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查看全部 500 份 →//最小二乘法直线拟合 m_FoldList为关键点(x,y)的链表 拟合直线方程(Y=kX+b)
//最小二乘法直线拟合 m_FoldList为关键点(x,y)的链表 拟合直线方程(Y=kX+b)
2015-04-06
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用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究
用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构,与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度,不损坏器件结构,实现了MEMS器件的芯片级封装。
2016-07-26
2
阳极键合工艺进展及其在微传感器中的应用
分析了阳极键合技术的原理和当前阳极键合技术的研究进展,综述了微传感器对阳极键合的新需求,展望了阳极键合技术在传感器领域的应用前景。关键词:阳极键合; 传感器; 硅片
2024-03-16
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