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Auto<b>CAD</b>

  • 工业仪表显示,收音机LCD驱动,音箱/音响LCD段码屏驱动:VK2C21A/B/C/D(裸片可订货)

    产品型号:VK2C21A/B/C/D 产品品牌:VINKA/永嘉微/永嘉微电 封装形式:SOP28/24/20/16 裸片:DICE(邦定COB)/COG(邦定玻璃用) 产品年份:新年份 联 系 人:许硕  Q Q:191 888 5898 联系手机:18898582398(信) 原厂直销,工程服务,技术支持,价格最具优势!QT459 VK2C21A/B/C/D概述: VK2C21是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支持最大80点(20SEGx4COM)或者最大128点(16SEGx8COM)的LCD屏。单片机可通过I2C接口配置显示参数和读写显示数据,也可通过指令进入省电模式。其高抗干扰,低功耗的特性适用于水电气表以及工控仪表类产品。 特点: ★  工作电压 2.4-5.5V ★  内置32 kHz RC振荡器 ★  偏置电压(BIAS)可配置为1/3、1/4 ★  COM周期(DUTY)可配置为1/4、1/8 ★  内置显示RAM为20x4位、16x8位 ★  帧频可配置为80Hz、160Hz ★  省电模式(通过关显示和关振荡器进入)

    标签: VK2C21 VK2C21A VK2C21B VK2C21C VK2C21D LCD抗干扰段码屏驱动 段码屏驱动抗干扰

    上传时间: 2022-06-09

    上传用户:2937735731

  • NTC计算公式 温度公式B值计算法

    描述了NTC使用B值计算出实际温度与输出的电压之间的关系。

    标签: ntc计算

    上传时间: 2022-06-15

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  • Quectel Wireless Solutions BC20-TE-B 原理图 V1.2

    BC20-TE-B NB-Iot 评估板评估板原厂原理图V1.2。完整对应实物装置。

    标签: BC20 NB-Iot Quectel

    上传时间: 2022-06-17

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  • ASR M08-B资料

    ASR M08-B设置软件 V3.2  arduino 2560+ASRM08-B测试程序  arduino UNO+ASRM08-B测试程序语音控制台灯电路图及C51源码(不带校验码) 继电器模块设置。   ASR M08-B是一款语音识别模块。首先对模块添加一些关键字,对着该模块说出关键字,串口会返回三位的数,如果是返回特定的三位数字,还会引起ASR M08-B的相关引脚电平的变化。【测试】①打开“ASR M08-B设置软件 V3.2.exe”。②选择“串口号”、“打开串口”、点选“十六进制显示”。③将USB转串口模块连接到语音识别模块上。接线方法如下:语音模块TXD --> USB模块RXD语音模块RXD --> USB模块TXD语音模块GND --> USB模块GND语音模块3V3 --> USB模块3V3(此端为3.3V电源供电端。)④将模块的开关拨到“A”端,最好再按一次上面的大按钮(按一次即可,为了确保模块工作在正确的模式)。⑤对着模块说“开灯”、“关灯”模块会返回“0B”、“0A”,表示正常(注意:0B对应返回值010,0B对应返回值010,返回是16进制显示的嘛,设置的时候是10进制设置的)。

    标签: ASR M08-B

    上传时间: 2022-07-06

    上传用户:aben

  • dxp2004教程-附安装方法

    附件有二个文当,都是dxp2004教程 ,第一部份DXP2004的相关快捷键,以及中英文对照的意思。第二部份细致的讲解的如何使用DXP2004。 dxp2004教程第一部份: 目录 1 快捷键 2 常用元件及封装 7 创建自己的集成库 12 板层介绍 14 过孔 15 生成BOM清单 16 顶层原理图: 16 生成PCB 17 包地 18 电路板设计规则 18 PCB设计注意事项 20 画板心得 22 DRC 规则英文对照 22 一、Error Reporting 中英文对照 22 A : Violations Associated with Buses 有关总线电气错误的各类型(共 12 项) 22 B :Violations Associated Components 有关元件符号电气错误(共 20 项) 22 C : violations associated with document 相关的文档电气错误(共 10 项) 23 D : violations associated with nets 有关网络电气错误(共 19 项) 23 E : Violations associated with others 有关原理图的各种类型的错误 (3 项 ) 24 二、 Comparator 规则比较 24 A : Differences associated with components 原理图和 PCB 上有关的不同 ( 共 16 项 ) 24 B : Differences associated with nets 原理图和 PCB 上有关网络不同(共 6 项) 25 C : Differences associated with parameters 原理图和 PCB 上有关的参数不同(共 3 项) 25 Violations  Associated withBuses栏 —总线电气错误类型 25 Violations Associated with Components栏 ——元件电气错误类型 26 Violations Associated  with documents栏 —文档电气连接错误类型 27 Violations Associated with Nets栏 ——网络电气连接错误类型 27 Violations Associated with Parameters栏 ——参数错误类型 28 dxp2004教程第二部份 路设计自动化( Electronic Design Automation ) EDA 指的就是将电路设计中各种工作交由计算机来协助完成。如电路图( Schematic )的绘制,印刷电路板( PCB )文件的制作执行电路仿真( Simulation )等设计工作。随着电子工业的发展,大规模、超大规模集成电路的使用是电路板走线愈加精密和复杂。电子线路 CAD 软件产生了, Protel 是突出的代表,它操作简单、易学易用、功能强大。 1.1 Protel 的产生及发展 1985 年 诞生 dos 版 Protel 1991 年 Protel for Widows 1998 年 Protel98 这个 32 位产品是第一个包含 5 个核心模块的 EDA 工具 1999 年 Protel99 既有原理图的逻辑功能验证的混合信号仿真,又有了 PCB 信号完整性 分析的板级仿真,构成从电路设计到真实板分析的完整体系。 2000 年 Protel99se 性能进一步提高,可以对设计过程有更大控制力。 2002 年 Protel DXP 集成了更多工具,使用方便,功能更强大。 1.2 Protel DXP 主要特点 1 、通过设计档包的方式,将原理图编辑、电路仿真、 PCB 设计及打印这些功能有机地结合在一起,提供了一个集成开发环境。 2 、提供了混合电路仿真功能,为设计实验原理图电路中某些功能模块的正确与否提供了方便。 3 、提供了丰富的原理图组件库和 PCB 封装库,并且为设计新的器件提供了封装向导程序,简化了封装设计过程。 4 、提供了层次原理图设计方法,支持“自上向下”的设计思想,使大型电路设计的工作组开发方式成为可能。 5 、提供了强大的查错功能。原理图中的 ERC (电气法则检查)工具和 PCB 的 DRC (设计规则检查)工具能帮助设计者更快地查出和改正错误。 6 、全面兼容 Protel 系列以前版本的设计文件,并提供了 OrCAD 格式文件的转换功能。 7 、提供了全新的 FPGA 设计的功能,这好似以前的版本所没有提供的功能。

    标签: 2004 dxp 教程 安装方法

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:qingzhuhu

  • dxp2004教程-附安装方法

    附件有二个文当,都是dxp2004教程 ,第一部份DXP2004的相关快捷键,以及中英文对照的意思。第二部份细致的讲解的如何使用DXP2004。 dxp2004教程第一部份: 目录 1 快捷键 2 常用元件及封装 7 创建自己的集成库 12 板层介绍 14 过孔 15 生成BOM清单 16 顶层原理图: 16 生成PCB 17 包地 18 电路板设计规则 18 PCB设计注意事项 20 画板心得 22 DRC 规则英文对照 22 一、Error Reporting 中英文对照 22 A : Violations Associated with Buses 有关总线电气错误的各类型(共 12 项) 22 B :Violations Associated Components 有关元件符号电气错误(共 20 项) 22 C : violations associated with document 相关的文档电气错误(共 10 项) 23 D : violations associated with nets 有关网络电气错误(共 19 项) 23 E : Violations associated with others 有关原理图的各种类型的错误 (3 项 ) 24 二、 Comparator 规则比较 24 A : Differences associated with components 原理图和 PCB 上有关的不同 ( 共 16 项 ) 24 B : Differences associated with nets 原理图和 PCB 上有关网络不同(共 6 项) 25 C : Differences associated with parameters 原理图和 PCB 上有关的参数不同(共 3 项) 25 Violations  Associated withBuses栏 —总线电气错误类型 25 Violations Associated with Components栏 ——元件电气错误类型 26 Violations Associated  with documents栏 —文档电气连接错误类型 27 Violations Associated with Nets栏 ——网络电气连接错误类型 27 Violations Associated with Parameters栏 ——参数错误类型 28 dxp2004教程第二部份 路设计自动化( Electronic Design Automation ) EDA 指的就是将电路设计中各种工作交由计算机来协助完成。如电路图( Schematic )的绘制,印刷电路板( PCB )文件的制作执行电路仿真( Simulation )等设计工作。随着电子工业的发展,大规模、超大规模集成电路的使用是电路板走线愈加精密和复杂。电子线路 CAD 软件产生了, Protel 是突出的代表,它操作简单、易学易用、功能强大。 1.1 Protel 的产生及发展 1985 年 诞生 dos 版 Protel 1991 年 Protel for Widows 1998 年 Protel98 这个 32 位产品是第一个包含 5 个核心模块的 EDA 工具 1999 年 Protel99 既有原理图的逻辑功能验证的混合信号仿真,又有了 PCB 信号完整性 分析的板级仿真,构成从电路设计到真实板分析的完整体系。 2000 年 Protel99se 性能进一步提高,可以对设计过程有更大控制力。 2002 年 Protel DXP 集成了更多工具,使用方便,功能更强大。 1.2 Protel DXP 主要特点 1 、通过设计档包的方式,将原理图编辑、电路仿真、 PCB 设计及打印这些功能有机地结合在一起,提供了一个集成开发环境。 2 、提供了混合电路仿真功能,为设计实验原理图电路中某些功能模块的正确与否提供了方便。 3 、提供了丰富的原理图组件库和 PCB 封装库,并且为设计新的器件提供了封装向导程序,简化了封装设计过程。 4 、提供了层次原理图设计方法,支持“自上向下”的设计思想,使大型电路设计的工作组开发方式成为可能。 5 、提供了强大的查错功能。原理图中的 ERC (电气法则检查)工具和 PCB 的 DRC (设计规则检查)工具能帮助设计者更快地查出和改正错误。 6 、全面兼容 Protel 系列以前版本的设计文件,并提供了 OrCAD 格式文件的转换功能。 7 、提供了全新的 FPGA 设计的功能,这好似以前的版本所没有提供的功能。

    标签: 2004 dxp 教程 安装方法

    上传时间: 2015-01-01

    上传用户:zhyfjj

  • C语言教程讲义(谭浩强)

    C语言是在 70 年代初问世的。一九七八年由美国电话电报公司(AT&T)贝尔实验室正 式 发 表 了 C 语 言 。 同 时 由 B.W.Kernighan 和 D.M.Ritchit 合 著 了 著 名 的 “THE C PROGRAMMING LANGUAGE” 一书。 通常简称为《 K&R》, 也有人称之为《 K&R》 标准。 但是, 在 《 K&R》中并没有定义一个完整的标准 C 语言, 后来由美国国家标准协会 ( American National Standards Institute) 在此基础上制定了一个 C 语言标准, 于一九八三年发表。 通常 称之为 ANSI C。

    标签: C语言 教程 讲义 谭浩强

    上传时间: 2016-08-03

    上传用户:vito

  • dsp anc fxlms

    介绍了基于 0# 公司提供的 1)’ 芯片 0")/-.2$34.- 的自适应有源噪声控制(56789: ;<8=: 6<;7><?,,@$)系统,给出了系统的工作原理及其硬件结构,并详细说明了基于平均的 *+,*, (*8?7:>:A B C ,A5D789: *8?7:>8;E F87G ,9:>5E8;E)算法,给出了程序流程图和实验结果。通过实验证 明,该系统有较好的降噪效果

    标签: fxlms dsp anc

    上传时间: 2017-12-05

    上传用户:xiaoding

  • Footprint Maker 0.08 FPM

    是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件(全部生成的话),默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思? 对应ipc7351A的ABC封装吗? 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别? NOMINAL 的名称最后没有后缀,MOST的后缀自动添加“M”,LEAST的后缀自动添加“L”,你看看生成的库名称就知道了。(直插件以及特别的器件,如BGA等是没有MOST和LEAST级别的,对这类器件只有NOMINAL) IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好,能不能生成长方形的? 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好,我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题,如果没有记错的话至少有以下好处:信号质量好、更省空间(特别是紧密设计中)、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL,用于晶振电路和高速器件(如DDR的滤波电容),原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适,这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了---你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然,我已经在程序中添加了一选择项,对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下,感觉器件的命名的规范性不是太好,另好像不能生成器件的DEVICE文件,我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351,每个人都有自己的命名嗜好,仍是不好统一的;我是比较懒的啦,所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE,的选项已经添加 (这就是批量程序的好处,代码中加一行,重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“-”应该没有问题的,焊盘的命名我用的是"_"(这个一直没改动过)。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道,只是尽量避免开(我有个可配置的SilkGap变量),不过工作量比较大,有些已经改过,有些还没有;另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是,我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层,这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距,用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM,什么原因? 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了,比如C:\Program Files\等等之类,在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格,且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM,默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象,估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机,原因是我没有找到在skill里面直接生成SHAPE焊盘的方法(FLASH和常规焊盘没问题), 查了下资料也没有找到解决方法,所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。(下次我再查查看),用SCRIPT的话文件访问比较频繁(幸好目前MELF类的器件不多). 解决办法: 1、对MELF类器件单独选择生成,其它的应该可以一次生成。 2、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错,如果不是在MELF附近的话,请告知,谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大,比如CAPC、RES等器件,都是300多K,而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右,不知封装是不是包含了更多的信息? 我的每个封装文件包含了几个文字层(REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的,BOND层和高度信息,还有些定位线(在DISP层),可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话,打开所有层就看见了(或REPORT) 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因,是下面这行: axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大,后又没有压缩的原因,现在生成的封装也只有几十K了,0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵,DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的, 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外,焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项,可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了,这样会没完没了的,我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了,如果用家非要改变,只得在生成库后手工修改。

    标签: Footprint Maker 0.08 FPM skill

    上传时间: 2018-01-10

    上传用户:digitzing

  • 3GPP协议

    3rd Generation Partnership Project; Technical Specification Group Radio Access Network; Further advancements for E-UTRA; LTE-Advanced feasibility studies in RAN WG4 (Release 9)

    标签: 3GPP 协议

    上传时间: 2018-04-28

    上传用户:doforfuture