Altium封装
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MT7688AN核心板ALTIUM AD设计原理图+PCB+封装源文件
MT7688AN核心板ALTIUM AD设计原理图+PCB+封装源文件,项目工程文件,可以做为你的设计参考。
2022-04-26
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微电子器件封装:封装材料与封装技术
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
2022-07-06
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