cadence完全学习手册pdf版是一本介绍cadence spb16.2软件的图书，由兰吉昌等编写，化学工业出版发行，全书分为原理篇、元件篇、PCB篇和仿真篇四大部分内容介绍，想要学习的朋友可以到本站下载该手册。 cadence完全学习手册简介： 拥有丰富的内容和实例可以给读者全方位的学习指导，从而带领读者从入门到精通，一步一步掌握Cadence设计基础、设计方法以及设计技巧。注意：这里小编提供的是cadence完全学习手册pdf下载，pdf扫描版本，非常的清晰，可以让读者更好的学习，欢迎免费下载。 内容介绍 第1篇 原理篇 第1章 初识Cadence 16.2。主要介绍Cadence 16.2的功能特点以及具体的安装方法。 第2章 Cadence的原理图设计工作平台。主要介绍Cadence 16.2两种原理图工作平台Design EntryHDL.和.DesignEntryCIS的基本知识。 第3章 原理图的创建和元件的相关操作。主要介绍原理图的设计规范，相关的术语，环境参数的设计以及基本元件的摆放。 第4章 设计原理图和绘制原理图。主要介绍在Design Entry CIS软件内的原理图绘制方法。 第5章 原理图到PCB图的处理。主要介绍如何将原理图导入PCB设计平台，以及网络表和元件清单的生成。 第2篇 元件篇 第6章 创建平面元件。主要介绍库管理器以及如何通过库管理器建立平面元件，包括新元件的创建，如何创建封装和符号，元件的引脚如何添加和定义等。 第7章 创建PCB零件封装。主要介绍PCB零件封装的创建，包括手动创建以及通过封装向导建立封装零件。 第3篇 PCB篇 第8章 pcb设计与allegro。主要介绍pcb的设计流程，以及allegro pcb设计工作平台参数环境设置。 第9章 焊盘的建立。主要介绍焊盘的概念、命名规则，以及不同类型焊盘的建立过程。 ...... 第4篇 仿真篇 第15章 仿真前的预处理。主要介绍仿真前的准备工作，模块的选择及使用、电路板的设置及信号完成性功能的概述。 第16章 约束驱动布局。主要介绍提取和仿真预布局拓扑、设置和添加约束以及模板应用和约束驱动布局等内容。 第17章 cadence综合应用实例。通过实例对本书前面所讲过的内容进行综合的应用，并对所学的内容进行融会贯通，使学到的知识更为牢固。
上传时间： 2020-03-25
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cadence完全学习手册pdf版是一本介绍cadence spb16.2软件的图书，由兰吉昌等编写，化学工业出版发行，全书分为原理篇、元件篇、PCB篇和仿真篇四大部分内容介绍，想要学习的朋友可以到本站下载该手册。 cadence完全学习手册简介： 拥有丰富的内容和实例可以给读者全方位的学习指导，从而带领读者从入门到精通，一步一步掌握Cadence设计基础、设计方法以及设计技巧。注意：这里小编提供的是cadence完全学习手册pdf下载，pdf扫描版本，非常的清晰，可以让读者更好的学习，欢迎免费下载。 内容介绍 第1篇 原理篇 第1章 初识Cadence 16.2。主要介绍Cadence 16.2的功能特点以及具体的安装方法。 第2章 Cadence的原理图设计工作平台。主要介绍Cadence 16.2两种原理图工作平台Design EntryHDL.和.DesignEntryCIS的基本知识。 第3章 原理图的创建和元件的相关操作。主要介绍原理图的设计规范，相关的术语，环境参数的设计以及基本元件的摆放。 第4章 设计原理图和绘制原理图。主要介绍在Design Entry CIS软件内的原理图绘制方法。 第5章 原理图到PCB图的处理。主要介绍如何将原理图导入PCB设计平台，以及网络表和元件清单的生成。 第2篇 元件篇 第6章 创建平面元件。主要介绍库管理器以及如何通过库管理器建立平面元件，包括新元件的创建，如何创建封装和符号，元件的引脚如何添加和定义等。 第7章 创建PCB零件封装。主要介绍PCB零件封装的创建，包括手动创建以及通过封装向导建立封装零件。 第3篇 PCB篇 第8章 pcb设计与allegro。主要介绍pcb的设计流程，以及allegro pcb设计工作平台参数环境设置。 第9章 焊盘的建立。主要介绍焊盘的概念、命名规则，以及不同类型焊盘的建立过程。 ...... 第4篇 仿真篇 第15章 仿真前的预处理。主要介绍仿真前的准备工作，模块的选择及使用、电路板的设置及信号完成性功能的概述。 第16章 约束驱动布局。主要介绍提取和仿真预布局拓扑、设置和添加约束以及模板应用和约束驱动布局等内容。 第17章 cadence综合应用实例。通过实例对本书前面所讲过的内容进行综合的应用，并对所学的内容进行融会贯通，使学到的知识更为牢固。
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产品型号：VK3604A 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：SOP16 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 Q Q：361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概述： VK3604/VK3604A具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的 集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路输出功能，可通过IO脚选择输出电平，输出模式，输出脚结构，单键/多键和最 长输出时间。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可减少按键检测错误的 发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO输 出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点： • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能（POR） • 低压复位功能（LVR） • 触摸输出响应时间：工作模式 48mS ，待机模式160mS • 通过AHLB脚选择输出电平：高电平有效或者低电平有效 • 通过TOG脚选择输出模式：直接输出或者锁存输出 • 通过SOD脚选择输出方式：CMOS输出或者开漏输出 • 通过SM脚选择输出：多键有效或者单键有效 • 通过MOT脚有效键最长输出时间：无穷大或者16S • 通过CS脚接对地电容调节整体灵敏度(1-47nF） • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF） • 上电0.25S内为稳定时间，禁止触摸 • 上电后4S内自校准周期为64mS，4S无触摸后自校准周期为1S • 封装SOP16(150mil)(9.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) ———————————————— 产品型号：VK3604B 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：TSSOP16 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 1.概述 VK3604B具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有 较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可 减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点 • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能（POR） • 低压复位功能（LVR） • 触摸输出响应时间： 工作模式 48mS 待机模式160mS • CMOS输出，低电平有效，支持多键 • 有效键最长输出16S • 无触摸4S自动校准 • 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF） • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF）. • 上电0.25S内为稳定时间，禁止触摸. • 封装 TSSOP16L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm) KPP841 标准触控IC-电池供电系列： VKD223EB --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD223B --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD233DB --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S VKD233DS --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD233DM --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 （开漏输出） 通讯界面：开漏输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD232C --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数：2 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，低电平有效 固定为多键输出模式，内建稳压电路 MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰： VK3601L --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 脉冲输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP8/DFN8（超小超薄体积） VK36N3D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4I---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N9I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：9 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N10I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：10 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） 1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：1 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOT23-6 备注：1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的应用 VK36W2D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：2 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP8 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W4D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：4 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W6D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：6 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C输出 水位检测通道：8 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. IIC+INT输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 KPP841
标签： 3604 输出 VK 体积 蓝牙音箱 检测 方式 芯片 触控 锁存
上传时间： 2022-04-11
上传用户：shubashushi66
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
上传用户：canderile
1200多份高端产品PCB文件和原理图下载地址.zip 2.2M华为PCB布线规范.rar 352KBPCB生产工艺要求.zip 14KB13.PCB设计深入b.zip 292.2MSTM32官方开发板原理图和PCB.rar 740KBAltium从GERBER反向生成PCB文件.rar 1.4MPCB布线技巧.zip 102M 完美PCB封装库.zip 394KB 一款小板的mp3PCB.RAR 110KB华为PCB布线规范.rar 352KBUSB-TTL-STC单片机下载器PCB布局图分享.rar 30K Bpcb注意事项.rar 4.2M
标签： pcb
上传时间： 2022-06-06
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|- 13.PCB设计深入 - 0 B|- 9PCB制板视频教程.rar - 61.40 MB|- 9.集成库的作用和制作c.avi - 87.80 MB|- 9.集成库的作用和制作b.avi - 67.10 MB|- 9.集成库的作用和制作a.avi - 786.20 MB|- 8PCB制板视频教程.rar - 177.70 MB|- 8.PCB库的设计b.rmvb - 162.30 MB|- 8.PCB库的设计a.avi - 972.80 MB|- 13.PCB设计深入.rar - 195.40 MB|- 12.PCB设计提高.rar - 222.10 MB|- 11.PCB设计进阶.rar - 269.20 MB|- 10.PCB设计初步d.avi - 561.40 MB|- 10.PCB设计初步c.rmvb - 227.10 MB|- 10.PCB设计初步b.avi - 727.20 MB|- 10.PCB设计初步a.avi - 495.20 MB|- 10.PCB设计初步.rar - 314.60 MB|- 1.Altium Designer概述a .avi - 427.00 MB
标签： pcb
上传时间： 2022-06-06
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高速电路有两个方面的含义，一是频率高，通常认为数字电路的频率达到或是超45MHZ至50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个系统的三分之一，就称为高速电路：二是从信号的上升与下降时间考虑，当信号的上升时小于6倍信号传输延时时即认为信号是高速信号’。此时考虑的与信号的具体频率无关.高速PCB的出现将对硬件人员提出更高的要求，仅仅依靠自己的经验去布线，会顾此失彼，造成研发周期过长，浪费财力物力，生产出来的产品不稳定。高速电路设计在现代电路设计中所占的比例越来越大，设计难度也越来越高，它的解决不仅需要高速器件，更需要设计者的智慧和仔细的工作，必须认真研究分析具体情况，解决存在的高速电路问题.一般说来主要包括三方面的设计：信号完整性设计、电磁兼容设计、电源完整性设计.从广义上讲，信号完整性指的是在高速产品中有互连线引起的所有问题，它主要研究互连线与数字信号的电压电流波形相互作用时其电气特性参数如何影响产品的性能。对于高速PCB设计者来说，熟悉信号完整性问题机理理论知识、熟练掌握信号完整性分析方法、灵活设计信号完整性问题的解决方案是很重要的，因为只有这样才能成为21世纪信息高速化的成功硬件工程师。
标签： cadence allegro pcb si仿真
上传时间： 2022-07-20
上传用户：zhanglei193
Cadence PSD 15.0 是 Cadence 公司推出的功能强大的 EDA 开发工具包，它提供了从原理图设计输入、 分析，PCB 设计、PCB 制造文件输出等一整套工具。 本书立足于工程实践，结合作者多年的工作经验，系统地介绍了 Concept HDL 和 Allegro 在原理图和 PCB 设计中的使用方法。本书分为 13 章，主要介绍了项目管理器、Concept HDL 原理图设计工具、约束管理器、 Allegro PCB 设计工具和 SPECCTRA 布线工具的功能和设计技巧。在介绍工具和命令的同时，还提供了大量 的范例以及习题，以方便读者更好地理解和掌握所学的内容，使读者对设计工具有较为深入的理解并基本掌 握从原理图设计到 PCB 设计等一系列设计步骤的实现方法和技巧。 本书配套光盘中提供了书中所有实例和练习的完整工程文件以及相关数据文件，有利于读者边学边练， 提高实际应用能力。 本书可作为高等院校通信工程、电子工程、计算机、无线电技术等专业的教材，也可作为硬件工程师的 实用工具书。
上传时间： 2022-07-23
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cadence allegro pcb layout详细教程
上传时间： 2013-06-18
上传用户：helmos
cadence allegro constraint manager high speed
上传时间： 2013-07-21
上传用户：ccsdebug
