高通蓝牙芯片QCC5051详细规格书共有117页，开发人员必备手册 支持蓝牙标准 5.2 ->Quad-core processor architecture ->High-performance programmable Bluetooth stereo AUDIO Soc ->Low power modes to extend battery life. ->Flexible flash programmable platform. ->For wired/wirelss stereo heradsets/headphones application. ->For Qualcomm TrueWirless stereo earbuds application.主要特点如下
上传时间： 2022-01-24
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高通qualcommon蓝牙芯片QCC3056详细规格书共有112页，开发人员必备手册 支持蓝牙标准5.2 ->Quad-core processor architecture ->High-performance programmable Bluetooth mono AUDIO Soc ->Low power modes to extend battery life. ->For Qualcomm TrueWirless stereo earbuds application.主要特点如下。
上传时间： 2022-01-24
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Demo 程序中，HID 和 AUDIO 单独运行都不会有问题，把 HID 和 AUDIO 整合在一起，同进传送数据时，会出现AUDIO 不能传送数据的情况。
上传时间： 2022-02-22
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USB音频方案,USB声卡方案1. 描述ATE1133是一颗包含音频编解码器、HIFI级单麦克风输入和立体声耳机输出解决方案。内部集成多个模块，包括高速&全速USB Host/Device收发器(PHY)，ARM??Cortex?-M4?32-bit?MCU内核主频96MHZ，16bit ADC采样率：48、96KHZ、16bit DAC采样率：48、96KHZ，支持标准安卓耳机线控按键控制，支持美标CTIA带耳机插拔检测。它非常适用于USB C型桌面拓展坞、数据音频HUB、视频会议、Type-c耳机、C型音频转接头、USB话务耳机、USB车载AUX音频线等应用。此外还支持上位机Windows PC端软件界面在线调试仿真和更新片内flash闪存。2.特点·符合USB 2.0全速运行·符合USB AUDIO & HID设备类规范·支持Headset模式·支持Microphone模式·支持Speaker模式·支持硬件设置三种模式切换·支持左右声道平衡·麦克风AUDIO-ADC参数： 采样率：48、96KHZ 位宽：16Bit THD+N=0.005% SNR≥98 Bias电压：3V·立体声耳机输出AUDIO-DAC参数： 采样率：48、96KHZ 位宽：16Bit THD+N=0.003%(RL=32Ω) RL输出摆幅=1.6V 直驱16/32Ω耳机，最大功率35mW·内置低功耗ARM核心，全速运行功耗=3.3V@18ma，功耗0.06mW·支持线控耳机模式：上一曲、下一曲、播放/暂停、点按音量加减、长按音量连续加减·芯片单电源供电：3.3~5V-MAX·32针脚QFN32 4X4 封装
上传时间： 2022-03-22
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高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5144_硬件设计详细指导书（官方内部培训手册）其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD，Filter）及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天线 走线的注意事项)4 AUDIO4.1 AUDIO bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 USB interfaces7.1 USB device port7.1.1 USB device port7.1.2 Layout notes 7.1.3 USB charger detectionA QCC5144 VFBGA example schematic and BOM B Recommended SMPS components specificationB.1 Inductor specifition B.2 Recommended inductors B.3 SMPS capacitor specifition
上传时间： 2022-04-07
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高通蓝牙芯片QCC5144 详细规格手册datasheet （共99页）含各个接口说明，应用原理图等信息。 QualcommTrueWireless™ stereo earbuds (无线双耳） Features（特点） ■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification （蓝牙协议标准5.2） ■ 120 MHz Qualcomm ® Kalimba ™ AUDIO DSP （120MHz 的音频DSP处理器） ■ 32 MHz/80MHz Developer Processor for applications ■ Firmware Processor for system ■ Flexible QSPI flash programmable platform （可编程的QSPI外挂存储器） ■ High-performance 24‑bit AUDIO interface （高性能的24位音频接口） ■ Digital and analog microphone interfaces （含 数字 及模拟 MIC接口） ■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support ■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I²C/SPI), USB 2.0 （支持串口，I2C， SPI，USB 接口） ■ Advanced AUDIO algorithms （高级的音频算法） ■ ActiveNoise Cancellation: （支持ANC 主动降噪功能） Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digital or Analog Mics, enabled using license keys available from Qualcomm® ■ Qualcomm ® aptX ™ and aptX HD AUDIO （支持独特的aptx 功能）
上传时间： 2022-04-07
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高通蓝牙芯片QCC3040 详细规格手册datasheet （共96页）QualcommTrueWireless™ stereo earbuds (无线双耳）Features（特点）■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification （蓝牙协议标准5.2）■ 120 MHz Qualcomm ® Kalimba ™ AUDIO DSP （120MHz 的音频DSP处理器）■ 32 MHz Developer Processor for applications （32MH的 应用处理器）■ Firmware Processor for system■ Flexible QSPI flash programmable platform （可编程的QSPI外挂存储器）■ High-performance 24‑bit AUDIO interface （高性能的24位音频接口）■ Digital and analog microphone interfaces （含 数字 及模拟 MIC接口）■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I²C/SPI), USB 2.0 （支持串口，I2C， SPI，USB 接口）■ Advanced AUDIO algorithms （高级的音频算法）■ ActiveNoise Cancellation: （支持ANC 主动降噪功能）Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digitalor Analog Mics, enabled using license keys available from Qualcomm®■ Qualcomm ® aptX ™ and aptX HD AUDIO （支持独特的aptx 功能）
上传时间： 2022-04-09
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该文件包括了华为P8手机所有的电路图设计，其中主基板部分包括了片上电源模块和电源管理模块，SOC各个外设接口部分，eMMC和DDR3，LCD，USB，Camera，Codec，AUDIO/Speaker,SIM Card,FPC 接口以及headphone等等，而调制解调器部分则包括了RF 接口，RF Transceiver，RF ANT Tunner,BW/WLAN/FM/NFC,GPS,RF PA等等部分，各个子电路图非常详尽，具有极高的参考价值
上传时间： 2022-04-17
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ATS2819/ATS2819P标准应用方案主要分为以下功能模块：Power Supply，BlueTooth，AUDIO Input/Output（包括codec、I2C、SPDIF），FM Receiver，disaplay（LED&LCD），USB，SPI NOR Flash Memory，SD/MMC/MS Card等。1.2原理图设计总体原则1原理图设计需要按照方案规格的要求实现各项硬件功能，尽量避免功能模块相互间的资源冲突。如果存在I/O复用，接收复用等情况，除了需注意检查I/O上电状态，接口时序等，还需要注意复用的SIO工作频率与工作电压域是否符合要求(如WIO)，确保功能设计正确实现。2原理图设计要求性能达到要求。如稳定性，启动电压，功耗，ESD，EMI等。要注意检查模块电源开关状态，选择的原件标称及精度、材质，接口保护元件和EMI滤波器等。3系统时钟26MHZ，要求CL为7~9PF，精度为+-10PPM。这样才能保证系统能正常工作。4当设计PCB受限于模具大小时，各个模块无法保证均能得到最优的布局布线(如滤波电容要求靠近IC、走线上要求尽量少的过孔与尽可能短的走线)。因为在此给出一个模块优先级以供设计人员参考，从而提高方案设计的效率，增加一版work的可行性。将优先级以阿拉伯数据排列
上传时间： 2022-06-07
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RK3288资料说明： DDR3 方案采用 4x16bit、 2x32bit 等模板； LPDDR2 方案采用 2 x 32bit（168pin）、 1 x 32bit x 2channel（pop216pin）、 1x32bitx 2channel（pop220pin） 等模板； LPDDR3 方案采用 2 x 32bit（178pin）模板 PMIC 方案采用 RT5C620(单节电池)、 ACT8846（双节电池）； Memory 默认为 eMMC Flash，兼容 Nand Flash 及 tSD 的设计； TP 包括 COF 及三种 COB 接法； 显示包括 eDP、单 MIPI、双 MIPI、 LVDS 四种兼容设计； 3G 包括 3G-UNA（DS 7.2Mbps）、 3G-UNA LITE（DS 14.4Mbps） 两种模组兼容； AUDIO 包括 ES8323（低成本）、 ALC5631、 ALC3224（BT 语音）三种兼容； WIFI 兼容 AP6XXX 各模开发包包含以下几部分资料1、RK3288原厂参考原理图，DSN原始文档。2、RK3288发布原理图修改记录、规格书等3、RK3288原厂参考的DDR模板，包含DSN原理图和pads PCB4、RK3288 PCB库文件总的来说，拿到这份资料之后即可进行RK3288的硬件开发设计，可以画原理图、PCB。
上传时间： 2022-06-12
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