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一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·c...
2016-07-26
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硅超大规模集成电路工艺技术--理论实践与模型
本书是美国斯坦福大学电气工程系“硅超大规模集成电路制造工艺”课程所使用的教材，该课程是为电气工程系微电子学专业的四年级本科生及一年级研究生开设的一门专业课。本书最大的特点是，不仅详细介绍了与硅超大规模集成电路芯片生产制造相关的实际工艺技术，...
2022-10-01
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C语言的科学和艺术[美]斯坦福大学 [译]翁惠玉等
内容简介本书是计算机科学的经典教材，介绍了计算机科学的基础知识和程序设计的专门知识。以介绍ANSI C为主线，不仅涵盖C语言的基本知识，而且介绍了软件工程技术以及如何应用良好的程序设计风格进行开发等内容。本书采用了库函数的方法，强调抽象的原...
2022-06-21
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印刷线路板制作技术大全-PCB设计基本工艺要求
印刷线路板制作技术大全-PCB设计基本工艺要求 1 PCB 设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时
2024-01-25
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