2010 年,科通成为Cadence 公司在中国规模最大的增值代理商,科通也是Cadence 公司唯一代理区域覆盖全国,唯一代理产品范围覆盖Cadence PCB 全线(Allegro 和Orcad)的增值服务商。随着业界领先的信号完整性和电源完整性仿真软件供应商Sigrity 成为Cadence 的一员,全新的Cadence 芯片封装/PCB 板协同设计及仿真解决方案,让你能够迅速优化芯片和封装之间的网络连接,以及封装与PCB 之间的网络连接。同时通过网表管理、自动优化路径以及信号和电源完整性分析,可以对产品的成本与性能进行优化。
标签: Cadence_PCB 2013
上传时间: 2013-10-22
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本书涉及了有关微波电路的几乎全部内容,主要包括微波电路概念、多端口网络、参量与测量方法、电路稳定性、各种微波元件与器件、微波电路的噪声分析、脉冲微波电路、非线性效应等,最后还给出了1.25ghz的放大器、振荡器、滤波器的设计实例。本书的内容有助于解答读者在设计、分析射频/微波放大器、振荡器、滤波器的过程中可能遇到的、有关元件和电路特性的所有问题。
上传时间: 2014-12-31
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重点讨论芯片级和PCB级射频电路设计和测试中经常遇到的阻抗匹配、接地、单端到差分转换、容差分析、噪声与增益和灵敏度、非线性和杂散波等关键问题。
上传时间: 2013-10-30
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机械原理与机械设计适用于高等学校机械类专业本科的机械原理和机械设计两门课程的教学。上册第一篇中紧密结合几种典型机器的实例,引出一些基本概念,并介绍机械设计的一般过程和进行机械设计所需要的知识结构。第二、三、四篇分别介绍机构的组成和分析、常用机构及其设计和机器动力学的基础知识,为机械原理课程的主要内容。下册第五、六篇分别介绍机械零部件的工作能力设计和结构设计,为机械设计课程的主要内容。“机械的方案设计”作为第七篇,放在两门课的最后,可结合课程设计来讲授,以适应课程设计方面的改革。第八篇“机械创新设计”既可作为选修课的内容,也可作为学生的课外阅读资料,以适应当前课外科技活动的新形势。本书也可供机械工程领域的研究生和科研、设计人员参考。 上册 第一篇 导论 第一章 机械的组成、分类与发展 第二章 机械的设计与相关课程简介 第二篇 机构的组成和分析 第三章 机构的组成和结构分析 第四章 平面机构的运动分析 第五章 平面机构的力分析 第三篇 常用机构及其设计 第六章 连杆机构 第七章 凸轮机构 第八章 齿轮机构 第九章 轮系 第十章 其他常用机构 第四篇 机器动力学基础 第十一章 机械系统动力学 第十二章 机构的平衡 下册 第五篇 机构零部件的工作能力设计 第十三章 机械零件设计基础 第十四章 螺纹连接 第十五章 轴毂连接 第十六章 螺旋传动 第十七章 带传动和链传动 第十八章 齿轮传动 第十九章 蜗杆传动 第二十章 轴的设计计算 第二十一章 滚动轴承 第二十二章 滑动轴承 第二十三章 联轴器、离合器和制动 第二十四章 弹簧 第六篇 机械零部件的结构设计 第二十五章 机械结构设计的方法和准则 第二十六章 轴系及轮类零件的结构设计 第二十七章 机架、箱体和导轨的结构设计 第七篇 机械的方案设计 第二十八章 机械执行系统的方案设计 第二十九章 机械传动系统的方案设计 第八篇 机械创新设计 第三十章 创新设计的基本原理与常用技法 第三十一章 机械创新设计方法
上传时间: 2014-12-31
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PSpice软件作为电路系统仿真中具有特色软件之一,其具备了改善电子电路的设计、优化设计电路的功能。文中针对PSpice软件的组成、功能及其在电子电路设计中的应用进行了论述,通过实例表明PSpice功能效率强大,且改善并优化了电子电路的设计,在针对 PSpice软件在系统仿真方面的优越性,更使PSpice软件成为电子电路设计师不可或缺的实用工具。
上传时间: 2013-10-10
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multisim10.0仿真软件破解版下载:【软件介绍】 Multisim本是加拿大图像交互技术公司(Interactive Image Technoligics简称IIT公司)推出的以Windows为基础的仿真工具,被美国NI公司收购后,更名为NI Multisim ,而V10.0是其(即NI,National Instruments)最新推出的Multisim最新版本。 目前美国NI公司的EWB的包含有电路仿真设计的模块Multisim、PCB设计软件Ultiboard、布线引擎Ultiroute及通信电路分析与设计模块Commsim 4个部分,能完成从电路的仿真设计到电路版图生成的全过程。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4个部分相互独立,可以分别使用。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4个部分有增强专业版(Power Professional)、专业版(Professional)、个人版(Personal)、教育版(Education)、学生版(Student)和演示版(Demo)等多个版本,各版本的功能和价格有着明显的差异。 NI Multisim 10用软件的方法虚拟电子与电工元器件,虚拟电子与电工仪器和仪表,实现了“软件即元器件”、“软件即仪器”。NI Multisim 10是一个原理电路设计、电路功能测试的虚拟仿真软件。 NI Multisim 10的元器件库提供数千种电路元器件供实验选用,同时也可以新建或扩充已有的元器件库,而且建库所需的元器件参数可以从生产厂商的产品使用手册中查到,因此也很方便的在工程设计中使用。 NI Multisim 10的虚拟测试仪器仪表种类齐全,有一般实验用的通用仪器,如万用表、函数信号发生器、双踪示波器、直流电源;而且还有一般实验室少有或没有的仪器,如波特图仪、字信号发生器、逻辑分析仪、逻辑转换器、失真仪、频谱分析仪和网络分析仪等。 NI Multisim 10具有较为详细的电路分析功能,可以完成电路的瞬态分析和稳态分析、 时域和频域分析、器件的线性和非线性分析、电路的噪声分析和失真分析、离散傅里叶分析、电路零极点分析、交直流灵敏度分析等电路分析方法,以帮助设计人员分析电路的性能。 NI Multisim 10可以设计、测试和演示各种电子电路,包括电工学、模拟电路、数字电路、射频电路及微控制器和接口电路等。可以对被仿真的电路中的元器件设置各种故障,如开路、短路和不同程度的漏电等,从而观察不同故障情况下的电路工作状况。在进行仿真的同时,软件还可以存储测试点的所有数据,列出被仿真电路的所有元器件清单,以及存储测试仪器的工作状态、显示波形和具体数据等。 NI Multisim 10有丰富的Help功能,其Help系统不仅包括软件本身的操作指南,更要的是包含有元器件的功能解说,Help中这种元器件功能解说有利于使用EWB进行CAI教学。另外,NI Multisim10还提供了与国内外流行的印刷电路板设计自动化软件Protel及电路仿真软件PSpice之间的文件接口,也能通过Windows的剪贴板把电路图送往文字处理系统中进行编辑排版。支持VHDL和Verilog HDL语言的电路仿真与设计。 利用NI Multisim 10可以实现计算机仿真设计与虚拟实验,与传统的电子电路设计与实验方法相比,具有如下特点:设计与实验可以同步进行,可以边设计边实验,修改调试方便;设计和实验用的元器件及测试仪器仪表齐全,可以完成各种类型的电路设计与实验;可方便地对电路参数进行测试和分析;可直接打印输出实验数据、测试参数、曲线和电路原理图;实验中不消耗实际的元器件,实验所需元器件的种类和数量不受限制,实验成本低,实验速度快,效率高;设计和实验成功的电路可以直接在产品中使用。 NI Multisim 10易学易用,便于电子信息、通信工程、自动化、电气控制类专业学生自学、便于开展综合性的设计和实验,有利于培养综合分析能力、开发和创新的能力。 multisim10.0激活码及破解序列号
上传时间: 2013-10-11
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LCD仿真器是一种电子产品的辅助开发工具。目前LCD(液晶屏)在各种电子产品的使用越来越广泛,开发人员在开发带LCD的产品时会用到各种各样的LCD,这些LCD或是现有的,或是定制,现有的LCD不一定能完全满足设计需要,定制LCD需要时间,需要资金,做好后还有修改的可能性,造成不必要的浪费。传统的做法是用LED(发光管)+驱动电路来仿真LCD,其弊端有四,一、电路复杂,功耗大,100多点的LCD电流将达1A左右。二、图案逼真性差,不直观。三、制作、修改困难,灵活性差。四、通用性不强。 LCD仿真器完全克服了以上存在的问题,她采用软硬件结合的方法,充分发挥软件在作图、运算方面的优势,使仿真的图案与目标LCD图案完全一致,仿真LCD特性与目标LCD特性几乎一样,并提供强大的LCD图形编辑工具,对于不同的LCD产品,LCD仿真器硬件不必更换,只需制作不同的LCD图案,她的灵活性、通用性将是您开发LCD产品的理想选择。 LCD仿真器由采样板、仿真软件和LCD图形编辑软件组成,采样板通过USB口与PC机通信。 LCD仿真器可以方便地与HT1621、Winbond、SAMSUNG,中颖、十速HOLTEK、义隆等带LCD DRIVER的单片机连接。
上传时间: 2013-11-06
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上传时间: 2013-11-04
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上传时间: 2013-10-28
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2010 年,科通成为Cadence 公司在中国规模最大的增值代理商,科通也是Cadence 公司唯一代理区域覆盖全国,唯一代理产品范围覆盖Cadence PCB 全线(Allegro 和Orcad)的增值服务商。随着业界领先的信号完整性和电源完整性仿真软件供应商Sigrity 成为Cadence 的一员,全新的Cadence 芯片封装/PCB 板协同设计及仿真解决方案,让你能够迅速优化芯片和封装之间的网络连接,以及封装与PCB 之间的网络连接。同时通过网表管理、自动优化路径以及信号和电源完整性分析,可以对产品的成本与性能进行优化。
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上传时间: 2013-10-08
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