ANSYS+EM
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298
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基于ANSYS薄板GTAW焊接温度场数值模拟
本文采用双椭圆表面热源模型,利用有限元分析软件ANSYS 对薄板GTAW 焊接三维非线性瞬态温度场进行了计算机模拟,得到了焊件的温度场的分布规律。并与工艺试验结果进行了比较,验证了模型的有效性。
2024-02-15
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用matlab语言写的EM(Expectation maximization)算法,用于模式分类
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2014-01-09
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AR6001 WLAN Driver for SDIO installation Read Me March 26,2007 (based on k14 fw1.1) Windows CE Em
AR6001 WLAN Driver for SDIO installation Read Me March 26,2007 (based on k14 fw1.1) Windows CE Embedded CE 6.0 driver...
2014-09-06
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