📚 AD板层技术资料

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产品设计越来越趋向小型化,功能多样化,并对 SI,EMC 设计要求更为苛刻(如产品需认证SISPR16 CALSS B),根据单板的电源、地的种类、信号密度、板级工作频率、有特殊布线要求的信号数量,适...

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【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】P...

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