华大HC32L136额温枪方案 包含AD设计的原理图+PCB+软件程序及调试注意说明
华大HC32L136额温枪方案,包含AD设计的原理图+PCB+BOM+软件程序及调试注意说明,采用模拟热电堆传感器。拿到即可以量产,详细的电路调试说明及参数调整,2层板设计,大小为77x28mm, 双...
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ENC28J60以太网模块PDF原理图+AD集成封装库文件+STM32开发板软件DEMO例程...
采用TLP109光电隔离的CH340 USB转串口模块AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,2层板设计,双面布局布线,大小为47x25mm,包括完整的原理图和PCB文件,可用Altium...
MSP430F149单片机开发板PDF原理图+MSP430F149 芯片AD原理图+PCB封装库...
TI BQ500511 和 BQ50002 无线充电评估板ALTIUM硬件原理图+PCB(4层板)文件。可以做为你的设计参考...
PN532 NFC模块ALTIUM AD设计硬件原理图PCB文件,2层板设计,双面布局布线,大小为110x50mm,包括完整的原理图和PCB文件,可用Altium Designer(AD)软件打开或修...
黑金cyclone2 fpga开发板 EP2C8Q208C开发protel 99se原理图+PCB文件,包括核心板和扩展底板板2个。包括完整的原理图PCB文件,核心板大小为80x80mm,2层板,开发...
正点原子STM32F407开发板ALTIUM原理图+PCB图+3D封装库+BOM文件,采用2层板设计,板子大小为160x121mm,双面布局布线,可以用Altium Designer(AD)软件打开或...
A4988步进电机控制电路模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件,2层板设计,大小为67x32mm, 双面布局布线,已测试验证,可以做为你的设计参考。...
PCB四层板典型叠层方法与板厚控制.具体给出PCB板四层板常规叠层设计的一些建议...