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AD封装

  • Ad Hoc网络路由协议综述

    文章分析了Ad Hoc网络的特征以及路由设计协议所面临的问题与挑战,综述了Ad Hoc网络的传统路由协议,针对理想自组网路由协议应满足的7个方面,着重对适用于不同业务需求和网络需求的路由协议进行了介绍,为Ad Hoc网络路由协议的进一步研究提供了参考。

    标签: Hoc Ad 网络路由协议

    上传时间: 2013-10-28

    上传用户:哈哈hah

  • MINI2440原理图和封装库

    Mini2440是一款真正低价实用的ARM9开发板,是目前国内性价比最高的一款学习板;它采用Samsung S3C2440为微处理器,并采用专业稳定的CPU内核电源芯片和复位芯片来保证系统运行时的稳定性。mini2440的PCB采用沉金工艺的四层板设计,专业等长布线,保证关键信号线的信号完整性,生产采用机器贴片,批量生产;出厂时都经过严格的质量控制,配合这本十分详细的手册,可以迅速帮你掌握嵌入式 Linux和WinCE开发的流程,只要有C语言基础的人一般2周即可入门。 附件含有MINI2440原理图和封装库

    标签: MINI 2440 原理图 封装库

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:1595690

  • STM8L和STM32L系列微控制器的可用封装汇总

      本资料是关于意法半导体的STM8L和STM32L系列微控制器的可用封装汇总。 图 STM8L系列微控制器的部分可用封装  

    标签: STM8L STM 32L 32

    上传时间: 2013-11-10

    上传用户:丶灬夏天

  • Kinetis K系列 MCU:全新的性能、功率和封装选择

    基于 ARM® Cortex™-M4内核的Kinetis 系列产品在K10到K50 MCU系列的基础上又添加了功耗更低、成本更优的新成员。这些MCU不仅提供32 KB到1 MB闪存、精准的模拟信号及出色的连接和HMI特性,还提供了一系列的小封装。本会议将简要介绍这些MCU的特性、产品计划及配套支持。

    标签: Kinetis MCU 性能 功率

    上传时间: 2013-10-17

    上传用户:ccclll

  • C8051F同时实现AD和串口收发的程序

    C8051F同时实现AD和串口收发的程序。

    标签: C8051F 串口 收发 程序

    上传时间: 2013-11-08

    上传用户:fdmpy

  • AD中关于文件的打印(PDF)

    AD 中有时为了方便查 看文件或者进行器装配,会经常打印成纸张中有时为了方便查 看文件或者进行器装配,会经常打印成纸张看与参考,下面对其文件的打印进行详细介绍:

    标签: 打印

    上传时间: 2014-01-21

    上传用户:shengyj12345

  • 不规则PCB封装编辑

    不规则PCB封装编辑

    标签: PCB 封装 编辑

    上传时间: 2013-12-18

    上传用户:几何公差

  • ADI封装库

    ADI封装库

    标签: ADI 封装库

    上传时间: 2013-12-04

    上传用户:zengduo

  • 常见LQFP封装元件尺寸

    里面介绍了LQFP封装文件尺寸,是画此封装不可多得的参考资料。

    标签: LQFP 封装元件 尺寸

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:jiahao131

  • sd-card封装库

    里面包含了常见SDcard 封装库文件,有需要自己下,没有积分的请留下邮箱

    标签: sd-card 封装库

    上传时间: 2013-10-14

    上传用户:stst