L. Dong and A. P. Petropulu, 揗ultichannel ALLIANCES: A Cross-layer Cooperative Scheme for Wireless Networks,擨EEE Trans. on Signal ProcessingJanuary 2008. (MATLAB Code)
标签： L. A. P. Cross-layer
上传时间： 2014-01-18
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L. Dong and A. P. Petropulu, 揗ultichannel ALLIANCES: A Cross-layer Cooperative Scheme for Wireless Networks,擨EEE Trans. on Signal ProcessingJanuary 2008.
标签： L. A. P. Cross-layer
上传时间： 2013-11-28
上传用户：zhanditian
R. Lin and A.P. Petropulu, 揂 New Wireless Medium Access Protocol Based On Cooperation,擨EEE Trans. on Signal Processing, vol. 53, no. 12, pp. 4675-4684, December 2005.
标签： R. A.P. Cooperation Petropulu
上传时间： 2013-12-30
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ADC0809是带有8位A/D转换器、8路多路开关以及微处理机兼容的控制逻辑的CMOS组件。它是逐次逼近式A/D转换器，可以和单片机直接接口。 adc0809 datasheet
上传时间： 2013-10-11
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This diskette (version 1.0) contains demonstration programs and source codes in MATLAB (v.5.2) for algorithms listed in the textbook Global Positioning Systems, Inertial Navigation, and Integration, by M. S. Grewal, Lawrence Weill, and A. P. Andrews, published by John Wiley and Sons, 2000. Contents: MATLAB (Version 5.2) Demonstrations & Scripts Chapter4 ephemeris.m calculates the GPS satellite position in ECEF coordinates from its ephemeris parameters. Chapter5 Klobuchar_fix.m calculates the ionospheric delay. Chapter6 (shows the quaternion utilities)
标签： demonstration diskette contains programs
上传时间： 2016-10-20
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全志A20_CORE_V35_小体积核心板配套底板CADENCE原理图+PADS PCB文件:A20CV35_DVK1_BASE_V10_底板PADS9.5格式PCB参考图.pcbA20CV35_DVK1_BASE_V10_底板PCB参考图PADS2005.ascA20CV35_DVK1_BASE_V10_底板参考原理图.DSNa20cv35_dvk1_base_v10_底板参考原理图_20150919.pdfA20CV35_DVK1_BASE_V10_底板参考原理图_V162.DSNA20_CORE_V35_底层元件序号图_20140927.pdfA20_CORE_V35_底层元件规格图_20140927.pdfa20_core_v35_核心板电路原理图_20140922.pdfA20_CORE_V35_核心板规格书_20150511.xlsA20_CORE_V35_脚位图_标注.pngA20_CORE_V35_顶层元件序号图_20140927.pdfA20_CORE_V35_顶层元件规格图_20140927.pdfAltium_Designer_V15格式底板参考PCB图_A20CV35_DVK1_BASE_V10_PADS2005.PrjPcb.rarAltium_Designer_V15格式底板参考原理图_A20CV35_DVK1_BASE_V10_V162.PrjPcb.rar
上传时间： 2021-11-08
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DHT11 MIC SHT11 VS1838B CHT8305 MQ-3 温湿度气体等传感器元件Altium封装库三维视图PCB封装库(3D封装库),PcbLibb后缀文件，封装列表如下：Component Count : 32Component Name-----------------------------------------------AHT10CHT8305DHT11DHT11 - duplicateGP1A52HRGP1A53HRI-LED-3MMI-LED-5MMMIC-4.5*1.9MIC-6*5.5mmMIC0622DIPMLX90614MQ-3MS5611OPT-3MMOPT-5MMRG5528ROC16S58SHT1X-8PSHT2XSHT3x-ARPSHT3x-DISST188TO-18TO-39TO-66TO-356VS1838B-AVS1838B-A_HVS1838B-BVS1838B-B_H
上传时间： 2021-12-21
上传用户：shjgzh
AC220V转DC5V(3W )-RS485电路-继电器驱动板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库，2层板设计，大小为59x62mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封装器件型号列表：Library Component Count : 20Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------CAP1 GRM21BR61A106KE19L，106,10μF,±10%,10V,X5R,0805,muRata,RoHSCON2 ConnectorCON3 ConnectorCON4 ConnectorDIODE ZENER2 SMBJ6.5CA,DO-214AA,君耀,RoHSDIODE1 1N4148,SOD-323,长电,RoHSFUSE1 MST2.50,T2.5A,250V,长方形,CONQUER,RoHSHEADER 5X2 HOLE - 不上螺丝 MARKER MAX485CSA SP485REN-L,SO-8,EXAR,RoHSNPN-1 9013,SOT-23,长电,RoHSRELAY-SPST HF46F/005-HS1,20.5×7.2×15.3mm,宏发,RoHSRES-PTC NTC,5D-9,DIP,RoHSRES2 10Ω,0603,*,RoHSRES4 471KD10,直插,君耀,RoHSZLGZY GAOYA ZY0IFBxxP-3W ZY0IGB05P-3W V1.00ZY_ESD-MARK
上传时间： 2021-12-21
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手机PCB之PROTEL设计图纸
上传时间： 2013-11-23
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内容一览 如何保证ADC精度 VDD与VDDA的处理 如何达到最优功耗水准 如何保证RTC精度 复位电路 SWJ调试电路 Q & A
上传时间： 2013-10-21
上传用户：ljj722
