现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
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pkpm2005破解版安装方式： 一、Windows XP下PKPM的安装方法： 1. 先安装正版的 PKPM 。 2. 将本机的 system32\WinSCard.DLL 改名为 SysCard.DLL 。 3. 将本破解包里的 WinSCard.INI 复制到 C: 盘根目录。 4. 将本破解包里的 WinSCard.DLL 复制到系统system32目录。 5. 将本破解包里的 WinSCard.DLL 复制到pkpm里各模块目录下。 二、Win 7下PKPM的安装方法： 1.解压后有两个文件夹：（PKPM2005.12.17）和（PKPM2005.12.17综合破解方案） 先打开前一个文件夹安装正版的 PKPM 。 2. 打开后一个文件夹将本机的 system32\WinSCard.DLL 改名为 SysCard.DLL 。 3. 将本破解包里的 WinSCard.INI 复制到 C: 盘根目录。 4. 将本破解包里的 WinSCard.DLL 复制到系统system32目录。 5. 将本破解包里的 WinSCard.DLL 复制到pkpm里各模块目录下（就是安装好的程序中的所有文件夹）。 6。还有WinSCard.INI 复制到 C: 盘根目录需要在安全模式下进行。 注意：（windows7中修改系统文件需要获得TrustedInstaller权限，具体修改方法：在WINDOWS7下要删除某些文件或文件夹时提示“您需要TrustedInstaller提供的权限才能对此文件进行更改”，这种情况是因为我们在登陆系统时的管理员用户名无此文件的管理权限，而此文件的管理权限是“TrustedInstaller”这个用户，在控制面板的用户管理里面是看不到的。要想对这个文件或文件夹进行操作，可以用以下方法进行：在此文件或文件夹上点右键，选“属性”→“安全”，这时在“组或用户名”栏可以看到一个“TrustedInstaller”用户名，而登陆系统的管理员用户名没有此文件的“完全控制”权限，这时我们可以选择“高级”→“所有者”→“编辑”，在“将所有者更改为”栏中选择登陆系统的管理员用户名，然后点“应用”，这时出现“如果您刚获得此对象的所有权，在查看或更改权限之前，您将需关闭并重新打开此对象的属性”对话框，点“确定”，再点两个“确定”，在“安全”对话框中选“编辑”，出现了该文件或文件夹“的权限”对话框，在上面的栏中选中登陆系统的管理员用户名，在下面的栏中选择全部“允许”，然后点“应用”，再点两个“确定”，这时你就可以拥有该文件或文件夹的更改权限了。） 这里有两份破解包，虽然有些文件相同，但针对不同用户，可能一个包不能破解，所以推出两包破解综合方案，这两个包文件名分别为：pkpmcr1.rar和pkpmcr2.rar，下载后，分别解压，先运行pkpmcr1.rar中的setup.bat文件，如果提示：“一个文件正在使用，已复制0个文件。”并运行PKPM后发现未能破解，请将pkpmcr2.rar包中WinSCard.DLL文件复制到PKPM各模块所在文件夹中，即可完成破解，本站试用过结构、建筑、钢结构三个模块，均可用，如需应用到工程实际中，请与正版对比后，斟酌使用，谢谢。本站对其未对比就使用此破解版导致的不良后果，不负责任，切记。本贴已关闭，有事请在本版开新贴说明。 这是PKPM2005.12.17版综合破解方案的第二包，文件名是pkpmcr2.rar，应用请遵循第一贴的说明,这二个包是有区别的，虽然文件名和大小及其属性相同，但还是有区别的，请看两个包中的说明文件，如果包1未能成功破解，请用包2，谢谢. 这里FTP里有以下软件可以下载用户名xudown密码down ftp://219.153.14.92/APM2005.exe ftp://219.153.14.92/PKPM2005.12.17.rar ftp://219.153.14.92/比较工具.exe ftp://219.153.14.92/桥梁通安装狗.exe ftp://219.153.14.92/正版锁计算模型的结果.rar
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一个Unix下的ODBC数据库引擎，支持SQL 92 and SQL 89，支持Oracle、Sybase、Informix、DB2
上传时间： 2013-12-17
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采用的是康力山等人确定的实验参数。 对于n个城市的旅行商问题，其参数如下： 初始温度：t0=280, 每一个温度下采用固定的迭代次数L=100n, 温度的衰减系数alpha=0.92 算法停止的准则是当相邻两个温度得到的解变化很小时算法停止。
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这是在VC下本人编写的解决八皇后问题的程序 ，92种解会直接输出在C：SIGN。H文件中。是用来测试一款C编译器而写的。
上传时间： 2015-03-23
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“八皇后”问题递归法求解 * 八皇后问题是一个古老而著名的问题，是回溯算法的典型例题。该问题是十九世纪著名的数学家高斯1850年提出：在8X8格的国际象棋上摆放八个皇后，使其不能互相攻击，即任意两个皇后都不能处于同一行、同一列或同一斜线上，问有多少种摆法。 高斯认为有76种方案。1854年在柏林的象棋杂志上不同的作者发表了40种不同的解，后来有人用图论的方法解出92种结果。
标签： 递归法
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handb是一个纯Java编写的小型的关系数据库管理系统。 其中的“数据处理核心”由一为MIDP设计的关系数据查询程序更改而来； 数据存储管理在MIDP系统中由系统提供，而在该系统中提供一简单的实现； SQL语句解析部分，采用拆分和取关键字的方式实现，支持SQL-92中常用的一些语句； 用户接口由一简单的Java服务器更改而来，能够应付普通的访问； 请求调度部分的主要原则是以表为中心，保证表的原子访问。
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很实用的三极管资料，封装：TO-92,1.5A
标签： 三极管
上传时间： 2014-01-03
上传用户：黑漆漆
ARM体系结构与编程 作者:杜春雷 译者：杜春雷 出版社：清华大学出版社 【内容介绍】 ARM处理器是一种16/32位的高性能、低成本、低功耗的嵌入式RISC微处理器，由ARM公司设计，然后授权给各半导体厂商生产，它目前已经成为应用最为广泛的嵌入式处理器。 本书分14章对ARM处理器的体系结构、指令系统和开发工具作了比较全面的介绍。其中包括ARM体系介绍、ARM程序设计模型、ARM汇编语言程序设计、ARM C/C++语言程序设计、ARM连接器的使用、ARM集成开发环境CodeWarriorIDE的介绍及高性能的调怨ぞ逜DW的使用。并在此基础之上介绍一些典型的基于ARM体系的嵌入式应用系统设计时的基本技术。通过阅读本书可以使读者掌握开发基于ARM的应用系统的各方面的知识。 第1章 ARM概述及其基本编程模型 第2章 ARM指令分类及其寻址方式 第3章 ARM指令集介绍 第4章 ARM汇编语言程序设计 第5章 ARM存储系统 第6章 ATPCS介绍 第7章 ARM程序和Thumb程序混合使用 第8章 C\ C++C以及汇编语言的混合编程 第9章 异常中断处理 第10章 ARM C/C++编译器 第11章 ARM连接器 第12章 嵌入式应用程序示例 第13章 使用CodeWarrior 第14章 ARM体系中的调试方法
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