1.STM32F103C8T6 最小系统简介硬件资源：1、STM32F103C8 主芯片一片2、贴片8M 晶振（通过芯片内部PLL 最高达72M）ST 官方标准参数3、LM1117-3.3V 稳压芯片，最大提供800mA 电流4、一路miniUSB 接口，可以给系统版供电，预留USB 通讯功能5、复位按键6、标准JTAG 下载口一个，支持JLink，STLink7、BOOT 选择端口8、IO 扩展排针 20pin x 29、电源指示灯1 个10、功能指示灯一个，用于验证IO 口基本功能11、预留串口下载接口，方便和5V 开发板连接，用串口即可下载程序12、尺寸：64mm X 36.4mm13、高性能爱普生32768Hz 晶振，价格是直插晶振的10 倍价格，易起振14、20K RAM，64K ROM ，TQFP48 封装
上传时间： 2022-07-23
上传用户：kingwide
一般调用元件的话，使用PartGallery的search功能都能找到相应的器件。注意MaST IOLAMS这里有两种不同语言描述的元件，一般不能同时在一张原理图中使用。在PartGallery中browse目录按照大的应用领域和市场领域划分。比喻Elctrical目录下包含一些电气行业相关的模型。1.翻转元件：选中该元件（可选多个），按R键，可实现90度翻转。按F键可实现180度翻转。2.电容或电感初始电压或电流值设置：在电容或电感元件的属性里有一项ic设置，默认未设置（undef），设置其为想要的值即可。3.Saber中，设置元件属性时，不能带任何单位符号，如电阻的“9，”电压的“V”时间的“S等，否则saber会报错。4.Saber中，仿真文件名不能和元件库中的元件同名，否则会报错。5.Saber中，原理图名称最好不要与路径名中有重复，否则会报错。6.原理图放大或缩小：按“page up或”“page down即可7.局部放大显示波形：直接拖动鼠标放大，或按“page up即可8.恢复波形显示原始大小：按“page down，”在右键菜单里点“zoom→tofi即可”9.按鼠标中键可拖动整个原理图包括波形显示图。
标签： saber
上传时间： 2022-07-23
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所需工具材料1、一个 AVRusbasp编程器以及相应的烧写软件,推荐 progisp1.722、AVR的USB自编程软件Fip,下载链接htt/www.atmel.com/tools/FLIP.aspx电脑中如果已经装过java,选择小的那个,如果没有,选择大的那个含jave的进行下载3、准备三个hex文件,分别是 Atmega2560的 bootloader文件、32u2的 bootloader文件和32u2的ppm程序文件烧写过程基本概述:先给 Atmega2560烧写 bootloader,然后给 Atmega32u2烧写bootloader,最后给32u2写入PPM解码通讯程序烧写 Atmega2560的 bootloader1、 Atmega2560的SPl接口在APM靠近USB接口位置,为双排6PN排针,如果你的usbasp是10PN接口,你还需要一根10PN转6P|N的转接线。连接好下载线后打开progisp, select chip选择 Atmega2560然后RD下D识别字是否对应,没有错误的话继续下一步
标签： apm bootloader
上传时间： 2022-07-28
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溫度華氏轉變攝氏 #include <stdio.h> #include <stdlib.h> enum x {A,B,C,D,E} int main(void) { int a=73,b=85,c=66 { if (a>=90) printf("a=A等級!!\n") else if (a>=80) printf("73分=B等級!!\n") else if (a>=70) printf("73分=C等級!!\n") else if (a>=60) printf("73分=D等級!!\n") else if (a<60) printf("73分=E等級!!\n") } { if (b>=90) printf("b=A等級!!\n") else if (b>=80) printf("85分=B等級!!\n") else if (b>=70) printf("85分=C等級!!\n") else if (b>=60) printf("85分=D等級!!\n") else if (b<60) printf("85分=E等級!!\n") } { if (c>=90) printf("c=A等級!!\n") else if (c>=80) printf("66分=B等級!!\n") else if (c>=70) printf("66分=C等級!!\n") else if (c>=60) printf("66分=D等級!!\n") else if (c<60) printf("66分=E等級!!\n") } system("pause") return 0 }
上传时间： 2014-11-10
上传用户：wpwpwlxwlx
溫度華氏轉變攝氏 #include <stdio.h> #include <stdlib.h> enum x {A,B,C,D,E} int main(void) { int a=73,b=85,c=66 { if (a>=90) printf("a=A等級!!\n") else if (a>=80) printf("73分=B等級!!\n") else if (a>=70) printf("73分=C等級!!\n") else if (a>=60) printf("73分=D等級!!\n") else if (a<60) printf("73分=E等級!!\n") } { if (b>=90) printf("b=A等級!!\n") else if (b>=80) printf("85分=B等級!!\n") else if (b>=70) printf("85分=C等級!!\n") else if (b>=60) printf("85分=D等級!!\n") else if (b<60) printf("85分=E等級!!\n") } { if (c>=90) printf("c=A等級!!\n") else if (c>=80) printf("66分=B等級!!\n") else if (c>=70) printf("66分=C等級!!\n") else if (c>=60) printf("66分=D等級!!\n") else if (c<60) printf("66分=E等級!!\n") } system("pause") return 0 }
上传时间： 2013-12-12
上传用户：亚亚娟娟123
车牌定位－－－VC++源代码程序 1.24位真彩色->256色灰度图。 2.预处理:中值滤波。 3.二值化:用一个初始阈值T对图像A进行二值化得到二值化图像B。 初始阈值T的确定方法是:选择阈值T=Gmax-(Gmax-Gmin)/3,Gmax和Gmin分别是最高、最低灰度值。 该阈值对不同牌照有一定的适应性,能够保证背景基本被置为0,以突出牌照区域。 4.削弱背景干扰。对图像B做简单的相邻像素灰度值相减,得到新的图像G,即Gi,j=|Pi,j-Pi,j-1|i=0,1,…,439 j=0,1,…,639Gi,0=Pi,0,左边缘直接赋值,不会影响整体效果。 5.用自定义模板进行中值滤波 区域灰度基本被赋值为0。考虑到文字是由许多短竖线组成,而背景噪声有一大部分是孤立噪声,用模板(1,1,1,1,1)T对G进行中值滤波,能够得到除掉了大部分干扰的图像C。 6.牌照搜索:利用水平投影法检测车牌水平位置,利用垂直投影法检测车牌垂直位置。 7.区域裁剪,截取车牌图像。
上传时间： 2013-11-26
上传用户：懒龙1988
生产排程计划的一份源码.JAVA.B/S结构的。希望对一部分人有帮助
上传时间： 2015-08-30
上传用户：小草123
1.24位真彩色->256色灰度图。 2.预处理:中值滤波。 3.二值化:用一个初始阈值T对图像A进行二值化得到二值化图像B。 初始阈值T的确定方法是:选择阈值T=Gmax-(Gmax-Gmin)/3,Gmax和Gmin分别是最高、最低灰度值。 该阈值对不同牌照有一定的适应性,能够保证背景基本被置为0,以突出牌照区域。 4.削弱背景干扰。对图像B做简单的相邻像素灰度值相减,得到新的图像G,即Gi,j=|Pi,j-Pi,j-1|i=0,1,…,439 j=0,1,…,639Gi,0=Pi,0,左边缘直接赋值,不会影响整体效果。 5.用自定义模板进行中值滤波 区域灰度基本被赋值为0。考虑到文字是由许多短竖线组成,而背景噪声有一大部分是孤立噪声,用模板(1,1,1,1,1)T对G进行中值滤波,能够得到除掉了大部分干扰的图像C。 6.牌照搜索:利用水平投影法检测车牌水平位置,利用垂直投影法检测车牌垂直位置。 7.区域裁剪,截取车牌图像。
上传时间： 2014-01-08
上传用户：songrui
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：cylnpy
本程序是对一幅图像进行变灰度、旋转、锐化、在图像上画圆或椭圆、直线等操作的程序。 说明：要实现相应功能的操作，需要在输入框内输入正确的表达式。举例如下： 画直线：x1=20,y1=15,x2=150,y2=100 画圆：x=100,y=100,r=20 画椭圆：x=100,y=100,r=20,a=16,b=9 旋转：x=30(度数)，ax=100,ay=90 锐化：x=80
上传时间： 2013-12-24
上传用户：songrui
