资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->中国模具工程大典 (共9卷)->中国模具工程大典 第4卷 冲压模具设计.pdf
上传时间： 2013-07-23
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现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2014-05-15
上传用户：dudu1210004
专业级大功率4/8路耳机功放器使用说明书
上传时间： 2013-10-15
上传用户：许小华
AVR Studio 4.12 includes new device support and numerous overall enhancements;new breakpoint system, integrated AVR GCC development and improved docking system!See release notes for more details.
上传时间： 2013-12-29
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单片机原理和应用实验电子教材 第一章 MCS—51 实验系统安装与启动§ 1.1 MCS51实验系统安装与启动……………………… 2§ 1.2 DVCC系列实验系统实验调试有关说明…………… 2第二章硬件实验§ 2.1 实验项目实验一 8031 单片机P3、P1口应用……………………3实验二工业顺序控制………………………………… 4实验三8255 控制交通灯……………………………… 6实验四简单 I/O口扩展实验………………………… 7实验五A/D 转换实验………………………………… 8实验六D/A 转换………………………………………… 9实验七串并转换实验……………………………………11实验八定时/计数器8253A应用………………………12实验九8279 键盘显示实验……………………………13实验十微型打印机打印字符、曲线、汉字……………14实验十一 步进电机控制……………………………………15实验十二小直流电机调速实验……………………………16实验十三电子音响…………………………………………17实验十四继电器控制实验…………………………………18实验十五数据存贮器和程序存贮扩展实验………………19§ 2.2 软件清单实验一 8031 单片机P3、P1口应用……………………21实验二工业顺序控制……………………………………21实验三8255 控制交通灯…………………………………23实验四简单 I/O口扩展实验……………………………25实验五A/D 转换实验……………………………………25实验六D/A 转换…………………………………………26实验七串并转换实验……………………………………27实验八定时/计数器8253A应用…………………………28实验九8279 键盘显示实验………………………………29实验十微型打印机打印字符、曲线、汉字………………31实验十一步进电机控制………………………………………34实验十二小直流电机调速实验………………………………41实验十三电子音响……………………………………………42实验十四继电器控制实验……………………………………43实验十五数据存贮器和程序存贮扩展实验…………………44
上传时间： 2013-10-15
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各系列I/O型单片机使用手册 第一部份 单片机概论 1第一章 硬件结构 3简介3特性4技术特性4内核特性4周边特性5选择表6系统框线图7引脚分配8引脚说明10极限参数15直流电气特性16交流电气特性18EEPROM 交流电气特性18系统结构图19时序和流水线结构(Pipelining) 19程序计数器21堆栈23算术及逻辑单元 – ALU24MTP 程序存储器25结构25特殊向量26查表27查表程序范例28在线烧写30数据存储器31结构31通用数据存储器32专用数据存储器32
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STC12C5410AD 系列单片机器件手册 STC12C5412, STC12C5412ADSTC12C5410, STC12C5410ADSTC12C5408, STC12C5408ADSTC12C5406, STC12C5406ADSTC12C5404, STC12C5404ADSTC12C5402, STC12C5402ADSTC12C5410AD 系列单片机器件手册技术支援： 宏晶科技（ 深圳）www.MCU-Memory.com support@MCU-Memory.comUpdate date: 2006-4-15 (请随时注意更新)--- 高速，高可靠--- 低功耗,超低价--- 无法解密--- 强抗静电，强抗干扰STC12LE5412, STC12LE5412ADSTC12LE5410, STC12LE5410ADSTC12LE5408, STC12LE5408ADSTC12LE5406, STC12LE5406ADSTC12LE5404, STC12LE5404ADSTC12LE5402, STC12LE5402AD
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单片机原理及应用实验报告:实验1 WAVE软件的学习应用*.1实验2下载软件的学习应用*.2实验3运算指令的应用编程.3实验4 P0口输入、输出实验.4实验5数码管显示5实验6按键的识别*6实验7计算器设计实验*7实验8中断实验8实验9定时器/计数器实验9实验10串行口通讯实验.10实验11直流电机调速实验*.12实验12 IC卡读写实验*13实验13 TLC2543的应用实验*14实验14温度测量及控制实验*.15附录A 伟福仿真器系统概述16附录B STC-ISP-V3.1 界面23附录C 实验板.24
上传时间： 2013-11-13
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一：微电脑设计11.1：微电脑基本结构11.2：单芯片微电脑21.3：单芯片微电脑种类3二：MCS51架构介绍62.1：接脚说明62.2：内部构造图72.3：系统时序82.4：内存结构92.5：系统重制142.6：中断结构15三：LCD简介243.1：简介243.2：内部结构263.3：模块指令29图1-1 微电脑基本结构1表1-1 MCS-51 单芯片比较.5图2-1 MCS-51 接脚图.6图2-2 内部结构方块图8图2-3 MCS-51 指令执行时序.9图2-4 MCS-51 内部数据存储器.10图2-5 MCS-51 程序内存结构图.10图2-6 MCS-51内部数据存储器结构11图2-7 特殊功能缓存器12表2-1 特殊功能缓存器(SFC)初值设定.13图2-8 数据存储器结构图13表2-2 SFR重置设定值.15表2-3 中断向量17图2-9 中断结构方块图18表2-4 中断致能缓存器IE19表2-5 中断优先权缓存器(IP) .20表2-6 中断源优先权顺序21表2-7 计时/计数控制缓存器TCON.21表2-8 计时/计数模式设定.23图3-1 LCD 的接口电路方图24表3-1 LCD 接脚说明25表3-2 控制脚功能25表3-3 LCD 模块地址对映26表3-4 字符产生器与字型码对映27表3-5 LCD 内字型表28表3-6 LCD 控制指令表32图3-2 初始化流程图33表4-1 功能说明34图4-1 电路图35图4-2 程序流程图36此篇专题主要研究是利用8051芯片制作出电子钟，利用LCD当作显示介面，并且设置有闹铃功能，是很可以融入生活的小家电。关键词: AT89C51，LCD，电子锺，数字钟，闹铃。四：电子钟344.1：相关知识344.2：功能说明344.3`:流程图36五：心得感想41六：程序代码42附录：MCS51指令集.54参考数据60
上传时间： 2013-10-11
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过载保护输入的使用:SPMC75F2413A芯片包含有过载保护电路。当过载保护输入引脚(OL)拉低时，该电路开始工作。过载保护输入信号通过FCK/4时钟采样。采样个数可以从0到15。有三种方法可以解除过载保护：由定时器比较匹配释放，延时释放或自动释放。当过载保护输入已经恢复高电平使可以使用以上三种方法释放。在过载保护期间可以设置为不禁止任何相位的输出，禁止所有相位的输出，禁止PWM相位的输出或所有的高/低相位依据其有效性被禁止输出。禁止方式是由(P_OLx_Ctrl.OLMD, x = 1, 2)选择的，电机驱动PWM输出在被禁止之前是由他们的瞬时开启状态决定的。被禁止的相位意味着将相位置于无效的电平。1.1.1 控制和状态寄存器P_OL1_Ctrl($7468):过载输入1控制和状态寄存器P_OL2_Ctrl($7469):过载输入2控制和状态寄存器
上传时间： 2013-11-15
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