元器件样本专辑 116册 3.03G2004年《电子零件e购指南》 56篇 79.8M pdf版.zip
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上传时间： 2014-05-05
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★ Flash Cam 1.79 企业汉化版 相信 Flash Cam 是很多人所期待的 FLASH 影像捕捉工具， 是一个非常好的用来做演示的软件。它能把屏幕的操作行动录为 flash 文件。而且你还可以编辑或删除录下来的图片。它可以制 作出相当棒的 SWF格式的教学影片，可以将捕捉的影像单独帧连 贯起来成为一个SWF文件，还可以插入标题文字、录制旁白声音、 自订鼠标轨迹、制作出 HTML+SWF 文件..，实在是软件教学的最 佳选择！ 注册方式： 注册名: VDOWN@NET 注册码: E18-294-154
标签： flash影响捕捉
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STM8L全系列MCU AD ALTIUM 集成库 原理图库 PCB封装库文件-79个芯片器件型号列表：Library Component Count : 79Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------STM8L101F2P3 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin TSSOP, TubeSTM8L101F2P6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin TSSOP, TubeSTM8L101F2P6TR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin TSSOP, Tape and ReelSTM8L101F2U6A STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin UFQFPN, Tube, COMP_REF availableSTM8L101F2U6ATR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin UFQFPN, Tape and Reel, COMP_REF availableSTM8L101F2U6TR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin UFQFPN, Tape and ReelSTM8L101F3P3 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +125癈 Temperature, 20-pin TSSOP, TubeSTM8L101F3P6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin TSSOP, TubeSTM8L101F3U6ATR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin UFQFPN, Tape and Reel, COMP_REF availableSTM8L101F3U6TR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin UFQFPN, Tape and ReelSTM8L101G2U6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 28-pin UFQFPN, TraySTM8L101G2U6A STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 28-pin UFQFPN, Tray, COMP_REF availableSTM8L101G2U6TR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 28-pin UFQFPN, Tape and ReelSTM8L101G3U6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 28-pin UFQFPN, TraySTM8L101G3U6A STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 28-pin UFQFPN, Tray, COMP_REF availableSTM8L101K3T3 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +125癈 Temperature, 32-pin LQFP, TraySTM8L101K3T6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 32-pin LQFP, TraySTM8L101K3U6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 32-pin UFQFPN, TraySTM8L101K3U6TR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 32-pin UFQFPN, Tape and ReelSTM8L151C4T3 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 16 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +125癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C4T6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 16 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C4T6BGT STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 16 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C4T6TR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 16 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 48-pin LQFP, Tape and ReelSTM8L151C4U6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 16 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 48-pin UFQFPN, TraySTM8L151C6T3 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 32 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +125癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C6T6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 32 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C6U6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 32 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 48-pin UFQFPN, TraySTM8L151C8 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 64 kB Flash, 4 kB Internal RAM, 48-pin LQFPSTM8L151C8T3 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 64 kB Flash, 4 kB Internal RAM, -40 to +125癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C8T3TR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 64 kB Flash, 4 kB Internal RAM, -40 to +125癈 Temperature, 48-pin LQFP, Tape and ReelSTM8L151C8T6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 64 kB Flash, 4 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C8T7 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 64 kB Flash, 4 kB Internal RAM, -40 to +105癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C8U6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 64 kB Flash, 4 kB Internal RAM, -40 to +85癈
上传时间： 2022-05-02
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VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（79）资源包含以下内容：1. 超好的GPS程序.2. 带字库的RA8803的驱动程序.3. 三星S6B33B2驱动TFT彩色LCD的简单示例程序.4. ST7549的驱动LCD的程序,ST7549是使用的I2C协议的LCD驱动..5. AVRGCC编写的很好用的串口通讯源程序.6. ucos-ii移植到samsungarm2410上的源码.7. arm92410evc程序源代码三星版子上调试过.8. 用于计算机中心的PC机管理,通过WMI获取本单位PC的名称,IP地址,网卡地址,硬盘序列号,CPU序列号,硬盘大小,内存大小等信息.然后转换成EXCEL表格发送到管理员的EMAIL中..9. 我写的atmega16驱动的nrf24l01程序.10. bsp介绍资料.11. 从朋友处拷贝的avr硬盘控制源码.12. AVRX实时操作无线遥控LED变化控制完整源码.13. 嵌入式开发,基于at91rm9200的i2c驱动.14. 12864的C语言版.15. DSP2407电路板最好用的测试程序 本人参考张雄伟老师的书籍改写而成 非常方便DSP调试使用.16. MATLAB程序关于数字信号处理的算法实现.17. 超好的嵌入式操作系统学习代码.18. 详细说明如何用c和c++语言在嵌入式开发环境中进行编程.19. TI的MCU——MSP430F149与图形点阵控制芯片T6963的接口程序及相关的函数介绍.20. Nordic 公司 nRF24E1 芯片程序.21. Altera原版MAXII开发板原理图（EPM1270F256C5）.22. 这个文档里面含有了很多基于软核处理器NIOSII开发的文章.23. 本原码用于实现对mp3的解码功能.24. C51 入门的视频教程很是经典.25. ARM MP3的解码程序.内容介绍比较详细.是一个比较好的例程..26. lcd12864f的程序范例.27. 14094串并转换静态显示LED 14094串并转换静态显示LED.28. 串口打印机程序范例 串口打印机程序范例.29. OCMJ4*8lcd液晶程序（汇编） OCMJ4*8lcd液晶程序（汇编）.30. AD7788 16ｂｉｔ A/D转换程序 AD7788 16ｂｉｔ A/D转换程序.31. TMS320F2407的DSP最小系统开发板的电路原理图及相关说明..32. FPGA/CPLD设计指导准则。如基本设计原则.33. 这是一个用PLX9052PCI控制芯片桥接PCI的示范程序..34. 串口测试程序.35. - file system ISO9660 iso9660.c iso9660.h - file system FAT12/16 fat.c fat.h - file sy.36. at89s52+rc500,射频感应模块的DEMO程序.37. EZ-USB Mouse的源码 EZ-USB Mouse的源码.38. 这是一个i2c总线在2051中的一个实验程序。.39. 西安大唐电讯的经典内部培训资料.40. S3C44B0X开发实例,希望对大家有所帮助.
标签： 五金手册
上传时间： 2013-08-02
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[模具设计动画].模具设计动画
上传时间： 2013-07-09
上传用户：eeworm
由于干式变压器的优良性能以及在特种场合下对干式变压器的应用需求，当前我国干式变压器市场空间广阔，竞争激烈。但是目前国内许多干式变压器生产厂家仍然停留在手工设计计算阶段，设计的效率低、周期长、人工成本高。干式变压器原材料的上涨，也加大了厂家的制作成本。以研究、开发实用性干式变压器CAD系统为目的，本文对该集成软件的系统分析及相应的实现技术进行了详细的研究。 首先，在总结干式变压器手工设计方法的基础上，借鉴变压器的通用优化设计模型，结合干式变压器的特点，建立了干式变压器的优化设计模型。以铁芯直径、窗高、内线圈匝数、外线圈电流密度、内线圈电流密度为变量，采用改进遗传算法对其进行干式变压器单机优化设计。该算法将模拟退火思想引入到遗传算法的选择机制中，解决了传统遗传算法过早收敛的问题。其与传统遗传算法优化结果对比表明：新的算法收敛性较好，优化效果较明显，算法是成功的。并根据Appelbaum序贯分解法的基本思想，通过“共同变量”和“非共同变量”将系列中兼容的各规格变压器联系起来，得到系列变压器优化设计的统一数学模型，然后使用改进后的遗传算法对中小型干式变压器中套用同一个机座的系列优化问题进行了探讨，并在此基础上建立了干式变压器系列优化的软件优化设计流程。 其次，在软件设计方面选用C++程序设计语言，采用Visual Basic进行界面编写，且运用ActiveX技术实现了VB与AutoCAD软件的连接。该设计不但能够对干式变压器进行优化设计，并且添加了CAD制图功能。本文对数据库支撑的干式变压器CAD系统进行了系统设计和研究，详细探讨了该集成软件的实现技术。 最后，在各项性能指标都满足国家标准要求的情况下，以SC9-50/10型号和SCB9-1250/10型号的干式变压器为例进行单机优化，变压器有效成本分别降低了2.83﹪和1.79﹪；以系列号SC9-50/10四个规格变压器为例进行系列优化，分别按照不同的权重来进行系列优化设计，优化方案1时，总成本下降了3.26﹪；优化方案2时，总成本下降了3.1﹪。可见，达到了预期效果，干式变压器成本有效降低。
上传时间： 2013-07-23
上传用户：kernaling
广嵌开发板配套的教程。 实验1 ARM 汇编指令编程实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 1 实验2 C 和ARM 汇编混合编程实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 8 实验3 C 语言实现LED 控制实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 15 实验4 外部中断应用实验 ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 22 实验5 看门狗定时器应用实验 ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 32 实验6 DMA 控制器实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 38 实验7 PWM 控制蜂鸣器实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 48 实验8 UART 通信实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 57 实验9 红外模块控制实验 ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 68 实验10 实时时钟设计实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 79 实验11 IIC 总线应用实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 90 实验12 Nor flash 应用实验 ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 103 实验13 Nand flash 应用实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 114 实验14 TFT LCD 显示实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 138 实验15 触摸屏控制实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 153 实验16 ADC 应用实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 167 实验17 IIS 音频总线实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 178 实验18 USB 设备实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 188 实验19 SD 卡接口实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 215 实验20 TFTP 以太网通讯 ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 228 实验21 Camera 应用实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 239 实验22 BootLoader 实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 250 实验23 Linux-2.6 内核移植实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 261 实验24 Linux 驱动程序开发实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 270 实验25 QT/Embedded 实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 280 实验26 WinCE5.0 开发实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 294 附录一 S3C2440A 启动代码． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 314 附录二 GEC2440 核心板电路图． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 327 附录三 GEC2440 主板电路图． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 335
上传时间： 2013-07-22
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目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程： 11 §3.3.2 项目实施管理流程： 12 §3.3.3 软件开发流程： 12 §3.3.4 系统测试工作流程： 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准： 42 §3.3.2 串口设计： 43 §3.3.3 并口设计及总线设计： 44 §3.3.4 RS－232接口总线 44 §3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波： 48 §3.4.2 带电插拔座： 48 §3.4.3 上下拉电阻： 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
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上传时间： 2013-05-28
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PCB设计规范2010最新版，79页经典讲解，设计者不可不看！
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摘要: 介绍了时钟分相技术并讨论了时钟分相技术在高速数字电路设计中的作用。 关键词: 时钟分相技术; 应用 中图分类号: TN 79 文献标识码:A 文章编号: 025820934 (2000) 0620437203 时钟是高速数字电路设计的关键技术之一, 系统时钟的性能好坏, 直接影响了整个电路的 性能。尤其现代电子系统对性能的越来越高的要求, 迫使我们集中更多的注意力在更高频率、 更高精度的时钟设计上面。但随着系统时钟频率的升高。我们的系统设计将面临一系列的问 题。 1) 时钟的快速电平切换将给电路带来的串扰(Crosstalk) 和其他的噪声。 2) 高速的时钟对电路板的设计提出了更高的要求: 我们应引入传输线(T ransm ission L ine) 模型, 并在信号的匹配上有更多的考虑。 3) 在系统时钟高于100MHz 的情况下, 应使用高速芯片来达到所需的速度, 如ECL 芯 片, 但这种芯片一般功耗很大, 再加上匹配电阻增加的功耗, 使整个系统所需要的电流增大, 发 热量增多, 对系统的稳定性和集成度有不利的影响。 4) 高频时钟相应的电磁辐射(EM I) 比较严重。 所以在高速数字系统设计中对高频时钟信号的处理应格外慎重, 尽量减少电路中高频信 号的成分, 这里介绍一种很好的解决方法, 即利用时钟分相技术, 以低频的时钟实现高频的处 理。 1 时钟分相技术 我们知道, 时钟信号的一个周期按相位来分, 可以分为360°。所谓时钟分相技术, 就是把 时钟周期的多个相位都加以利用, 以达到更高的时间分辨。在通常的设计中, 我们只用到时钟 的上升沿(0 相位) , 如果把时钟的下降沿(180°相位) 也加以利用, 系统的时间分辨能力就可以 提高一倍(如图1a 所示)。同理, 将时钟分为4 个相位(0°、90°、180°和270°) , 系统的时间分辨就 可以提高为原来的4 倍(如图1b 所示)。 以前也有人尝试过用专门的延迟线或逻辑门延时来达到时钟分相的目的。用这种方法产生的相位差不够准确, 而且引起的时间偏移(Skew ) 和抖动 (J itters) 比较大, 无法实现高精度的时间分辨。 近年来半导体技术的发展, 使高质量的分相功能在一 片芯片内实现成为可能, 如AMCC 公司的S4405, CY2 PRESS 公司的CY9901 和CY9911, 都是性能优异的时钟 芯片。这些芯片的出现, 大大促进了时钟分相技术在实际电 路中的应用。我们在这方面作了一些尝试性的工作: 要获得 良好的时间性能, 必须确保分相时钟的Skew 和J itters 都 比较小。因此在我们的设计中, 通常用一个低频、高精度的 晶体作为时钟源, 将这个低频时钟通过一个锁相环(PLL ) , 获得一个较高频率的、比较纯净的时钟, 对这个时钟进行分相, 就可获得高稳定、低抖动的分 相时钟。 这部分电路在实际运用中获得了很好的效果。下面以应用的实例加以说明。2 应用实例 2. 1 应用在接入网中 在通讯系统中, 由于要减少传输 上的硬件开销, 一般以串行模式传输 图3 时钟分为4 个相位 数据, 与其同步的时钟信号并不传输。 但本地接收到数据时, 为了准确地获取 数据, 必须得到数据时钟, 即要获取与数 据同步的时钟信号。在接入网中, 数据传 输的结构如图2 所示。 数据以68MBös 的速率传输, 即每 个bit 占有14. 7ns 的宽度, 在每个数据 帧的开头有一个用于同步检测的头部信息。我们要找到与它同步性好的时钟信号, 一般时间 分辨应该达到1ö4 的时钟周期。即14. 7ö 4≈ 3. 7ns, 这就是说, 系统时钟频率应在300MHz 以 上, 在这种频率下, 我们必须使用ECL inp s 芯片(ECL inp s 是ECL 芯片系列中速度最快的, 其 典型门延迟为340p s) , 如前所述, 这样对整个系统设计带来很多的困扰。 我们在这里使用锁相环和时钟分相技术, 将一个16MHz 晶振作为时钟源, 经过锁相环 89429 升频得到68MHz 的时钟, 再经过分相芯片AMCCS4405 分成4 个相位, 如图3 所示。 我们只要从4 个相位的68MHz 时钟中选择出与数据同步性最好的一个。选择的依据是: 在每个数据帧的头部(HEAD) 都有一个8bit 的KWD (KeyWord) (如图1 所示) , 我们分别用 这4 个相位的时钟去锁存数据, 如果经某个时钟锁存后的数据在这个指定位置最先检测出这 个KWD, 就认为下一相位的时钟与数据的同步性最好(相关)。 根据这个判别原理, 我们设计了图4 所示的时钟分相选择电路。 在板上通过锁相环89429 和分相芯片S4405 获得我们所要的68MHz 4 相时钟: 用这4 个 时钟分别将输入数据进行移位, 将移位的数据与KWD 作比较, 若至少有7bit 符合, 则认为检 出了KWD。将4 路相关器的结果经过优先判选控制逻辑, 即可输出同步性最好的时钟。这里, 我们运用AMCC 公司生产的 S4405 芯片, 对68MHz 的时钟进行了4 分 相, 成功地实现了同步时钟的获取, 这部分 电路目前已实际地应用在某通讯系统的接 入网中。 2. 2 高速数据采集系统中的应用 高速、高精度的模拟- 数字变换 (ADC) 一直是高速数据采集系统的关键部 分。高速的ADC 价格昂贵, 而且系统设计 难度很高。以前就有人考虑使用多个低速 图5 分相技术应用于采集系统 ADC 和时钟分相, 用以替代高速的ADC, 但由 于时钟分相电路产生的相位不准确, 时钟的 J itters 和Skew 比较大(如前述) , 容易产生较 大的孔径晃动(Aperture J itters) , 无法达到很 好的时间分辨。 现在使用时钟分相芯片, 我们可以把分相 技术应用在高速数据采集系统中: 以4 分相后 图6 分相技术提高系统的数据采集率 的80MHz 采样时钟分别作为ADC 的 转换时钟, 对模拟信号进行采样, 如图5 所示。 在每一采集通道中, 输入信号经过 缓冲、调理, 送入ADC 进行模数转换, 采集到的数据写入存储器(M EM )。各个 采集通道采集的是同一信号, 不过采样 点依次相差90°相位。通过存储器中的数 据重组, 可以使系统时钟为80MHz 的采 集系统达到320MHz 数据采集率(如图6 所示)。 3 总结 灵活地运用时钟分相技术, 可以有效地用低频时钟实现相当于高频时钟的时间性能, 并 避免了高速数字电路设计中一些问题, 降低了系统设计的难度。
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