采用高速串行收发器Rocket I/O实现数据率为2.5 G
摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行...
摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行...
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展,电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势,但系统的电压却不断在减小,所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题,并及时给出合理的解决方案,对于高速的数字电路...
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.............................................
建立了从裸芯片到KGD的质量与可靠性保证系统,确立了裸芯片测试、老化和评价技术,实现了工作温度为一55~+125℃ 的裸芯片静态、动态工作频率小于100MHz的测试和工作频率小于3MHz的1 25℃ 动态老化筛选,可保障裸芯片在技术指标和可靠性指标上达到封装成品的等级要求。 ...
TLP2301是东芝新推出的一款SOP封装晶体管输出光耦合器,相比传统的晶体管输出光耦TLP2301在晶片上进行了改善,可以在低至1mA的输入电流下进行驱动,同时保证了20k的传输速率,并且有非常广的工作温度:-55至125°C。TLP2303则采用达灵顿输出。...