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55技术资料
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55系列集成电路以其高可靠性、低功耗及广泛的应用范围，成为电子工程师不可或缺的工具。从定时器到振荡器，其多功能性使其在自动化控制、电源管理等领域大放异彩。探索我们精心整理的7474个资源，涵盖原理图设计、项目案例与技术文档，助您快速掌握55芯片的核心技术，激发创新灵感。立即访问，开启您的专业成长之旅！
🔥 55热门资料
查看全部7474个资源 »KGD质量和可靠性保障技术
建立了从裸芯片到KGD的质量与可靠性保证系统，确立了裸芯片测试、老化和评价技术，实现了工作温度为一55～+125℃ 的裸芯片静态、动态工作频率小于100MHz的测试和工作频率小于3MHz的1 25℃ 动态老化筛选，可保障裸芯片在技术指标和可靠性指标上达到封装成品的等级要求。 ...
利用福禄克ScopeMeter 190系列示波表测量功率
尽管许多电气测试工具都可用来测量电压，但是可测量电流的则较少，而能够直接测量功率的测试工具就更少了。不但如此，至于如何测量那些并非工作于市电频率的电子系统的功率也是个问题。而福禄克ScopeMeter 190系列示波表就是答案所在。...
小封装四通道交流光耦TLP180,PS2705,TLP620,PS2805C-4电路应用及功能介绍
小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍...
TLP2301关断时间不随负载变化的光耦
TLP2301是东芝新推出的一款SOP封装晶体管输出光耦合器，相比传统的晶体管输出光耦TLP2301在晶片上进行了改善，可以在低至1mA的输入电流下进行驱动，同时保证了20k的传输速率，并且有非常广的工作温度：-55至125°C。TLP2303则采用达灵顿输出。...
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