霍尔传感元器件及其应用(连载二)
霍尔传感元器件及其应用(连载二)...
霍尔传感元器件及其应用(连载二)...
TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ,这使得东芝的这...
热插拔I2C隔离器ADUM1250...
霍尔传感元器件及其应用连载一...
这两款是东芝出品的固态继电器,采用MOSFET输出。 TLP3231为常闭型,具有1.2欧姆低的输出阻抗,采用SSOP-4封装。 TLP4222G为常开型,具有350V的耐压能力,采用 DIP-4 封装。...