主要介绍ADS-B协议的内容，翻译过的，可以参考参考。
标签： ADS-B协议中文版本
上传时间： 2015-04-15
上传用户：shulin
半导体仿真工具Silvaco TCAD学习资料，中文，第1章 仿真准备，第2章 二维工艺仿真，第3章 二维器件仿真，第4章 高级的特性，附录A 材料系统，附录B 物理
标签： 器件仿真
上传时间： 2016-03-24
上传用户：虫虫网....
ads-b CAT021报文格式，这是ADS-B的一种解析模式
标签： CAT021报文格式
上传时间： 2016-04-15
上传用户：redrat
Adobe_Premiere_Pro_CS,04,v1,程序
标签： Adobe_Premiere_Pro_CS 04 v1 程序
上传时间： 2016-04-27
上传用户：Zakk1
17 S017-04 516-516P中文说明书2015071517 S017-04 516-516P中文说明书2015071517 S017-04 516-516P中文说明书20150715
上传时间： 2016-06-29
上传用户：yj12121212
SIM800系列关于蓝牙的应用文档，V1.04，中文
上传时间： 2017-04-08
上传用户：aryer
此模型是的信号发生器是由b.mat的simulink模型动态生成，共有10个用户，扩频信号是由gold码或产生，共有恒模算法、子空间算法、改进型恒模算法和最小能量检测算法等几个算法程序。
上传时间： 2017-05-04
上传用户：zxc280395350
/*================================================================= 4扫16*16下入上出C语言程序, 低位起笔，数据反相。 预定义 **************************************************************/ #include #include //可使用其中定义的宏来访问绝对地址？ bit ture=1; // 使能正反相位选择 bit false=0; // 使能反相 sbit SCK=P3^6; // EQU 0B6H ; 移位 sbit RCK=P3^5; //EQU 0B5H ; 并行锁存 //sbit P1_3=P1^3; //外RAM扩展读写控制,不能重复申明 sbit EN1=P1^7; //BIT sbit FB=0xD8; // FB作为标志 sfr BUS_SPEED=0xA1; //访问片外RAM速度设置寄存器 sfr P4SW=0xBB; //P4SW寄存器设置P4.4,P4.5,P4.6的功能 sfr P4=0xC0; // P4 EQU 0C0H sbit NC=P4^4; sbit CS=P4^6; //片选 sfr WDT_CONTR=0xC1; // 0C1H ;看门狗寄存器 sfr AUXR=0x8E; // EQU 08EH ;附件功能控制寄存器 sfr16 DPTR=0x82; sfr CLK_DIV=0x97 ; //时钟分频寄存器 const unsigned int code All_zk =256 ; // 0E11H ;原数据总字节 const unsigned int code am_zk =128 ; // 0E13H ;单幕数据量 const unsigned char code asp = 255; // asp数据相位字,如果是正相字，那么asp=0 bit basp=1; // asp数据相位字标记,如果是正相字，那么basp=0 const unsigned char code font[]= // 晶科电子LED数码（反相字） {0xBD,0x81,0xEF,0xFF,0xBD,0x81,0xF7,0xFF,0xEF,0xEB,0x80,0x9F,0xEF,0x8F,0xEF,0xEF,0x7F,0x7B,0x7B,0x7F,0xBF,0xEF,0xEF,0xFF,0x7F,0x00,0xFF,0xFF,0xFF,0x80,0xFE,0xFF, 0x81,0xBD,0x0F,0x0F,0x81,0xBD,0xF0,0xF0,0xEF,0xED,0xE7,0xE1,0xEF,0xE1,0xEE,0xEE,0x7F,0x7B,0x7B,0x7F,0xBF,0xEF,0xEF,0xFF,0x7F,0x7F,0x7F,0x03,0xFF,0xFF,0xFF,0xF0, 0xBD,0x81,0xEF,0xEF,0xBD,0x81,0xF7,0xF7,0xEF,0x2E,0xC7,0xEF,0xEF,0xEE,0xED,0xED,0xFF,0x03,0x03,0x7F,0x80,0xE0,0xE0,0xFF,0x5F,0x7F,0x7F,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xFB, 0xFF,0xBD,0xFF,0x0F,0xFF,0xBD,0xFF,0xF0,0xEF,0xEF,0xAB,0xEF,0xEF,0xEF,0xED,0xED,0xFF,0x7B,0x7B,0x03,0xFF,0xEF,0xEF,0xE0,0xBF,0x7F,0x7F,0xFF,0xFF,0xFF,0xDF,0xFD, 0xBD,0xFD,0xFD,0xFF,0xBD,0xED,0xBD,0xFF,0xDD,0xBD,0xDD,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xCF,0xEF,0x00,0xEF,0xEB,0xEB,0x81,0xFB,0xC3,0xDA,0xF7,0xFF,0xDF,0xDF,0xEE,0xFF, 0x80,0xFD,0xFD,0xFF,0xC0,0xED,0xED,0xFF,0xE0,0xBD,0xBD,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xB3,0x00,0xC7,0x6D,0x8D,0xEB,0xDD,0xF3,0xDB,0xDB,0xFB,0x40,0xDF,0xDF,0xEE,0xE0, 0xFF,0xFD,0xFD,0xFF,0xFF,0xFD,0xED,0xFF,0xFF,0xBD,0xBD,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xFC,0xB7,0x2B,0xAB,0xDE,0xF7,0xDD,0xFB,0xFB,0x5B,0xC3,0xF7,0xEB,0xD0,0xEE,0xEF, 0xFF,0xFD,0xFD,0xF8,0xFF,0xBD,0xE1,0xC0,0xFF,0xBD,0xBD,0xE0,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xD3,0xED,0xC7,0xFF,0xF7,0xDC,0xFB,0xFF,0xDB,0xD9,0xF7,0xF7,0xDF,0xC0,0xEE}; const unsigned char data xzL_data =0x08; //0603H;一幕一行字节数 const unsigned int data aL_data =0x20; //单幕单号线（单组线）数据量 const unsigned char data mov =0x03A ; //移动速度 const unsigned int data t_T =0x040A ; //0E0AH ; 05FAH; ;停留时间 const unsigned char data mu_num=0x02 ; //0602H ;幕数 unsigned int m; //m幕长变量<=am_zk unsigned char data_z; //数据寄存器 unsigned int xd; //数据指针寄存器 /*********************************************************************** 数据转移子函数 ===============================================================*/ char MOVD() { unsigned char f,nm; //nm幕数控制 unsigned char code *dptr; unsigned char xdata *xdptr = 0; f = asp ; for (m=0; m
上传时间： 2017-05-04
上传用户：sbfd010
是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件（全部生成的话）,默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 对应ipc7351A的ABC封装吗？ 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别？ NOMINAL 的名称最后没有后缀，MOST的后缀自动添加“Ｍ”，LEAST的后缀自动添加“L”，你看看生成的库名称就知道了。（直插件以及特别的器件，如BGA等是没有MOST和LEAST级别的，对这类器件只有NOMINAL） IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好，能不能生成长方形的？ 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好，我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题，如果没有记错的话至少有以下好处：信号质量好、更省空间（特别是紧密设计中）、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL，用于晶振电路和高速器件（如DDR的滤波电容)，原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适，这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了－－－你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然，我已经在程序中添加了一选择项，对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下，感觉器件的命名的规范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351，每个人都有自己的命名嗜好，仍是不好统一的；我是比较懒的啦，所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的选项已经添加 (这就是批量程序的好处，代码中加一行，重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“－”应该没有问题的，焊盘的命名我用的是"_"（这个一直没改动过）。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道，只是尽量避免开（我有个可配置的SilkGap变量）,不过工作量比较大，有些已经改过，有些还没有；另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是，我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层，这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距，用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了，比如C:\Program Files\等等之类，在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格，且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM，默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象，估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机，原因是我没有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盘的方法（FLASH和常规焊盘没问题）, 查了下资料也没有找到解决方法，所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的话文件访问比较频繁（幸好目前MELF类的器件不多）. 解决办法： １、对MELF类器件单独选择生成，其它的应该可以一次生成。 ２、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错，如果不是在MELF附近的话，请告知，谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右，不知封装是不是包含了更多的信息？ 我的每个封装文件包含了几个文字层（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的，BOND层和高度信息，还有些定位线(在DISP层）,可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话，打开所有层就看见了（或REPORT） 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因，是下面这行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大，后又没有压缩的原因，现在生成的封装也只有几十K了，0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵，DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外，焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项，可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，这样会没完没了的，我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了，如果用家非要改变，只得在生成库后手工修改。
标签： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上传时间： 2018-01-10
上传用户：digitzing
c/c++; 例：“..23.4..5Ab--b.-70ss12as34” ==>> 23.4,5.0,-70,12,34
上传时间： 2019-01-02
上传用户：yual
