资源包含以下内容：1.三菱PLC A系列 AD 变换模块A1S68AD.pdf2.三菱PLC A系列 CPU模块Q2ASCPU.pdf3.三菱PLC A系列 DA 变换模块A1S62DA .pdf4.三菱PLC A系列 GPPWLLT编程调试程序.pdf5.三菱PLC A系列 Io link 网络系统模块A1SJ51T64.pdf6.三菱PLC A系列 QnACPU 编程参考.pdf7.三菱PLC A系列 Q系列 CC-LINK网络系统.pdf8.三菱PLC A系列 余CPU模块Q4ARCPU.pdf9.三菱PLC A系列 模拟输入输出模块A1S66ADA.pdf10.三菱PLC A系列 热电偶温度数字变化模块A1S68TD .pdf11.三菱PLC A系列 网络系统.pdf12.三菱PLC A系列 网络系统设置.pdf13.三菱PLC A系列 远程网络篇.pdf14.三菱PLC A系列 高速记数模块A1SD62.pdf15.三菱PLC FX-20P-E手持编程器操作手册.pdf16.三菱PLC FX1N使用手册.pdf17.三菱PLC FX1S，FX1N，FX2N，FX2NC系列编程手册.pdf18.三菱PLC FX2N-10GM和20GM硬件、编程手册.pdf19.三菱PLC FX2N-10PG用户手册.pdf20.三菱PLC FX2N-2LC温度控制模块用户手册.pdf21.三菱PLC FX2N-5A特殊功能模块用户手册.pdf22.三菱PLC FX2N使用手册.pdf23.三菱PLC FX3U FX3UC编程手册(基本)应用指令说明书.pdf24.三菱PLC FX3UC使用手册（硬件篇）.pdf25.三菱PLC FX3U·FX3UC用户手册(定位控制篇).pdf26.三菱PLC FX3U·FX3UC用户手册（模拟量控制篇）.pdf27.三菱PLC FX3U硬件手册.pdf28.三菱PLC FX中文文字版002.pdf29.三菱PLC FX系列特殊功能模块手册b.pdf30.三菱PLC FX系列特殊功能模块用户手册.pdf31.三菱PLC FX通讯用户手册.pdf32.三菱PLC QCPU用户手册（功能解说－程序基础篇）.pdf33.三菱PLC QCPU（Q系列）QnACPU编程手册（PID控制指令篇）.pdf34.三菱PLC QCPU－QnACPU 编程手册（SFC 控制指令篇）.pdf35.三菱PLC Q系列 +series+temperature+control+module+user+manual.pdf36.三菱PLC Q系列 CC-LinK Safety系统 主站模块 详细篇.pdf37.三菱PLC Q系列 CC-LINK SAFETY系统远程Io模块 详细篇.pdf38.三菱PLC Q系列 CC-Link数字模拟变换模块.pdf39.三菱PLC Q系列 CC-Link本地站模块.pdf40.三菱PLC Q系列 CC-link系统主站本地站模块用户手册.pdf41.三菱PLC Q系列 CC-link系统小型IO模块用户手册（详细篇）.pdf42.三菱PLC Q系列 CC-Link远程IO模块.pdf43.三菱PLC Q系列 CPU 功能解说 程序基础.pdf44.三菱PLC Q系列 Fl net(OPCN-2)接口模块用户手册.pdf45.三菱PLC Q系列 GX comfinurator-DP Version.pdf46.三菱PLC Q系列 G网络系统 控制网络篇.pdf47.三菱PLC Q系列 H网络系统 plc至plc网络.pdf48.三菱PLC Q系列 IO模块用户手册.pdf49.三菱PLC Q系列 manual list price 2005-07.pdf50.三菱PLC Q系列 MELSEC通讯协议用户手册.pdf51.三菱PLC Q系列 MES接口模块.pdf52.三菱PLC Q系列 PROFIBUS-DP从站模块.pdf53.三菱PLC Q系列 PROFIBUS-DP接口模块（详细篇）.pdf54.三菱PLC Q系列 Q62DA,Q64DA,Q68DAI,Q68DAV用户手册.pdf55.三菱PLC Q系列 Q62HLC用户手册.pdf56.三菱PLC Q系列 Q64RD 热电阻输入模块用户手册.pdf57.三菱PLC Q系列 Q66DA-G用户手册（详细篇）.pdf58.三菱PLC Q系列 QCPU+Users+Manual(Hardware+Design).pdf59.三菱PLC Q系列 QCPU用户手册（多CPU系统）.pdf60.三菱PLC Q系列 QD62,QD62D,QD62E用户参考手册.pdf61.三菱PLC Q系列 QD70定位模块用户手册.pdf62.三菱PLC Q系列 QD72P3C3型内置计数器功能定位模块 详细篇.pdf63.三菱PLC Q系列 QD75P定位模块用户手册(硬件篇).pdf64.三菱PLC Q系列 QD75P定位模块用户手册(详细篇).pdf65.三菱PLC Q系列 QJ61CL12用户手册（详细篇）.pdf66.三菱PLC Q系列 QJ71PB92D用户手册（详细篇）.pdf67.三菱PLC Q系列 QJ71PB93D用户手册.pdf68.三菱PLC Q系列 QJ71WS96用户手册（详细篇）.pdf69.三菱PLC Q系列 QnACPU编程手册 公共指令.pdf70.三菱PLC Q系列 QnACPU编程手册（PID控制指令篇）.pdf71.三菱PLC Q系列 QnAprogram(add).pdf72.三菱PLC Q系列 QnA编程手册.pdf73.三菱PLC Q系列 QnPRHCPU用户手册冗余系统篇.pdf74.三菱PLC Q系列 QnPRHCPU编程手册（过程控制指令).pdf75.三菱PLC Q系列 QS CPU 功能解说 程序基础篇.pdf76.三菱PLC Q系列 QS CPU 硬件设计 维护点检篇.pdf77.三菱PLC Q系列 QSCPU公共指令篇.pdf78.三菱PLC Q系列 Q基本模式CPU硬件设计保养.pdf79.三菱PLC Q系列 Q系列H网主－从站使用手册.pdf80.三菱PLC Q系列 Q系列I-O模块使用手册.pdf81.三菱PLC Q系列 Q系列MELSECNETH网络系统参考手册（远程IO网络）.pdf82.三菱PLC Q系列 Q系列MELSECNETH远程IO模块.pdf83.三菱PLC Q系列 Q高性能CPU功能解说程序基础.pdf84.三菱PLC Q系列 SW0IVNT-CSKP通信包入门手册.pdf85.三菱PLC Q系列 以太网模块基础.pdf86.三菱PLC Q系列 以太网模块用户手册（web功能篇）.pdf87.三菱PLC Q系列 以太网（应用篇）.pdf88.三菱PLC Q系列 冗余系统用户手册.pdf89.三菱PLC Q系列 基本模式CPU功能解说程序基础篇.pdf90.三菱PLC Q系列 多通道高速计数器模块 详细篇.pdf91.三菱PLC Q系列 安全应用程序指南.pdf92.三菱PLC Q系列 定位模块QD75P QD75D详细篇.pdf93.三菱PLC Q系列 数模转换模块.pdf94.三菱PLC Q系列 模数转换模块 用户手册.pdf95.三菱PLC Q系列 模数转换模块.pdf96.三菱PLC Q系列 温度控制模块用户手册.pdf97.三菱PLC Q系列 热电偶输入模块 通道绝缘形型电偶 微电压输入模块.pdf98.三菱PLC Q系列 类串行口通信模块 应用篇.pdf99.三菱PLC Q系列 编程手册(SFC).pdf100.三菱PLC Q系列 通信协议.pdf101.三菱PLC Q系列 高速计数器模块.pdf102.三菱PLC Q系列（硬件设计维护点检篇）.pdf103.三菱PLC Q系类 串行口通信模块 基础篇.pdf104.三菱PLC X2N-16CCL-M和FX2N-32CCL CC-Link主站模块和接口模块用户手册.pdf105.三菱PLC X3U用户手册（硬件手册）.pdf106.伺服电机使用手册Vol.2.pdf107.运动控制器(实模式).pdf108.运动控制器(虚模式).pdf109.运动控制器使用手册SFC编程手册.pdf110.运动控制器用户手册.pdf111.三菱PLC A系列、FX系列、Q系列资料合集
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GBT2423.51-2000 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ke 流动混合气体腐蚀试验.pdf 535KB2019-03-29 13:34 GBT2423.50-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cy 恒定湿热主要用于元件的加速试验.pdf 319KB2019-03-29 13:34 GBT2423.49-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fe 振动--正弦拍频法.pdf 832KB2019-03-29 13:34 GBT2423.48-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ff 振动--时间历程法.pdf 708KB2019-03-29 13:34 GBT2423.47-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fg 声振.pdf 773KB2019-03-29 13:34 GBT2423.46-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验ef：撞击摆锤.pdf 423KB2019-03-29 13:34 GBT2423.45-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验zabdm：气候顺序.pdf 418KB2019-03-29 13:34 GBT2423.44-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法试验eg 撞击弹簧锤.pdf 356KB2019-03-29 13:34 GBT2423.43-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法元件、设备和其他产品在冲击,碰撞,振动,和稳态加速度,等动力学试验中的安装要求和导则.pdf 496KB2019-03-29 13:34 GBT2423.42-1995 工电子产品环境试验低温低气压振动(正弦)综合试验方法.pdf 246KB2019-03-29 13:34 GBT2423.41-1994 电工电子产品基本环境试验规程风压试验方法.pdf 213KB2019-03-29 13:34 GBT2423.40-1997 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验cx 未饱和高压蒸汽恒定湿热.pdf 532KB2019-03-29 13:34 GBT2423.39-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验ee 弹跳试验方法.pdf 331KB2019-03-29 13:34 GBT2423.38-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验r 水试验方法.pdf 357KB2019-03-29 13:34 GBT2423.37-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验l砂尘试验方法.pdf 236KB2019-03-29 13:34 GBT2423.36-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zbfc 散热和非散热样品的高温振动(正弦)综合试验方法.pdf 273KB2019-03-29 13:34 GBT2423.35-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zafc 散热和非散热试验样品的低温振动(正弦)综合试验方法.pdf 270KB2019-03-29 13:34 GBT2423.34-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zad 温度湿度组合循环试验方法.pdf 290KB2019-03-29 13:34 GBT2423.33-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验kca 高浓度二氧化硫试验方法.pdf 146KB2019-03-29 13:34 GBT2423.32-1985 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法.pdf 172KB2019-03-29 13:34 GBT2423.31-1985 电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验方法.pdf 143KB2019-03-29 13:34 GBT2423.30-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验xa 和导则在清洗剂中浸渍.pdf 104KB2019-03-29 13:34 GBT2423.29-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验u 引出端及整体安装件强度.pdf 421KB2019-03-29 13:34 GBT2423.28-1982 电工电子产品基本环境试验规程试验t 锡焊试验方法.pdf 697KB2019-03-29 13:34 GBT2423.27-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验zamd 低温低气压湿热连续综合试验方法.pdf 128KB2019-03-29 13:34 GBT2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验zbm 高温低气压综合试验.pdf 211KB2019-03-29 13:34 GBT2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验zam 低温低气压综合试验.pdf 202KB2019-03-29 13:34 GBT2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法试验sa 模拟地面上的太阳辐射.pdf 176KB2019-03-29 13:34 GBT2423.23-1995 电工电子产品环境试验试验q 密封.pdf 1.2M2019-03-29 13:34 GBT2423.22-2002 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验n 温度变化.pdf 302KB2019-03-29 13:34 GBT2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程试验m 低气压试验方法.pdf 107KB2019-03-29 13:34 GBT2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kd 接触点和连接件的硫化氢试验方法.pdf 140KB2019-03-29 13:34 GBT2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kc 接触点和连接件的二氧化硫试验方法.pdf 145KB2019-03-29 13:34 GBT2423.18-2000 电工电子产品环境试验第二部分 试验--试验kb 盐雾,交变(氯化钠溶液).pdf 163KB2019-03-29 13:34 GBT2423.17-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验ka 盐雾试验方法.pdf 105KB2019-03-29 13:34 GBT2423.16-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验j和导则长霉.pdf 531KB2019-03-29 13:34 GBT2423.15-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ga和导则稳态加速度.pdf 297KB2019-03-29 13:34 GBT2423.14-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fdc宽频带随机振动低再现性.pdf 444KB2019-03-29 13:34 GBT2423.13-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fdb宽频带随机振动中再现性.pdf 805KB2019-03-29 13:34 GBT2423.12-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fda宽频带随机振动--高再现性.pdf 842KB2019-03-29 13:34 GBT2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fd宽频带随机振动--一般要求 .pdf 635KB2019-03-29 13:34 GBT2423.10-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fc和导则振动(正弦).pdf 1M2019-03-29 13:34 GBT2423.09-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cb设备用恒定湿热.pdf 149KB2019-03-29 13:34 GBT2423.08-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ed自由跌落.pdf 301KB2019-03-29 13:34 GBT2423.07-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ec和导则倾跌与翻倒(主要用于设备型样品).pdf 237KB2019-03-29 13:34 GBT2423.06-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验eb和导则：碰撞.pdf 545KB2019-03-29 13:34 GBT2423.05-1995 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验ea和导则冲击.pdf 892KB2019-03-29 13:34 GBT2423.04-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验db 交变湿热试验方法.pdf 192KB2019-03-29 13:34 GBT2423.03-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验ca 恒定湿热试验方法.pdf 124KB2019-03-29 13:34 GBT2423.02-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验b高温.pdf 744KB2019-03-29 13:34 GBT2423.01-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验a低温.pdf 499KB2019-03-29 13:34 GB2421-89 电工电子产品基本环境试验规程总则.pdf
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专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 电子工业生产技术手册（14）通用工艺卷-588页-12.2M.pdf
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专辑类-超声-红外-激光-无线-通讯相关专辑-183册-1.48G 红外光学工程-523页-14.0M.pdf
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专辑类-网络及电脑相关专辑-114册-4.31G Cisco路由器配置疑难解析-14.3M-PDF.zip
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附件有二个文当，都是dxp2004教程 ，第一部份DXP2004的相关快捷键，以及中英文对照的意思。第二部份细致的讲解的如何使用DXP2004。 dxp2004教程第一部份： 目录 1 快捷键 2 常用元件及封装 7 创建自己的集成库 12 板层介绍 14 过孔 15 生成BOM清单 16 顶层原理图: 16 生成PCB 17 包地 18 电路板设计规则 18 PCB设计注意事项 20 画板心得 22 DRC 规则英文对照 22 一、Error Reporting 中英文对照 22 A ： Violations Associated with Buses 有关总线电气错误的各类型（共 12 项） 22 B ：Violations Associated Components 有关元件符号电气错误（共 20 项） 22 C ： violations associated with document 相关的文档电气错误（共 10 项） 23 D ： violations associated with nets 有关网络电气错误（共 19 项） 23 E ： Violations associated with others 有关原理图的各种类型的错误 (3 项 ) 24 二、 Comparator 规则比较 24 A ： Differences associated with components 原理图和 PCB 上有关的不同 ( 共 16 项 ) 24 B ： Differences associated with nets 原理图和 PCB 上有关网络不同（共 6 项） 25 C ： Differences associated with parameters 原理图和 PCB 上有关的参数不同（共 3 项） 25 Violations Associated withBuses栏 —总线电气错误类型 25 Violations Associated with Components栏 ——元件电气错误类型 26 Violations Associated with documents栏 —文档电气连接错误类型 27 Violations Associated with Nets栏 ——网络电气连接错误类型 27 Violations Associated with Parameters栏 ——参数错误类型 28 dxp2004教程第二部份 路设计自动化（ Electronic Design Automation ） EDA 指的就是将电路设计中各种工作交由计算机来协助完成。如电路图（ Schematic ）的绘制，印刷电路板（ PCB ）文件的制作执行电路仿真（ Simulation ）等设计工作。随着电子工业的发展，大规模、超大规模集成电路的使用是电路板走线愈加精密和复杂。电子线路 CAD 软件产生了， Protel 是突出的代表，它操作简单、易学易用、功能强大。 1.1 Protel 的产生及发展 1985 年 诞生 dos 版 Protel 1991 年 Protel for Widows 1998 年 Protel98 这个 32 位产品是第一个包含 5 个核心模块的 EDA 工具 1999 年 Protel99 既有原理图的逻辑功能验证的混合信号仿真，又有了 PCB 信号完整性 分析的板级仿真，构成从电路设计到真实板分析的完整体系。 2000 年 Protel99se 性能进一步提高，可以对设计过程有更大控制力。 2002 年 Protel DXP 集成了更多工具，使用方便，功能更强大。 1.2 Protel DXP 主要特点 1 、通过设计档包的方式，将原理图编辑、电路仿真、 PCB 设计及打印这些功能有机地结合在一起，提供了一个集成开发环境。 2 、提供了混合电路仿真功能，为设计实验原理图电路中某些功能模块的正确与否提供了方便。 3 、提供了丰富的原理图组件库和 PCB 封装库，并且为设计新的器件提供了封装向导程序，简化了封装设计过程。 4 、提供了层次原理图设计方法，支持“自上向下”的设计思想，使大型电路设计的工作组开发方式成为可能。 5 、提供了强大的查错功能。原理图中的 ERC （电气法则检查）工具和 PCB 的 DRC （设计规则检查）工具能帮助设计者更快地查出和改正错误。 6 、全面兼容 Protel 系列以前版本的设计文件，并提供了 OrCAD 格式文件的转换功能。 7 、提供了全新的 FPGA 设计的功能，这好似以前的版本所没有提供的功能。
上传时间： 2013-10-22
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目录 目录 1 快捷键 2 常用元件及封装 7 创建自己的集成库 12 板层介绍 14 过孔 15 生成BOM清单 16 顶层原理图: 16 生成PCB 17 包地 18 电路板设计规则 18 PCB设计注意事项 20 画板心得 22 DRC 规则英文对照 22 一、Error Reporting 中英文对照 22 A ： Violations Associated with Buses 有关总线电气错误的各类型（共 12 项） 22 B ：Violations Associated Components 有关元件符号电气错误（共 20 项） 22 C ： violations associated with document 相关的文档电气错误（共 10 项） 23 D ： violations associated with nets 有关网络电气错误（共 19 项） 23 E ： Violations associated with others 有关原理图的各种类型的错误 (3 项 ) 24 二、 Comparator 规则比较 24 A ： Differences associated with components 原理图和 PCB 上有关的不同 ( 共 16 项 ) 24 B ： Differences associated with nets 原理图和 PCB 上有关网络不同（共 6 项） 25 C ： Differences associated with parameters 原理图和 PCB 上有关的参数不同（共 3 项） 25 Violations Associated withBuses栏 —总线电气错误类型 25 Violations Associated with Components栏 ——元件电气错误类型 26 Violations Associated with documents栏 —文档电气连接错误类型 27 Violations Associated with Nets栏 ——网络电气连接错误类型 27 Violations Associated with Parameters栏 ——参数错误类型 28
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工艺流程波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高单面混装* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上传时间： 2013-11-14
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磁芯电感器的谐波失真分析 摘 要：简述了改进铁氧体软磁材料比损耗系数和磁滞常数ηB，从而降低总谐波失真THD的历史过程，分析了诸多因数对谐波测量的影响，提出了磁心性能的调控方向。 关键词：比损耗系数， 磁滞常数ηB ，直流偏置特性DC-Bias，总谐波失真THD Analysis on THD of the fer rite co res u se d i n i nductancShi Yan Nanjing Finemag Technology Co. Ltd., Nanjing 210033 Abstract: Histrory of decreasing THD by improving the ratio loss coefficient and hysteresis constant of soft magnetic ferrite is briefly narrated. The effect of many factors which affect the harmonic wave testing is analysed. The way of improving the performance of ferrite cores is put forward. Key words: ratio loss coefficient，hysteresis constant，DC-Bias，THD 近年来，变压器生产厂家和软磁铁氧体生产厂家，在电感器和变压器产品的总谐波失真指标控制上，进行了深入的探讨和广泛的合作，逐步弄清了一些似是而非的问题。从工艺技术上采取了不少有效措施，促进了质量问题的迅速解决。本文将就此热门话题作一些粗浅探讨。 一、 历史回顾 总谐波失真（Total harmonic distortion） ，简称THD，并不是什么新的概念，早在几十年前的载波通信技术中就已有严格要求<1>。1978年邮电部公布的标准YD/Z17－78“载波用铁氧体罐形磁心”中，规定了高μQ材料制作的无中心柱配对罐形磁心详细的测试电路和方法。如图一电路所示，利用LC组成的150KHz低通滤波器在高电平输入的情况下测量磁心产生的非线性失真。这种相对比较的实用方法，专用于无中心柱配对罐形磁心的谐波衰耗测试。 这种磁心主要用于载波电报、电话设备的遥测振荡器和线路放大器系统，其非线性失真有很严格的要求。 图中 ZD —— QF867 型阻容式载频振荡器，输出阻抗 150Ω， Ld47 —— 47KHz 低通滤波器，阻抗 150Ω，阻带衰耗大于61dB， Lg88 ——并联高低通滤波器，阻抗 150Ω，三次谐波衰耗大于61dB Ld88 ——并联高低通滤波器，阻抗 150Ω，三次谐波衰耗大于61dB FD —— 30～50KHz 放大器， 阻抗 150Ω， 增益不小于 43 dB，三次谐波衰耗b3(0)≥91 dB, DP —— Qp373 选频电平表，输入高阻抗， L ——被测无心罐形磁心及线圈， C ——聚苯乙烯薄膜电容器CMO-100V-707APF±0.5%,二只。 测量时，所配用线圈应用丝包铜电磁线SQJ9×0.12(JB661-75)在直径为16.1mm的线架上绕制 120 匝， （线架为一格） ， 其空心电感值为 318μH（误差1％） 被测磁心配对安装好后，先调节振荡器频率为 36.6～40KHz， 使输出电平值为+17.4 dB， 即选频表在 22′端子测得的主波电平 （P2）为+17.4 dB，然后在33′端子处测得输出的三次谐波电平（P3）， 则三次谐波衰耗值为：b3(+2)= P2+S+ P3 式中：S 为放大器增益dB 从以往的资料引证， 就可以发现谐波失真的测量是一项很精细的工作，其中测量系统的高、低通滤波器，信号源和放大器本身的三次谐波衰耗控制很严，阻抗必须匹配，薄膜电容器的非线性也有相应要求。滤波器的电感全由不带任何磁介质的大空心线圈绕成，以保证本身的“洁净” ，不至于造成对磁心分选的误判。 为了满足多路通信整机的小型化和稳定性要求， 必须生产低损耗高稳定磁心。上世纪 70 年代初，1409 所和四机部、邮电部各厂，从工艺上改变了推板空气窑烧结，出窑后经真空罐冷却的落后方式，改用真空炉，并控制烧结、冷却气氛。技术上采用共沉淀法攻关试制出了μQ乘积 60 万和 100 万的低损耗高稳定材料，在此基础上，还实现了高μ7000～10000材料的突破，从而大大缩短了与国外企业的技术差异。当时正处于通信技术由FDM（频率划分调制）向PCM（脉冲编码调制） 转换时期， 日本人明石雅夫发表了μQ乘积125 万为 0.8×10 ，100KHz）的超优铁氧体材料<3>，其磁滞系数降为优铁
上传时间： 2014-12-24
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本书全面、系统地介绍了MCS－51系列单片机应用系统的各种实用接口技术及其配置。 内容包括：MCS－51系列单片机组成原理：应用系统扩展、开发与调试；键盘输入接口的设计及调试；打印机和显示器接口及设计实例；模拟输入通道接口技术；A/D、D/A、接口技术及在控制系统中的应用设计；V/F转换器接口技术、串行通讯接口技术以及其它与应用系统设计有关的实用技术等。 本书是为满足广大科技工作者从事单片机应用系统软件、硬件设计的需要而编写的，具有内容新颖、实用、全面的特色。所有的接口设计都包括详细的设计步骤、硬件线路图及故障分析，并附有测试程序清单。书中大部分接口软、硬件设计实例都是作者多年来从事单片机应用和开发工作的经验总结，实用性和工程性较强，尤其是对应用系统中必备的键盘、显示器、打印机、A/D、D/A通讯接口设计、模拟信号处理及开发系统应用举例甚多，目的是让将要开始和正在从事单片机应用开发的科研人员根据自己的实际需要来选择应用，一书在手即可基本完成单片机应用系统的开发工作。 本书主要面向从事单片机应用开发工作的广大工程技术人员，也可作为大专院校有关专业的教材或教学参考书。 第一章MCS－51系列单片机组成原理 1.1概述 1.1.1单片机主流产品系列 1.1.2单片机芯片技术的发展概况 1.1.3单片机的应用领域 1.2MCS－51单片机硬件结构 1.2.1MCS－51单片机硬件结构的特点 1.2.2MCS－51单片机的引脚描述及片外总线结构 1.2.3MCS－51片内总体结构 1.2.4MCS－51单片机中央处理器及其振荡器、时钟电路和CPU时序 1.2.5MCS－51单片机的复位状态及几种复位电路设计 1.2.6存储器、特殊功能寄存器及位地址空间 1.2.7输入/输出（I/O）口 1.3MCS－51单片机指令系统分析 1.3.1指令系统的寻址方式 1.3.2指令系统的使用要点 1.3.3指令系统分类总结 1.4串行接口与定时/计数器 1.4.1串行接口简介 1.4.2定时器/计数器的结构 1.4.3定时器/计数器的四种工作模式 1.4.4定时器/计数器对输入信号的要求 1.4.5定时器/计数器的编程和应用 1.5中断系统 1.5.1中断请求源 1.5.2中断控制 1.5.3中断的响应过程 1.5.4外部中断的响应时间 1.5.5外部中断方式的选择 第二章MCS－51单片机系统扩展 2.1概述 2.2程序存贮器的扩展 2.2.1外部程序存贮器的扩展原理及时序 2.2.2地址锁存器 2.2.3EPROM扩展电路 2.2.4EEPROM扩展电路 2.3外部数据存贮器的扩展 2.3.1外部数据存贮器的扩展方法及时序 2.3.2静态RAM扩展 2.3.3动态RAM扩展 2.4外部I/O口的扩展 2.4.1I/O口扩展概述 2.4.2I/O口地址译码技术 2.4.38255A可编程并行I/O扩展接口 2.4.48155/8156可编程并行I/O扩展接口 2.4.58243并行I/O扩展接口 2.4.6用TTL芯片扩展I/O接口 2.4.7用串行口扩展I/O接口 2.4.8中断系统扩展 第三章MCS－51单片机应用系统的开发 3.1单片机应用系统的设计 3.1.1设计前的准备工作 3.1.2应用系统的硬件设计 3.1.3应用系统的软件设计 3.1.4应用系统的抗干扰设计 3.2单片机应用系统的开发 3.2.1仿真系统的功能 3.2.2开发手段的选择 3.2.3应用系统的开发过程 3.3SICE—IV型单片机仿真器 3.3.1SICE－IV仿真器系统结构 3.3.2SICE－IV的仿真特性和软件功能 3.3.3SICE－IV与主机和终端的连接使用方法 3.4KHK－ICE－51单片机仿真开发系统 3.4.1KHK—ICE－51仿真器系统结构 3.4.2仿真器系统功能特点 3.4.3KHK－ICE－51仿真系统的安装及其使用 3.5单片机应用系统的调试 3.5.1应用系统联机前的静态调试 3.5.2外部数据存储器RAM的测试 3.5.3程序存储器的调试 3.5.4输出功能模块调试 3.5.5可编程I/O接口芯片的调试 3.5.6外部中断和定时器中断的调试 3.6用户程序的编辑、汇编、调试、固化及运行 3.6.1源程序的编辑 3.6.2源程序的汇编 3.6.3用户程序的调试 3.6.4用户程序的固化 3.6.5用户程序的运行 第四章键盘及其接口技术 4.1键盘输入应解决的问题 4.1.1键盘输入的特点 4.1.2按键的确认 4.1.3消除按键抖动的措施 4.2独立式按键接口设计 4.3矩阵式键盘接口设计 4.3.1矩阵键盘工作原理 4.3.2按键的识别方法 4.3.3键盘的编码 4.3.4键盘工作方式 4.3.5矩阵键盘接口实例及编程要点 4.3.6双功能及多功能键设计 4.3.7键盘处理中的特殊问题一重键和连击 4.48279键盘、显示器接口芯片及应用 4.4.18279的组成和基本工作原理 4.4.28279管脚、引线及功能说明 4.4.38279编程 4.4.48279键盘接口实例 4.5功能开关及拨码盘接口设计 第五章显示器接口设计 5.1LED显示器 5.1.1LED段显示器结构与原理 5.1.2LED显示器及显示方式 5.1.3LED显示器接口实例 5.1.4LED显示器驱动技术 5.2单片机应用系统中典型键盘、显示接口技术 5.2.1用8255和串行口扩展的键盘、显示器电路 5.2.2由锁存器组成的键盘、显示器接口电路 5.2.3由8155构成的键盘、显示器接口电路 5.2.4用8279组成的显示器实例 5.3液晶显示LCD 5.3.1LCD的基本结构及工作原理 5.3.2LCD的驱动方式 5.3.34位LCD静态驱动芯片ICM7211系列简介 5.3.4点阵式液晶显示控制器HD61830介绍 5.3.5点阵式液晶显示模块介绍 5.4荧光管显示 5.5LED大屏幕显示器 第六章打印机接口设计 6.1打印机简介 6.1.1打印机的基本知识 6.1.2打印机的电路构成 6.1.3打印机的接口信号 6.1.4打印机的打印命令 6.2TPμP－40A微打与单片机接口设计 6.2.1TPμP系列微型打印机简介 6.2.2TPμP－40A打印功能及接口信号 6.2.3TPμP－40A工作方式及打印命令 6.2.48031与TPμP－40A的接口 6.2.5打印编程实例 6.3XLF微型打印机与单片机接口设计 6.3.1XLF微打简介 6.3.2XLF微打接口信号及与8031接口设计 6.3.3XLF微打控制命令 6.3.4打印机编程 6.4标准宽行打印机与8031接口设计 6.4.1TH3070接口引脚信号及时序 6.4.2与8031的简单接口 6.4.3通过打印机适配器完成8031与打印机的接口 6.4.4对打印机的编程 第七章模拟输入通道接口技术 7.1传感器 7.1.1传感器的分类 7.1.2温度传感器 7.1.3光电传感器 7.1.4湿度传感器 7.1.5其他传感器 7.2模拟信号放大技术 7.2.1基本放大器电路 7.2.2集成运算放大器 7.2.3常用运算放大器及应用举例 7.2.4测量放大器 7.2.5程控增益放大器 7.2.6隔离放大器 7.3多通道模拟信号输入技术 7.3.1多路开关 7.3.2常用多路开关 7.3.3模拟多路开关 7.3.4常用模拟多路开关 7.3.5多路模拟开关应用举例 7.3.6多路开关的选用 7.4采样/保持电路设计 7.4.1采样/保持原理 7.4.2集成采样/保持器 7.4.3常用集成采样/保持器 7.4.4采样保持器的应用举例 7.5有源滤波器的设计 7.5.1滤波器分类 7.5.2有源滤波器的设计 7.5.3常用有源滤波器设计举例 7.5.4集成有源滤波器 第八章D/A转换器与MCS－51单片机的接口设计与实践 8.1D/A转换器的基本原理及主要技术指标 8.1.1D/A转换器的基本原理与分类 8.1.2D/A转换器的主要技术指标 8.2D/A转换器件选择指南 8.2.1集成D/A转换芯片介绍 8.2.2D/A转换器的选择要点及选择指南表 8.2.3D/A转换器接口设计的几点实用技术 8.38位D/A转换器DAC080/0831/0832与MCS－51单片机的接口设计 8.3.1DAC0830/0831/0832的应用特性与引脚功能 8.3.2DAC0830/0831/0832与8031单片机的接口设计 8.3.3DAC0830/0831/0832的调试说明 8.3.4DAC0830/0831/0832应用举例 8.48位D/A转换器AD558与MCS－51单片机的接口设计 8.4.1AD558的应用特性与引脚功能 8.4.2AD558与8031单片机的接口及调试说明 8.4.38位D/A转换器DAC0800系列与8031单片机的接口 8.510位D/A转换器AD7522与MCS－51的硬件接口设计 8.5.1AD7522的应用特性及引脚功能 8.5.2AD7522与8031单片机的接口设计 8.610位D/A转换器AD7520/7530/7533与MCS一51单片机的接口设计 8.6.1AD7520/7530/7533的应用特性与引脚功能 8.6.2AD7520系列与8031单片机的接口 8.6.3DAC1020/DAC1220/AD7521系列D/A转换器接口设计 8.712位D/A转换器DAC1208/1209/1210与MCS－51单片机的接口设计 8.7.1DAC1208/1209/1210的内部结构与引脚功能 8.7.2DAC1208/1209/1210与8031单片机的接口设计 8.7.312位D/A转换器DAC1230/1231/1232的应用设计说明 8.7.412位D/A转换器AD7542与8031单片机的接口设计 8.812位串行DAC－AD7543与MCS－51单片机的接口设计 8.8.1AD7543的应用特性与引脚功能 8.8.2AD7543与8031单片机的接口设计 8.914位D/A转换器AD75335与MCS－51单片机的接口设计 8.9.1AD8635的内部结构与引脚功能 8.9.2AD7535与8031单片机的接口设计 8.1016位D/A转换器AD1147/1148与MCS－51单片机的接口设计 8.10.1AD1147/AD1148的内部结构及引脚功能 8.10.2AD1147/AD1148与8031单片机的接口设计 8.10.3AD1147/AD1148接口电路的应用调试说明 8.10.416位D/A转换器AD1145与8031单片机的接口设计 第九章A/D转换器与MCS－51单片机的接口设计与实践 9.1A/D转换器的基本原理及主要技术指标 9.1.1A/D转换器的基本原理与分类 9.1.2A/D转换器的主要技术指标 9.2面对课题如何选择A/D转换器件 9.2.1常用A/D转换器简介 9.2.2A/D转换器的选择要点及应用设计的几点实用技术 9.38位D/A转换器ADC0801/0802/0803/0804/0805与MCS－51单片机的接口设计 9.3.1ADC0801～ADC0805芯片的引脚功能及应用特性 9.3.2ADC0801～ADC0805与8031单片机的接口设计 9.48路8位A/D转换器ADC0808/0809与MCS一51单片机的接口设计 9.4.1ADC0808/0809的内部结构及引脚功能 9.4.2ADC0808/0809与8031单片机的接口设计 9.4.3接口电路设计中的几点注意事项 9.4.416路8位A/D转换器ADC0816/0817与MCS－51单片机的接口设计 9.510位A/D转换器AD571与MCS－51单片机的接口设计 9.5.1AD571芯片的引脚功能及应用特性 9.5.2AD571与8031单片机的接口 9.5.38位A/D转换器AD570与8031单片机的硬件接口 9.612位A/D转换器ADC1210/1211与MCS－51单片机的接口设计 9.6.1ADC1210/1211的引脚功能与应用特性 9.6.2ADC1210/1211与8031单片机的硬件接口 9.6.3硬件接口电路的设计要点及几点说明 9.712位A/D转换器AD574A/1374/1674A与MCS－51单片机的接口设计 9.7.1AD574A的内部结构与引脚功能 9.7.2AD574A的应用特性及校准 9.7.3AD574A与8031单片机的硬件接口设计 9.7.4AD574A的应用调试说明 9.7.5AD674A/AD1674与8031单片机的接口设计 9.8高速12位A/D转换器AD578/AD678/AD1678与MCS—51单片机的接口设计 9.8.1AD578的应用特性与引脚功能 9.8.2AD578高速A/D转换器与8031单片机的接口设计 9.8.3AD578高速A/D转换器的应用调试说明 9.8.4AD678/AD1678采样A/D转换器与8031单片机的接口设计 9.914位A/D转换器AD679/1679与MCS－51单片机的接口设计 9.9.1AD679/AD1679的应用特性及引脚功能 9.9.2AD679/1679与8031单片机的接口设计 9.9.3AD679/1679的调试说明 9.1016位ADC－ADC1143与MCS－51单片机的接口设计 9.10.1ADC1143的应用特性及引脚功能 9.10.2ADC1143与8031单片机的接口设计 9.113位半积分A/D转换器5G14433与MCS－51单片机的接口设计 9.11.15G14433的内部结构及引脚功能 9.11.25G14433的外部电路连接与元件参数选择 9.11.35G14433与8031单片机的接口设计 9.11.45G14433的应用举例 9.124位半积分A/D转换器ICL7135与MCS—51单片机的接口设计 9.12.1ICL7135的内部结构及芯片引脚功能 9.12.2ICL7135的外部电路连接与元件参数选择 9.12.3ICL7135与8031单片机的硬件接口设计 9.124ICL7135的应用举例 9.1312位双积分A/D转换器ICL7109与MCS—51单片机的接口设计 9.13.1ICL7109的内部结构与芯片引脚功能 9.13.2ICL7109的外部电路连接与元件参数选择 9.13.3ICL7109与8031单片机的硬件接口设计 9.1416位积分型ADC一ICL7104与MCS－51单片机的接口设计 9.14.1ICL7104的主要应用特性及引脚功能 9.14.2ICL7104与8031单片机的接口设计 9.14.3其它积分型A/D转换器简介 第十章V/F转换器接口技术 10.1V/F转换的特点及应用环境 10.2V/F转换原理及用V/F转换器实现A/D转换的方法 10.2.1V/F转换原理 10.2.2用V/F转换器实现A/D转换的方法 10.3常用V/F转换器简介 10.3.1VFC32 10.3.2LMX31系列V/F转换器 10.3.3AD650 10.3.4AD651 10.4V/F转换应用系统中的通道结构 10.5LM331应用实例 10.5.1线路原理 10.5.2软件设计 10.6AD650应用实例 10.6.1AD650外围电路设计 10.6.2定时/计数器（8253—5简介） 10.6.3线路原理 10.6.4软件设计 第十一章串行通讯接口技术 11.1串行通讯基础 11.1.1异步通讯和同步通讯 11.1.2波特率和接收/发送时钟 11.1.3单工、半双工、全双工通讯方式 11.14信号的调制与解调 11.1.5通讯数据的差错检测和校正 11.1.6串行通讯接口电路UART、USRT和USART 11.2串行通讯总线标准及其接口 11.2.1串行通讯接口 11.2.2RS－232C接口 11.2.3RS－449、RS－422、RS－423及RS485 11.2.420mA电流环路串行接口 11.3MCS－51单片机串行接口 11.3.1串行口的结构 11.3.2串行接口的工作方式 11.3.3串行通讯中波特率设置 11.4MCS－51单片机串行接口通讯技术 11.4.1单片机双机通讯技术 11.4.2单片机多机通讯技术 11.5IBMPC系列机与单片机的通讯技术 11.5.1异步通讯适配器 11.5.2IBM－PC机与8031双机通讯技术 11.5.3IBM—PC机与8031多机通讯技术 11.6MCS－51单片机串行接口的扩展 11.6.1Intel8251A可编程通讯接口 11.6.2扩展多路串行口的硬件设计 11.6.3通讯软件设计 第十二章应用系统设计中的实用技术 12.1MCS－51单片机低功耗系统设计 12.1.1CHMOS型单片机80C31/80C51/87C51的组成与使用要点 12.1.2CHMOS型单片机的空闲、掉电工作方式 12.1.3CHMOS型单片机的I/O接口及应用系统实例 12.1.4HMOS型单片机的节电运行方式 12.2逻辑电平接口技术 12.2.1集电极开路门输出接口 12.2.2TTL、HTL、ECL、CMOS电平转换接口 12.3电压/电流转换 12.3.1电压/0～10mA转换 12.3.2电压1～5V/4～20mA转换 12.3.30～10mA/0～5V转换 12.344～20mA/0～5V转换 12.3.5集成V/I转换电路 12.4开关量输出接口技术 12.4.1输出接口隔离技术 12.4.2低压开关量信号输出技术 12.4.3继电器输出接口技术 12.4.4可控硅（晶闸管）输出接口技术 12.4.5固态继电器输出接口 12.4.6集成功率电子开关输出接口 12.5集成稳压电路 12.5.1电源隔离技术 12.5.2三端集成稳压器 12.5.3高精度电压基准 12.6量程自动转换技术 12.6.1自动转换量程的硬件电路 12.6.2自动转换量程的软件设计 附录AMCS－51单片机指令速查表 附录B常用EPROM固化电压参考表 参考文献
上传时间： 2013-10-15
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