TLP265J,TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦 TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因... 📅 2013-10-22