高通蓝牙芯片qcc5127详细规格书datasheet.pdf英文版,共97页 详细说明:1 Package information(pin allocations, pios terminal functions)2 Bluetooth subsystem 3 Cystal oscillator4 System powerstates (Idel,Active,Sleep, Off)5 Host Interface subsystem6 Applications subsystem ( QSPI Flash controller)7 Audio subsystem(Dual core Kalimba, ROM, RAM and caches, Data, engine)8 Audio interfaces ( Analog, Digital, Simultaneous audio routing)9 Peripheral interfaces (PIOs, LED, USB, SPI, UART)10 Boot manager11 System manager12 example application schematic13 Electrical characteristics14 Audio performance15 Bluetooth performance16 Power consumption
上传时间: 2022-06-12
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DP转HDMI/VGA转换器AG6320最新规格书,2020年1月 ALGOLTEK AG6320是一款实现显示端DP口转HDMI/VGA数据转换器。AG6320是一款单芯片解决方案,通过DP端口连接器传输视频和音频流,其DP1.2支持可配置的1、2和4通道,分别为1.62Gbps、2.7Gbps和5.4Gbps输入,HDMI支持高达4K2K@30Hz的输出。另外,RGB triple-DAC支持高达1200P@60Hz的输出。AG6320系列还支持用于固件升级的外置SPI闪存,以升级更好的兼容性和灵活性。它适用于笔记本电脑、平板电脑和智能手机配件市场的扩展坞、扩展显示适配器和转换器的应用。
上传时间: 2022-06-17
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nordic,芯片,规格nordic,芯片规格书nRF52832 Product Specification v1.4
上传时间: 2022-06-26
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特性 CPU:– 全静态8位1T 8051内核CMOS微控制器.– 指令集全兼容MCS-51.– 4级优先级中断配置.– 双数据指针(DPTRs) 工作条件:– 宽电压工作范围2.4V至5.5V.– 宽工作频率最高至16MHz.– 工业级工作温度 -40℃ 至 +105℃. 存储器:– 最高至18K字节APROM用户程序代码区.– 可配置4K/3K/2K/1K/0K字节LDROM引导代码区,用户可灵活配置用途.– 所有FLASH区域分隔为128字节一页.– 内建IAP编程功能.– 代码加密功能.– 256字节片内直接存取RAM.– 额外768字节片内间接存取RAM(XRAM)通过MOVX指令读写. 时钟源:– 16 MHz高速内部振荡器,电源5.0V条件下±1%精度等级。全工作条件范围±2%精度等级.– 10 kHz低速内部振荡器.– 支持外部时钟输入.– 支持系统时钟即时软件切换(On-the-fly)功能.– 支持软件配置时钟除频最高至1/512. 功能:– 多达17个标准通用管脚,另外还有1个只能做输入的管脚。 所有输出管脚可通过软件配置两种输出斜率(slew rate)N76E003 初版规格书2016年11月7日 第 8 页 总258页 版本. V0.04– 标准外部中断脚 ̅̅̅̅̅̅̅及̅̅̅̅̅̅̅– 两组16位定时器/计数器0和1,与标准8051兼容– 一组16位定时器2带有3路输入捕获功能, 9个输入管脚可供选择– 一组16位自动重装载功能定时器3,可用于配置串行口UART的波特率– 一组16位PWM计数中断– 一组看门狗(WDT),由内部10kHz独立时钟作为时钟源– 一组自唤醒功能定时器(WKT),用于低功耗模式下自主唤醒– 两组全双工串口,带有帧错误检测及自动地址辨识功能。 UART0的TXD及RXD脚可通过软件更换管脚位置– 一组SPI总线, 当系统时钟是16MHz时, 主机模式及从机模式最高传输速率皆可达到8Mbps– 一组I2C总线,主机模式及从机模式最高传输速率皆可达到400kbps– 三对, 6通道脉宽调制器(PWM), 10个输出管脚可以选择, 16位分辨率,带有不同的工作模式和故障刹车(Fault Brake)功能– 最多可配置8通道管脚中断功能, 所有的I/O端口都支持此功能, 可通过软件配置边沿或电平触发
上传时间: 2022-08-09
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VIP专区-PCB源码精选合集系列(13)资源包含以下内容:1. 华为PCB的EMC设计指南.2. PCB设计高级培训.3. 高速电路板设计技术.4. PADSLayout很好的参考资料.5. HyperLynx仿真教程.6. Allegro15.X培训教材.7. 各种集成芯片的封装尺寸.8. FPC模组软板设计规范.9. 自己总结pcb抗干扰问题.10. 正版免费的pcb软件designspark pcb入门教程T05_ 添加运算放大器.11. FPC背光源软板设计规范.12. Altium_designer4层以上高速板布线的16个技巧.13. 正版免费的pcb软件designspark pcb入门教程T25_ 设计规则检查T04_ 添加元件.14. pcb板图制作软件.15. 1N4678~1N4717-稳压二极管规格书.16. 正版免费的pcb软件designspark pcb入门教程T03_ 创建原理图.17. 常用的sch及pcb的封装库.18. layout高级设计.19. 正版免费的pcb软件designspark pcb入门教程02_ 启动 DesignSpark.20. altium designer 09教程.21. allegro_PCB_SI仿真.22. 正版免费的pcb软件designspark pcb入门教程T01_ DesignSpark 入门.23. PADS元件引脚定义.24. 一款手机PCB给新手练习MTK6228.25. 集成电路封装_为设计PAB提供帮助.26. Client99SE软件.27. 常用封装尺寸资料(300多个pdf文件).28. DS-PCB(DesignSpark PCB)v3 激活 快速入门教程.29. CAM制作.30. 手机PCB__LAYOUT设计注意事项,详细说明.31. PADS2007教程.32. Altium+Designer最新超全库.33. DDR2_Layout指导手册.34. 综合实训————电力线一对多路分配器原理图.35. layout中电源和地的处理.36. Cadence完全学习手册(下).37. PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则.38. Cadence完全学习手册(中).39. 内电层与内电层分割.40. Cadence完全学习手册(上).
上传时间: 2013-04-15
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溫度華氏轉變攝氏 #include <stdio.h> #include <stdlib.h> enum x {A,B,C,D,E} int main(void) { int a=73,b=85,c=66 { if (a>=90) printf("a=A等級!!\n") else if (a>=80) printf("73分=B等級!!\n") else if (a>=70) printf("73分=C等級!!\n") else if (a>=60) printf("73分=D等級!!\n") else if (a<60) printf("73分=E等級!!\n") } { if (b>=90) printf("b=A等級!!\n") else if (b>=80) printf("85分=B等級!!\n") else if (b>=70) printf("85分=C等級!!\n") else if (b>=60) printf("85分=D等級!!\n") else if (b<60) printf("85分=E等級!!\n") } { if (c>=90) printf("c=A等級!!\n") else if (c>=80) printf("66分=B等級!!\n") else if (c>=70) printf("66分=C等級!!\n") else if (c>=60) printf("66分=D等級!!\n") else if (c<60) printf("66分=E等級!!\n") } system("pause") return 0 }
上传时间: 2014-11-10
上传用户:wpwpwlxwlx
溫度華氏轉變攝氏 #include <stdio.h> #include <stdlib.h> enum x {A,B,C,D,E} int main(void) { int a=73,b=85,c=66 { if (a>=90) printf("a=A等級!!\n") else if (a>=80) printf("73分=B等級!!\n") else if (a>=70) printf("73分=C等級!!\n") else if (a>=60) printf("73分=D等級!!\n") else if (a<60) printf("73分=E等級!!\n") } { if (b>=90) printf("b=A等級!!\n") else if (b>=80) printf("85分=B等級!!\n") else if (b>=70) printf("85分=C等級!!\n") else if (b>=60) printf("85分=D等級!!\n") else if (b<60) printf("85分=E等級!!\n") } { if (c>=90) printf("c=A等級!!\n") else if (c>=80) printf("66分=B等級!!\n") else if (c>=70) printf("66分=C等級!!\n") else if (c>=60) printf("66分=D等級!!\n") else if (c<60) printf("66分=E等級!!\n") } system("pause") return 0 }
上传时间: 2013-12-12
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樣板 B 樹 ( B - tree ) 規則 : (1) 每個節點內元素個數在 [MIN,2*MIN] 之間, 但根節點元素個數為 [1,2*MIN] (2) 節點內元素由小排到大, 元素不重複 (3) 每個節點內的指標個數為元素個數加一 (4) 第 i 個指標所指向的子節點內的所有元素值皆小於父節點的第 i 個元素 (5) B 樹內的所有末端節點深度一樣
上传时间: 2017-05-14
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关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。还有一个就是电阻,在DEVICE 库中,它也是简单地把它们称为RES1 和RES2,不管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻,都可以用AXIAL0.3 元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容:RAD0.1-RAD0.4有极性电容:RB.2/.4-RB.5/1.0二极管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器:XTAL1晶体管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2):VR1-VR5这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻译成中文就是轴状的,0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1 脚为E(发射极),而2 脚有可能是B 极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB 里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。在可变电阻
上传时间: 2013-11-03
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P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外,亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点,至少需要一个可测试点。如无对应的测试点,将可导致与之相关的开短路不可检出,并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本,且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级:A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚,应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先,较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板弯变形,影响测点精准度,制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件会偏移,故不可靠,且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper,在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板),且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线,距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求:(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如为高于3mm 零件,则应至少间距120mil,方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面,避免局部密度过高,影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm),如在上针板,则最好不小于40mil(1.00mm),圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工,以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点,因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点,高温后已氧化,且其硬度高,所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点,虽可大幅改善,但因助焊剂或吃锡不完全的缘故,仍会出现较多的接触误判。
上传时间: 2014-01-14
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