小型公司工资管理系统 工资的计算方法： A 经理：固定月薪为8000； B 技术员：工作时间＊小时工资（100元每小时）； C 销售员：销售额＊4％提成； D 销售经理：底薪（5000）＋所辖部门销售额总额＊0.5％；
上传时间： 2013-12-18
上传用户：qilin
4． 假设有两个按数据元素值非递减有序排列的线性表A和B，均以单链表作为存储结构。编写算法将A表和B表归并成一个按元素值递减有序（即非递增有序，允许值相同）排列的线性表C。
上传时间： 2013-12-20
上传用户：笨小孩
--文件名：mine4.vhd。 --功能：实现4种常见波形正弦、三角、锯齿、方波（A、B）的频率、幅度可控输出（方波 --A的占空比也是可控的），可以存储任意波形特征数据并能重现该波形，还可完成 --各种波形的线形叠加输出。 --说明： SSS（前三位）和SW信号控制4种常见波形种哪种波形输出。4种波形的频率、 --幅度(基准幅度A)的调节均是通过up、down、set按键和4个BCD码置入器以及一 --个置入档位控制信号（ss）完成的（AMP的调节范围是0~5V，调节量阶为1/51V）。 --其中方波的幅度还可通过u0、d0调节输出数据的归一化幅值（AMP0）进行进一步 --细调（调节量阶为1/（51*255）V）。方波A的占空比通过zu、zp按键调节（调节 --量阶1/64*T）。系统采用内部存储器——RAM实现任意输入波形的存储，程序只支 --持键盘式波形特征参数置入存储，posting 为进入任意波置入(set)、清除（clr）状态 --控制信号，SSS控制存储波形的输出。P180为预留端口，
上传时间： 2017-02-09
上传用户：z1191176801
b-树的增加,因为我看到的资料里的最大关键字数目为m-1,我考虑了一下,2-3树的删除会比较麻烦,后来看了下算法导论,别人的数目是2t-1,所以相同情况下是2-3-4树,我考虑按照这个因子再写一个,增加删除部分,有问题可以联系我,联系方式在程序中已注明.
上传时间： 2017-04-04
上传用户：pkkkkp
】文中重点讨论基于单片机的光电脉冲编码器计数器的软件倍频和辨向原理,并从编码 盘条纹和位置检测元件的空间分布原理出发给出了在编码器输出A、B 正交方波的前提下最多只 能4 倍频的结论,最后介绍了集倍频、辨向、计数于一体的单片机计数器原理,该计数器具有消除抖 动误计数、倍频数可选、计数长度无限制的特点
上传时间： 2013-12-15
上传用户：stampede
】文中重点讨论基于单片机的光电脉冲编码器计数器的软件倍频和辨向原理,并从编码 盘条纹和位置检测元件的空间分布原理出发给出了在编码器输出A、B 正交方波的前提下最多只 能4 倍频的结论,最后介绍了集倍频、辨向、计数于一体的单片机计数器原理,该计数器具有消除抖 动误计数、倍频数可选、计数长度无限制的特点
上传时间： 2014-01-07
上传用户：watch100
一﹑指标要求：. A: f5 b G A( d8 n （１）设计一个4位十进制的频率计其测量范围1Hz~9.999KHz；6 N3 G8 k( U- @ n* A （２）记数过程结束后，保存并显示结果；
上传时间： 2014-01-07
上传用户：妄想演绎师
功能菜单 1.商品管理 a.商品目录 b.商品管理 c.促销商品 2.订单管理 3.报表统计 4.会员管理 a.会员管理 b.会员来源 c.会员分类 d.业务员管理 e.会员积分 f.会员充值 g.礼品数据 5.网站管理 a.信息管理 b.友情链接 c.网站留言 d.网站参数 e.配送管理 6.系统管理 a.用户管理 b.支付管理 c.数据清理 7.修改密码 8.退出系统 后台访问方式为admin/index.asp 用户名8001密码111111
上传时间： 2014-01-03
上传用户：woshini123456
该程序用事件管理器B的定时器4定时时间来触发A/D采样的启动。采样时采用级联模式，一次做16个转换，转换通道分别是0~15。转换完成后，在A/D中断服务子程序中将转换结果读出。该程序做一次A/D采样。
上传时间： 2017-09-25
上传用户：标点符号
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：cylnpy
