📚 3d封装技术资料

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集合了大量常用PCB封装库及其3D模式,基本满足平时绘制Altium DesignerPCB绘制...

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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同...

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AD常用封装库,不含3D视图。在日常的设计中基本能满足需求,有贴片和直插的,有一百多个不等。...

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    该文件是器件官方元件封装的文件,用cadence,打开后缀为bxl的文件。  下载的Ultra Librarian 软件;      &nbs...

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