3d封装
3D晶圆级封装，英文简称（WLP)，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。
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常用AD库文件元件库+封装库+3D模型集锦
常用AD库文件元件库+封装库+3D模型集锦，由于文件有点大，压缩后还有500MB左右，上传占资源空间。就借用了百度网盘分享，希望对大家工程设计有帮助。
2022-11-15
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微电子器件封装：封装材料与封装技术
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
2022-07-06
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