3d封装
3D晶圆级封装，英文简称（WLP)，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。
资源总数
500
3d封装 全部资料 500 份
0.8mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ) 50个 PCB封装列
0.8mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 )，50个，PCB封装列表：Component Count : 50Component Name----------------------------------...
2021-11-30
14
2.0mm间距PH2.0 2P-20P原理图PCB封装库3D库（AD集成库）
2.0mm间距PH2.0 2P-20P原理图PCB封装库3D库（AD集成库），拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库3D视图库，AD库均经测试，可以直接应用到你的项目开发提供项目进度...
2022-02-09
6
1.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ) 51个封装 列表如下
1.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 )，51个封装，列表如下：Component Count : 51Component Name-----------------------------------...
2021-11-30
10
0.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ) 21个 封装型号列表
0.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 )，21个，封装型号列表如下：Component Count : 21Component Name---------------------------------...
2021-11-30
10