3D+cube 技术资料

专门为立式变压器设计的PCB封装库。自带3D模型。方便验证结构 。

·摘 要:树是虚拟场景中的重要景物之一。提出了一种用参数化的方法，在OpenGL环境下使用显示列表绘制三维分形树，同时生成树的各级LOD模型，使用视锥和四叉树相结合的方法进行可见性裁剪和选择适当的LOD模型层次绘制三维虚拟场景。[著者文摘]

OPENGL+GLUT 实现一个简单的3d场景漫游。方向键控制前进后退和旋转，F1键控制视角切换（人物漫游视角和物体控制视角）

ARM桌面型3D打印机控制系统设计摘要: 针对基于单片机为控制器的桌面型3D 打印机控制系统中存在的处理速度慢、片外芯片多、电路复杂、打印质量不高等问题，设计了基于AＲM 为控制器的桌面型3D 打印机控制系统。系统采用了NXP 公司推出的基于AＲM Corte…

AD软件常用USB micro,Type C接口的3D封装

这个封装库比较杂，包含除电阻电容电感以外的，我们常用的一些电子元器件。电池：CR1220和CR2032;贴片磁珠；整流桥:种类很齐全；保险管：贴片和直插均有；晶振：直插HC49、2*6、3*8等圆柱形，贴片0705等40种规格晶振；继电器：包括欧姆龙和松下一些…

本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式，并且绝大多数都含有3D模型。ESOP：2种LQFP：72种，几乎包含了所有尺寸；MSOP：3种QFN：40种SOIC：13种，SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ：6种SOP：SOP4~SOP3…

此系列收容几乎所有的二极管的封装形式，且含3D封装。整理这些资料真的很费时间，希望大家多支持。

电感种类很多，现在按照电感的常用型号进行分类如下：贴片功率电感（无屏蔽）--IND_CD{ Type }--(风华高科的PIO系列,岑科的CKO系列);贴片功率电感(超薄)------Ind_SWPA{ Type }--风华高科的PRS系列;贴片屏蔽功率电感-…

altium designer 用的封装库，我自己用的。常用贴片类的。含有精确的3D的。