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本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式,并且绝大多数都含有3D模型。ESOP:2种LQFP:72种,几乎包含了所有尺寸;MSOP:3种QFN:40种SOIC:13种,SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ:6种SOP...

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电感种类很多,现在按照电感的常用型号进行分类如下:贴片功率电感(无屏蔽)--IND_CD{ Type }--(风华高科的PIO系列,岑科的CKO系列);贴片功率电感(超薄)------Ind_SWPA{ Type }--风华高科的PRS系列...

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ARM桌面型3D打印机控制系统设计摘要: 针对基于单片机为控制器的桌面型3D 打印机控制系统中存在的处理速度慢、片外芯片多、电路复杂、打印质量不高等问题,设计了基于ARM 为控制器的桌面型3D 打印机控制系统。系统采用了NXP 公司推出的基...

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