高速DSP与SDRAM之间信号传输延时的分析
当今电子技术的发展日新月异,尤其是深亚微米工艺在IC设计中的应用,使得芯片的集成规模愈来愈大,速度愈来愈高,从而使得如何处理高速信号问题成为设计的关键因素之一。随着电子系统中逻辑和系统时钟频率的迅速提高和信号边沿不断变陡,印刷电路板(PCB)的线迹互连和板层特性对系统电气性能的影响也越发重要。对...
当今电子技术的发展日新月异,尤其是深亚微米工艺在IC设计中的应用,使得芯片的集成规模愈来愈大,速度愈来愈高,从而使得如何处理高速信号问题成为设计的关键因素之一。随着电子系统中逻辑和系统时钟频率的迅速提高和信号边沿不断变陡,印刷电路板(PCB)的线迹互连和板层特性对系统电气性能的影响也越发重要。对...