User ManualRev. 1.2SmartRF® CC2420DK: Packet Sniffer for IEEE 802.15.4 and ZigBee Table of contents1 INTRODUCTION...............................................................................................31.1 HARDWARE PLATFORM.......................................................................................31.2 SOFTWARE.........................................................................................................32 USER INTERFACE..........................................................................................42.1 MENUS AND TOOLBARS.......................................................................................62.2 SETUP................................................................................................................62.3 SELECT FIELDS...................................................................................................72.3.1 Tips............................................................................................................72.4 PACKET DETAILS.................................................................................................72.5 ADDRESS BOOK..................................................................................................92.5.1 Tips............................................................................................................92.6 DISPLAY FILTER................................................................................................102.7 TIME LINE.........................................................................................................103 HELP....................................................................................................................114 TROUBLESHOOTING..................................................................................125 GENERAL INFORMATION........................................................................135.1 DOCUMENT HISTORY........................................................................................135.2 DISCLAIMER......................................................................................................135.3 TRADEMARKS...................................................................................................136 ADDRESS INFORMATION........................................................................14
上传时间： 2014-01-14
上传用户：zhangyi99104144
远睿通IVT900超高频读写器模块，是一款符合EPC C1G2（ISO18000-6C）标准的工业级读写器，具有工作温度范围宽、读写性能卓越、超强的网络稳定性等特点，可广泛应用于制造及供应链、数字化仓储管理、商业零售、资产管理等领域。 产品特点： 1、 内置Impinj R2000芯片，充分发掘R2000芯片潜力; 2、 采用先进的抗干扰性和防碰撞性DRM算法，支持每秒标签处理超过250个标签； 3、 超高灵敏度; 4、 高可靠性设计，高强度一体化铸铝机身，坚固耐用的工业级平台; 5、 低功耗设计，大幅减少能源消耗; 6、 内部软件经过反复优化，提供最快的运行效率和最简洁的开发接口; 7、 加强型多重保护电路，提供全方位的保护。
上传时间： 2013-11-21
上传用户：youth25
一个24c16的读写程序（已经调试过）(arens) //////////////////////////////////////////////////////////////// //24c16读写驱动程序，FM24C16A-AT24C16中文资料pdf //=-------------------------------------------------------------------------------/*模块调用:读数据:read(unsigned int address)写数据:write(unsigned int address,unsigned char dd) dd为要写的 数据字节*///---------------------------------------------------------------------------------- sbit sda=P3^0;sbit scl=P3^1; sbit a0=ACC^0; //定义ACC的位，利用ACC操作速度最快sbit a1=ACC^1;sbit a2=ACC^2;sbit a3=ACC^3;sbit a4=ACC^4;sbit a5=ACC^5;sbit a6=ACC^6;sbit a7=ACC^7; //--------------------------------------------------------------------------------------#pragma disablevoid s24(void) //起始函数{_nop_(); scl=0; sda=1; scl=1; _nop_(); sda=0; _nop_(); _nop_(); scl=0; _nop_(); _nop_(); sda=1;
上传时间： 2013-10-31
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软件名称：Commix混合串口调试工具软件版本：1.0 软件作者：周陈平作者邮件：ggenien@163.com 软件容量：193KB 软件语言：简体中文授权形式：免费软件应用平台：Win95/98/NT/2000 发布日期：2001年11月06日软件介绍： 很好的串口调试工具，能够混合输入、显示16进制数、10进制数、ASCII字符，能按多种常用方法（如Modbus等）自动加入校验，还可将设定好的参数保存为注册表文件，尤其适合做工业控制方面的通讯调试。使用说明按界面上的“?”就能看到。只有一个执行文件，不用安装。 打开程序后，有16个串口可供选择 Commix 混合输入串口调试工具 Commix设计为串口调试工具，最大特点是：能够混合输入16进制数、10进制数、ASCII字符，这种功能通过转义符“\”实现。 界面说明： 1、 HEX： 输入数据看作16进制字节，不区分大小写 ASCII： 输入数据看作ASCII字符 忽略空格输入： 是否忽略用户输入数据中的空格 自动换行： 是否在接收与发送的数据之间自动换行显示 2、 在HEX和ASCII方式输入时，转义符输入都有效 3、 在ASCII方式，20h到7Eh的字符直接显示，其他字符显示为转义符形式 4、 如果改变显示区的光标位置，新的显示将插入在光标处 5、 用户输入（从串口输出）的数据显示为绿色，从串口输入的数据显示为蓝色，发送到接收之间的间隔时间（毫秒）显示为灰色，用户在显示区输入的字符显示为黑色 6、 程序不检测串口状态，因此也能用于最简单的3线制（第2、3、5针）RS232通讯 7、 串口打开后，修改通讯参数时不必关闭，新参数立即生效 8、 程序结束时，参数自动保存到注册表；点击注册表图标，可将当前设置保存到注册表文件 校验使用： 1、 主界面上，“校验”复选框被选中时，会出现校验设置窗口 2、 选择不同的校验方式，会有不同的选项出现 HEX/ASCII： 选择校验结果的存放方式 3、 如果校验被允许，程序将按“数据 校验 结束符”的顺序发送，结束符的默认格式与主界面上的HEX/ASCII设置相同 转义符使用： 1、 16进制输入： \xhh 2、 10进制输入： \ddd 3、 预定义字符输入： \ccc 或 \cc 或 \\ 4、 显示字符输入： \ra 5、 转义符输入长度必须与上述相符，不区分大小写 转义符使用举例： \x1B 、\027 、\ESC 的值是 1Bh \x0d 、\013 、\cr 的值是 0Dh \rA 、\065 的值是 41h \\ 、\r\ 、\x5C 的值是 字符\ ASCII输入： \stx011234R01\etx57\cr\lf 与HEX输入：02 30 31 31 32 33 34 \rR 30 31 03 \r5 \r7 \cr\lf 是相同的 转义符中的预定义字符： 输入 值 \\ 字符\ \LF 0Ah \CR 0Dh \NUL 0 \SOH 1 \STX 2 \ETX 3 \EOT 4 \ENQ 5 \ACK 6 \NAK 15h \CAN 18h \ESC 27h
上传时间： 2013-11-20
上传用户：dalidala
软件名称：Commix混合串口调试工具软件版本：1.0 软件作者：周陈平作者邮件：ggenien@163.com 软件容量：193KB 软件语言：简体中文授权形式：免费软件应用平台：Win95/98/NT/2000 发布日期：2001年11月06日软件介绍： 很好的串口调试工具，能够混合输入、显示16进制数、10进制数、ASCII字符，能按多种常用方法（如Modbus等）自动加入校验，还可将设定好的参数保存为注册表文件，尤其适合做工业控制方面的通讯调试。使用说明按界面上的“?”就能看到。只有一个执行文件，不用安装。 打开程序后，有16个串口可供选择 Commix 混合输入串口调试工具 Commix设计为串口调试工具，最大特点是：能够混合输入16进制数、10进制数、ASCII字符，这种功能通过转义符“\”实现。 界面说明： 1、 HEX： 输入数据看作16进制字节，不区分大小写 ASCII： 输入数据看作ASCII字符 忽略空格输入： 是否忽略用户输入数据中的空格 自动换行： 是否在接收与发送的数据之间自动换行显示 2、 在HEX和ASCII方式输入时，转义符输入都有效 3、 在ASCII方式，20h到7Eh的字符直接显示，其他字符显示为转义符形式 4、 如果改变显示区的光标位置，新的显示将插入在光标处 5、 用户输入（从串口输出）的数据显示为绿色，从串口输入的数据显示为蓝色，发送到接收之间的间隔时间（毫秒）显示为灰色，用户在显示区输入的字符显示为黑色 6、 程序不检测串口状态，因此也能用于最简单的3线制（第2、3、5针）RS232通讯 7、 串口打开后，修改通讯参数时不必关闭，新参数立即生效 8、 程序结束时，参数自动保存到注册表；点击注册表图标，可将当前设置保存到注册表文件 校验使用： 1、 主界面上，“校验”复选框被选中时，会出现校验设置窗口 2、 选择不同的校验方式，会有不同的选项出现 HEX/ASCII： 选择校验结果的存放方式 3、 如果校验被允许，程序将按“数据 校验 结束符”的顺序发送，结束符的默认格式与主界面上的HEX/ASCII设置相同 转义符使用： 1、 16进制输入： \xhh 2、 10进制输入： \ddd 3、 预定义字符输入： \ccc 或 \cc 或 \\ 4、 显示字符输入： \ra 5、 转义符输入长度必须与上述相符，不区分大小写 转义符使用举例： \x1B 、\027 、\ESC 的值是 1Bh \x0d 、\013 、\cr 的值是 0Dh \rA 、\065 的值是 41h \\ 、\r\ 、\x5C 的值是 字符\ ASCII输入： \stx011234R01\etx57\cr\lf 与HEX输入：02 30 31 31 32 33 34 \rR 30 31 03 \r5 \r7 \cr\lf 是相同的 转义符中的预定义字符： 输入 值 \\ 字符\ \LF 0Ah \CR 0Dh \NUL 0 \SOH 1 \STX 2 \ETX 3 \EOT 4 \ENQ 5 \ACK 6 \NAK 15h \CAN 18h \ESC 27h
上传时间： 2014-01-01
上传用户：2728460838
写给小白们的FPGA入门设计实验： 1. 写在前面的话 2 2. Lab 1 ： LCD1602 字符显示设计 3 2.1. 摘要 2.2. 内容 2.3. 程序 2.4. 结果（问题，解决，体会） 3. Lab 2 ： 4 位减法、加法器设计 3.1. 摘要 3.2. 内容 3.3. 程序 3.4. 结果（问题，解决，体会） 4. Lab 3 ：三位二进制乘法器设计 4.1. 摘要 4.2. 内容 4.3. 程序 4.4. 结果（问题，解决，体会） 5. Lab 4 ：序列检测器设计 6. Lab 5 ：变模计数器设计
上传时间： 2013-11-07
上传用户：zzbbqq99n
系统组成.......................................................................................................................................................... 31.1 库 ...................................................................................................................................................... 31.2 原理图输入 ...................................................................................................................................... 31.3 设计转换和修改管理 ....................................................................................................................... 31.4 物理设计与加工数据的生成 ........................................................................................................... 31.5 高速 PCB 规划设计环境.................................................................................................................. 32 Cadence 设计流程........................................................................................................................................... 33 启动项目管理器.............................................................................................................................................. 4第二章 Cadence 安装................................................................................................ 6第三章 CADENCE 库管理..................................................................................... 153.1 中兴EDA 库管理系统...................................................................................................................... 153.2 CADENCE 库结构............................................................................................................................ 173.2.1 原理图（Concept HDL）库结构：........................................................................................ 173.2.2 PCB 库结构：............................................................................................................................. 173.2.3 仿真库结构： ............................................................................................................................. 18第四章 公司的 PCB 设计规范............................................................................... 19第五章常用技巧和常见问题处理......................................................................... 19
上传时间： 2013-10-23
上传用户：D&L37
一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线，结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功能，全面剖析高性能PCB设计的工程实现。正文：电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高、信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短，PCB的设计也随之进入了高速PCB设计时代。PCB不再仅仅是完成互连功能的载体，而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件。本文从高性能PCB设计的工程实现的角度，全面剖析IT行业高性能PCB设计的方方面面。实现高性能的PCB设计首先要有一支高素质的PCB设计团队。一、PCB设计团队的组建建议自从PCB设计进入高速时代，原理图、PCB设计由硬件工程师全权负责的做法就一去不复返了,专职的PCB工程师也就应运而生。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：leehom61
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2013-11-01
上传用户：xitai
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
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