华为技术有限公司官方资料HCIA-Datacom 实验室搭建指南V1.0
上传时间： 2021-09-22
上传用户：lantian899
BL101 是一款 Modbus RTU、Modbus TCP 转换为 Modbus TCP、OPC UA、 MQTT、华为云 IoT、AWS IoT、阿里云 IoT、金鸽云等协议的网关。 BL101 下行支持：Modbus RTU Master、Modbus TCP Master。 BL101 上行支持：Modbus TCP、MQTT、OPC UA、华为云 IoT、阿里云 IoT、 AWS IoT、金鸽云等协议。
上传时间： 2021-10-16
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本课程分三个章节，分别从概念，基本理论和系统方面简单介绍了EMC的基本概念、标准、测试内容，产品认证和电磁兼容的基本理论，最后介绍了系统安装和维护中的EMC问题
上传时间： 2021-10-16
上传用户：zhaiyawei
电磁兼容学科是一门综合性交叉学科，实用性很强。本书注重从实际出发，结合强电类工程实际的特点，介绍了电磁兼容的基本知识，包括电磁干扰的产生和电磁兼容性的实现技术，以及一些常见的电磁干扰问题及其解决方法。
上传时间： 2021-10-16
上传用户：bluedrops
实现多种卡片的访问 场景介绍 应用或者其他模块可以通过接口完成以下功能： 1. 访问 NfcA 技术的 Tag 卡片。 2. 访问 NfcB 技术的 Tag 卡片 3. 访问 IsoDep 协议的 Tag 卡片。 4. 访问 Ndef 协议的 Tag 卡片。 5. 访问 MifareClassic 技术的 Tag 卡片
上传时间： 2021-11-14
上传用户：20125101110
资料共9G，包括SDK源码，例程源码，各种图像处理，h264压缩例程源码，硬件cadence源工程，原理图，PCB，这份资料你拿去甚至可以直接投产，做项目开发更是不在话下
标签： 华为 hi3798cv200 开发板
上传时间： 2021-12-23
上传用户：fliang
资料共48G，包括SDK源码，例程源码，各种图像处理，h264压缩例程源码，硬件cadence源工程，原理图，PCB，这份资料你拿去甚至可以直接投产，做项目开发更是不在话下
上传时间： 2021-12-23
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这个是应用于PCB设计的EMC设计指导，是专业的PCBlayout设计指导资料，对PCB的EMC设计有一定的帮助
标签： emc
上传时间： 2021-12-27
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从文档化、文档写作基本要求、需求设计文档模板、需求文档写作、设计文档写作等角度入手，培养良好设计习惯
标签： 华为
上传时间： 2022-01-13
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该文档可作为硬件设计模板做参考，各标题下有详细解释可供参考。
上传时间： 2022-01-13
上传用户：XuVshu
